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z-trak 3d apps studio
z-trak 3d apps studio 文章 進(jìn)入z-trak 3d apps studio技術(shù)社區
拆解蘋(píng)果最強Mac Studio
- 2025年3月，蘋(píng)果發(fā)布的Mac Studio頂級型號配備了名為「M3 Ultra」的新處理器，并結合了512GB的統一內存。?值得注意的是，最大的進(jìn)化在于內部處理器和內存，但外部接口也發(fā)生了重大進(jìn)化。上一代機型上的六個(gè)Thunderbolt 4接口全部改為T(mén)hunderbolt 5。Mac Studio M3 Ultra內部的RE-Timer芯片也是蘋(píng)果制造的。如右圖所示，將機箱底部的蓋子取下，里面是電源板，下面是處理器板、冷卻風(fēng)扇和散熱器。Mac Studio M2 Ultra對比Mac S
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Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中
- 存儲設備研發(fā)公司Neo Semiconductor Inc.（加利福尼亞州圣何塞）推出了其3D-X-DRAM技術(shù)的銦-鎵-鋅-氧化物（IGZO）變體。3D-X-DRAM 于 2023 年首次發(fā)布。Neo 表示，它已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一個(gè)晶體管、一個(gè)電容器 （1T1C） 和三個(gè)晶體管、零電容器 （3T0C） X-DRAM 單元，這些單元是可堆疊的。該公司表示，TCAD 仿真預測該技術(shù)能夠實(shí)現 10ns 的讀/寫(xiě)速度和超過(guò) 450 秒的保持時(shí)間，芯片容量高達 512Gbit。這些設計的測試芯片預計將于 2026 年推出
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3D打印高性能射頻傳感器
- 中國的研究人員開(kāi)發(fā)了一種開(kāi)創(chuàng )性的方法，可以為射頻傳感器構建分辨率低于 10 微米的高縱橫比 3D 微結構。該技術(shù)以 1：4 的寬高比實(shí)現了深溝槽，同時(shí)還實(shí)現了對共振特性的精確控制并顯著(zhù)提高了性能。這種混合技術(shù)不僅提高了 RF 超結構的品質(zhì)因數 （Q 因子） 和頻率可調性，而且還將器件占用空間減少了多達 45%。這為傳感、MEMS 和 RF 超材料領(lǐng)域的下一代應用鋪平了道路。電子束光刻和納米壓印等傳統光刻技術(shù)難以滿(mǎn)足對超精細、高縱橫比結構的需求。厚度控制不佳、側壁不均勻和材料限制限制了性能和可擴展性。該技術(shù)
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閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實(shí)現 AI
- Sandisk Corp. 正在尋求 3D-NAND 閃存的創(chuàng )新，該公司聲稱(chēng)該創(chuàng )新可以取代基于 DRAM 的 HBM（高帶寬內存）用于 AI 推理應用。當 Sandisk 于 2025 年 2 月從數據存儲公司 Western Digital 分拆出來(lái)時(shí)，該公司表示，它打算在提供閃存產(chǎn)品的同時(shí)追求新興顛覆性?xún)却婕夹g(shù)的開(kāi)發(fā)。在 2 月 11 日舉行的 Sandisk 投資者日上，即分拆前不久，即將上任的內存技術(shù)高級副總裁 Alper Ilkbahar 介紹了高帶寬閃存以及他稱(chēng)之為 3D 矩陣內存的東西。在同
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Conformal AI Studio可將SoC設計師的效率提升10倍
- 隨著(zhù) SoC 設計日益復雜，形式等效性檢查面臨更大挑戰。為此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的邏輯等效性檢查（LEC）、自動(dòng)化ECO（Conformal ECO）和低功耗靜態(tài)簽核解決方案。Conformal AI Studio 結合人工智能和機器學(xué)習（AI/ML）技術(shù)，可直接滿(mǎn)足現代 SoC 團隊日益增長(cháng)的生產(chǎn)力需求。其核心引擎經(jīng)加速優(yōu)化，包括分布式低功耗引擎（支持對擁有數十億實(shí)例的設計進(jìn)行全芯片功耗簽核）、全新算法創(chuàng )新以及面向 LEC 和 ECO 解決方案的簡(jiǎn)
- 關(guān)鍵字： Conformal AI Studio SoC設計 Cadence
新型高密度、高帶寬3D DRAM問(wèn)世
- 3D DRAM 將成為未來(lái)內存市場(chǎng)的重要競爭者。
- 關(guān)鍵字： 3D DRAM
研華推出GenAI Studio邊緣AI軟件平臺
- 2025年初，全球AIoT平臺與服務(wù)提供商研華科技宣布推出一款新的軟件產(chǎn)品——GenAI Studio，該產(chǎn)品是研華Edge AI SDK的一部分，主要目標是為了滿(mǎn)足對成本效益高、本地部署的大語(yǔ)言模型（LLM）解決方案日益增長(cháng)的需求。加速人工智能發(fā)展，應對行業(yè)挑戰作為研華邊緣AI軟件開(kāi)發(fā)工具包（Edge AI SDK）的一部分，GenAI Studio致力于解決行業(yè)痛點(diǎn)，例如縮短工廠(chǎng)操作員等待關(guān)鍵信息的時(shí)間，減輕醫療專(zhuān)業(yè)人員的文檔工作負擔。其無(wú)代碼、成本效益高的平臺簡(jiǎn)化了大語(yǔ)言模型（LLM）的采用，使企業(yè)
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紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機啟動(dòng)
- 日前，紫光國微在投資者互動(dòng)平臺透露，公司在無(wú)錫建設的高可靠性芯片封裝測試項目已于2024年6月產(chǎn)線(xiàn)通線(xiàn)，現正在推動(dòng)量產(chǎn)產(chǎn)品的上量和更多新產(chǎn)品的導入工作，2.5D/3D等先進(jìn)封裝將會(huì )根據產(chǎn)線(xiàn)運行情況擇機啟動(dòng)。據了解，無(wú)錫紫光集電高可靠性芯片封裝測試項目是紫光集團在芯片制造領(lǐng)域的重點(diǎn)布局項目，也是紫光國微在高可靠芯片領(lǐng)域的重要產(chǎn)業(yè)鏈延伸。擬建設小批量、多品種智能信息高質(zhì)量可靠性標準塑料封裝和陶瓷封裝生產(chǎn)線(xiàn)，對保障高可靠芯片的產(chǎn)業(yè)鏈穩定和安全具有重要作用。
- 關(guān)鍵字： 紫光國微 2D/3D 芯片封裝
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
- 據媒體報道，近日，研究人員發(fā)現了一種使用先進(jìn)的等離子工藝在3D NAND閃存中蝕刻深孔的更快、更高效的方法。通過(guò)調整化學(xué)成分，將蝕刻速度提高了一倍，提高了精度，為更密集、更大容量的內存存儲奠定了基礎。這項研究是由來(lái)自L(fǎng)am Research、科羅拉多大學(xué)博爾德分校和美國能源部普林斯頓等離子體物理實(shí)驗室（PPPL）的科學(xué)家通過(guò)模擬和實(shí)驗進(jìn)行的。根據報道，前PPPL研究員、現就職于Lam Research的Yuri Barsukov表示，使用等離子體中發(fā)現的帶電粒子是創(chuàng )建微電子學(xué)所需的非常小但很深的圓孔的最簡(jiǎn)
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 深孔蝕刻
Ceva嵌入式人工智能NPU在A(yíng)IoT和MCU市場(chǎng)勢如破竹贏(yíng)得多個(gè)客戶(hù)設計，并得到增強的AI Software Studio支持
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司近日宣布屢獲殊榮的Ceva-NeuPro-Nano嵌入式AI NPU在人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)和MCU市場(chǎng)勢如破竹，贏(yíng)得多家客戶(hù)采用，并且帶有涵蓋人工智能和嵌入式應用整個(gè)軟件設計周期的增強型開(kāi)發(fā)套件。Ceva-NeuPro-Nano 32 和 64 MAC NPU(分別為 NPN32 和 NPN64)提供的獨特功耗、性能和成本效益組合，是半導體企業(yè)和OEM廠(chǎng)商在其 SoC 上部署嵌入式人工智能模型所
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李飛飛對計算機視覺(jué)的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
- 斯坦福大學(xué)教授李飛飛已經(jīng)在 AI 歷史上贏(yíng)得了自己的地位。她在深度學(xué)習革命中發(fā)揮了重要作用，多年來(lái)努力創(chuàng )建 ImageNet 數據集和競賽，挑戰 AI 系統識別 1000 個(gè)類(lèi)別的物體和動(dòng)物。2012 年，一個(gè)名為 AlexNet 的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )在 AI 研究界引起了震動(dòng)，它的性能遠遠超過(guò)了所有其他類(lèi)型的模型，并贏(yíng)得了 ImageNet 比賽。從那時(shí)起，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )開(kāi)始騰飛，由互聯(lián)網(wǎng)上現在提供的大量免費訓練數據和提供前所未有的計算能力的 GPU 提供支持。在 ImageNe
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谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
- 12月5日消息，美國當地時(shí)間周三，谷歌旗下人工智能研究機構DeepMind推出了一款新模型，能夠創(chuàng )造出“無(wú)窮無(wú)盡”且各具特色的3D世界。這款模型名為Genie 2，是DeepMind在今年早些時(shí)候推出的Genie模型的升級版。僅憑一張圖片和一段文字描述，例如“一個(gè)可愛(ài)的機器人置身于茂密的森林中”，Genie 2就能構建出一個(gè)交互式的實(shí)時(shí)場(chǎng)景。在這方面，它與李飛飛創(chuàng )立的World Labs以及以色列新興企業(yè)Decart所開(kāi)發(fā)的模型有著(zhù)異曲同工之妙。DeepMind宣稱(chēng)，Genie 2能夠生成“豐富多樣的3D
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Teledyne推出用于在線(xiàn)3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
- Teledyne DALSA推出在線(xiàn)3D機器視覺(jué)應用開(kāi)發(fā)的軟件工具Z-Trak? 3D Apps Studio。該工具旨在與Teledyne DALSA的Z-Trak系列激光掃描儀配合使用，可簡(jiǎn)化生產(chǎn)線(xiàn)上的3D測量和檢測任務(wù)。Z-Trak 3D Apps Studio能夠處理具有不同表面類(lèi)型、尺寸和幾何特征的物體的3D掃描，是電動(dòng)汽車(chē)（電動(dòng)汽車(chē)電池、電機定子等）、汽車(chē)、電子、半導體、包裝、物流、金屬制造、木材等眾多行業(yè)工廠(chǎng)自動(dòng)化應用的理想之選。Z-Trak 3D Apps Studio具有簡(jiǎn)化的工具，用于
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三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
- 據韓媒報道，稱(chēng)三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達到此前用量的一半。報道稱(chēng)，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過(guò)精確控制涂布機的轉速（rpm）以及優(yōu)化PR涂層后的蝕刻工藝，現在只需4-4.5cc。此外，三星使用了更厚的氟化氪（KrF）光刻膠，通常情況下一次工藝形成1層涂層，而使用更厚的光刻膠，三星可以一次形成多個(gè)層，從而提高工藝效率，但同時(shí)也有均勻性問(wèn)題。東進(jìn)半導體一直是三星KrF光刻膠的獨家供應商，為三星第7代（11微米）和第
- 關(guān)鍵字： 三星 光刻膠 3D NAND
ADI發(fā)布嵌入式軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)
- ●? ?ADI面向開(kāi)發(fā)者打造全新套件，整合跨設備、跨市場(chǎng)的硬件、軟件和服務(wù)，CodeFusion Studio?和ADI新推出的開(kāi)發(fā)者門(mén)戶(hù)是該套件中首批亮相的方案●? ?此外還包括ADI Assure?可信邊緣安全架構，這是一種通用安全架構，旨在整個(gè)框架內提供更可靠、更值得信賴(lài)的安全能力●? ?以上方案有效結合，提供以開(kāi)發(fā)者為核心的體驗，通過(guò)整合開(kāi)源配置和分析工具，加快產(chǎn)品上市并增強安全性和可靠性全球領(lǐng)先的半導體公司Analog Devices,
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