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外媒：存儲大廠(chǎng)正在加速3D DRAM商業(yè)化

據外媒《BusinessKorea》報道，三星電子的主要半導體負責人最近在半導體會(huì )議上表示正在加速3D DRAM商業(yè)化，并認為3D DRAM是克服DRAM物理局限性的一種方法。三星電子半導體研究所副社長(cháng)兼工藝開(kāi)發(fā)室負責人Lee Jong-myung于3月10日在韓國首爾江南區三成洞韓國貿易中心舉行的“IEEE EDTM 2023”上表示，3D DRAM被認為是半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)增長(cháng)動(dòng)力?？紤]到目前DRAM線(xiàn)寬微縮至1nm將面臨的情況，業(yè)界認為3~4年后新型DRAM商品化將成為一種必然，而不是一種方向。與現有
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”

國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線(xiàn)平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱(chēng)號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D InCites創(chuàng )始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”

國內EDA行業(yè)領(lǐng)導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線(xiàn)平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱(chēng)號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產(chǎn)品的設計，這一事件引起了我們極大的關(guān)注?！?D?InCites創(chuàng )始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
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Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿(mǎn)足CSP之5G需求

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動(dòng)大會(huì )上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器，同時(shí)搭載Intel vRAN Boost，包含集成化加速功能，有助提升吞吐量并降低延遲與功耗，從而滿(mǎn)足極具挑戰性的5G負載，且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術(shù)的相關(guān)演示在2023世界移動(dòng)通信大會(huì )2號廳2F25的風(fēng)河展臺上進(jìn)行。風(fēng)河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說(shuō)：“5G正在為各行各業(yè)
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瑞薩電子推出業(yè)界首款用于動(dòng)態(tài)軟件開(kāi)發(fā)且基于云的系統開(kāi)發(fā)工具Quick-Connect Studio

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布，推出基于云的全新突破性在線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)系統設計平臺Quick-Connect Studio，幫助用戶(hù)能夠以圖形方式構建硬件和軟件，從而快速驗證原型并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。當前的軟件開(kāi)發(fā)流程十分繁瑣——工程師需要研究并定義項目、收集設備信息及要求、布局硬件、開(kāi)發(fā)軟件，并測試和迭代，直到產(chǎn)品準備完成發(fā)布到市場(chǎng)。這一過(guò)程通常按順序進(jìn)行，每個(gè)步驟都需要付出大量時(shí)間。對于新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)而言，軟件部分的開(kāi)發(fā)是消耗最多的階段，其開(kāi)發(fā)過(guò)程是否順利，成為決定整個(gè)系統成敗的關(guān)鍵因素。借助瑞薩首創(chuàng )的Q
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支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng )新

本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動(dòng)應用程序、數據中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進(jìn)行復雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(cháng)。挑戰在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線(xiàn)太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺，包括一個(gè)或多
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不是“空中樓閣”：努比亞Pad 3D搭載全球最大Leia 3D內容生態(tài)

近日，努比亞宣布，將在MWC 2023上，公布全球首款由AI引擎驅動(dòng)3D平板：努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術(shù)，這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣(mài)點(diǎn)，是否會(huì )向其他同類(lèi)產(chǎn)品一樣，淪為“空中樓閣”。而今天，努比亞打消了用戶(hù)的這一顧慮。今天，努比亞官方宣布，努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態(tài)系統，包含大量運用裸眼3D技術(shù)的App，并獲得了來(lái)自多個(gè)包括Unity、UNREL等游戲引擎，以及GAMELOFT等游戲開(kāi)發(fā)商的內容支持。
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KDDI采用Wind River Studio在日本推進(jìn)5G Open vRAN站點(diǎn)商業(yè)部署

全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統軟件提供商風(fēng)河公司近日宣布，Wind River Studio被日本KDDI公司用于其O-RAN兼容5G虛擬化基站，由此啟動(dòng)了1月份在日本大阪的商業(yè)化部署。為滿(mǎn)足其5G虛擬化基站需求，KDDI采用Wind River Studio云平臺構建了自動(dòng)化配置（零接觸開(kāi)通）系統。Wind River Studio Analytics被用來(lái)監控地理分散遠端邊緣云的狀態(tài)。Studio解決了服務(wù)提供商在部署和管理地理分散、超低延遲基礎設施時(shí)所遇到的業(yè)務(wù)復雜性挑戰，推動(dòng)了5G虛擬化基站的大規模部
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意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果：適用于機器視覺(jué)和機器人的3D 立體視覺(jué)攝像頭

雙方將通過(guò)立體攝像頭數據融合技術(shù)演示3D立體深度視覺(jué)， *AIoT 、AGV小車(chē)和工業(yè)設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動(dòng)物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門(mén)圖像傳感器，確保打造出最佳品質(zhì)的深度感測和*點(diǎn)云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務(wù)多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專(zhuān)
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如何達到3D位置感測的實(shí)時(shí)控制

本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識，并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬(wàn)向節馬達系統中的用途；以及介紹高精密度線(xiàn)性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實(shí)時(shí)控制的3D位置感測在各種工業(yè)4.0應用中不斷增加，從工業(yè)機器人、自動(dòng)化系統，到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇；它們具有高重復性和可靠性，還可以與窗戶(hù)、門(mén)和外殼搭配，進(jìn)行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此，使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時(shí)?；魻栃獋鞲衅餍枰c足夠強大的微控制器（MCU）介接，以
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IAR Systems更新Visual Studio Code擴展

瑞典烏普薩拉 - 2022 年 12 月 7 日 - 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者 IAR Systems 為使用 Visual Studio Code (VS Code) 的嵌入式開(kāi)發(fā)人員提供進(jìn)一步支持，最新的IAR Build和 IAR C-SPY 調試的VS Code 擴展 1.20 版與所有最新版本的 IAR Embedded Workbench 兼容，包括對稱(chēng)多核調試，支持更高級的斷點(diǎn)類(lèi)型，以及可定制的構建工具欄。這些新功能將進(jìn)一步幫助軟件工程師優(yōu)化工作流程、提高性能，并降低開(kāi)發(fā)成本，使用者
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大聯(lián)大世平集團推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案

2022年11月16日，致力于亞太地區市場(chǎng)的領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門(mén)禁系統方案的展示板圖在現代化經(jīng)濟建設和智能管理的驅動(dòng)下，人工智能門(mén)禁系統作為安防基礎核心迎來(lái)了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個(gè)特殊情境下，各種酒店、賓館、寫(xiě)字樓、智能大廈、政府機關(guān)等單位，對于多功能智能門(mén)禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下，大
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Arm Immortalis 實(shí)現 3D 游戲新境界

新聞重點(diǎn)· 隨著(zhù)業(yè)界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案，Arm 持續提高安卓生態(tài)系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線(xiàn)追蹤，將為高級移動(dòng)游戲提供超真實(shí)的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布，MediaTek 近期發(fā)布的天璣 9200 移動(dòng)芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
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臺積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺積電10月27日宣布，成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng )意電子、IBIDEN、西門(mén)子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺積電同步開(kāi)發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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IQE 宣布與全球消費電子領(lǐng)導者達成長(cháng)期戰略協(xié)議

- 長(cháng)期批量供應協(xié)議即刻生效- 為下一代 3D 傳感應用開(kāi)發(fā) VCSEL 技術(shù)- 進(jìn)一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場(chǎng)領(lǐng)導者的地位 IQE plc（AIM 股票代碼：IQE，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“IQE”或“集團”），全球領(lǐng)先的化合物半導體晶圓產(chǎn)品和先進(jìn)材
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