usb pd 3.1 文章進(jìn)入usb pd 3.1技術(shù)社區

揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！

近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍？與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
關(guān)鍵字： Intel 3 制程

風(fēng)河軟件開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù)通過(guò)CMMI Level 3認證

全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,其專(zhuān)業(yè)服務(wù)再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準，這套基于結果績(jì)效且經(jīng)過(guò)驗證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務(wù)績(jì)效并確保運營(yíng)與業(yè)務(wù)目標保持一致。此次評審以風(fēng)河CMMI Level 3成果為基礎，重點(diǎn)關(guān)注其軟件開(kāi)發(fā)以及相關(guān)的質(zhì)量和項目管理流程。評審結果表明，風(fēng)河公司在項目管理和流程中采取了積極主動(dòng)的方法，推動(dòng)了行業(yè)領(lǐng)先高質(zhì)量解決方案
關(guān)鍵字：風(fēng)河開(kāi)發(fā)流程專(zhuān)業(yè)服務(wù) CMMI Level 3

三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域

IT之家 6 月 13 日消息，三星電子在當地時(shí)間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場(chǎng)上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn)，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進(jìn)展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產(chǎn)里程碑。此外，三星電子正在通過(guò)材料和結構方面的創(chuàng )新，積極研究后 1.4nm 時(shí)代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù)，實(shí)現三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認，其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統的
關(guān)鍵字：三星 1.4nm 晶圓代工

業(yè)內首發(fā)單芯片 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，宇瞻宣布參加 2024 臺北國際電腦展

IT之家 5 月 31 日消息，存儲模組企業(yè)宇瞻昨日宣布將在 6 月 4 日開(kāi)幕的 2024 臺北國際電腦展上以“智慧引領(lǐng) 前瞻未來(lái)”為主軸，帶來(lái)系列存儲新品。宇瞻將在展會(huì )上展出全球首款采用單芯片控制方案的 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。根據IT之家以往報道，群聯(lián)在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新聞稿中描述的單芯片主控 U21，該主控支持至大 8TB 容量，順序讀寫(xiě)均可達 USB4 滿(mǎn)速。宇瞻還將帶來(lái)原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
關(guān)鍵字：存儲 USB 4 宇瞻臺北國際電腦展

英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實(shí)現優(yōu)化支持

近日，英特爾針對微軟的多個(gè)Phi-3家族的開(kāi)放模型，驗證并優(yōu)化了其跨客戶(hù)端、邊緣和數據中心的AI產(chǎn)品組合。Phi-3家族的小型開(kāi)放模型可在低算力的硬件上運行，且更容易微調以滿(mǎn)足特定的用戶(hù)要求，使開(kāi)發(fā)者能夠輕松構建在本地運行的應用。支持該模型的產(chǎn)品組合包括面向數據中心應用的英特爾?至強?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶(hù)端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開(kāi)放模型“我們?yōu)榭蛻?hù)和開(kāi)發(fā)者提供強大的AI解決方案，這些解決方案
關(guān)鍵字：英特爾 AI平臺 Phi-3

Diodes公司推出10Gbps符合汽車(chē)規格的交叉開(kāi)關(guān)可簡(jiǎn)化車(chē)內USB-C連接功能

Diodes 公司 (Diodes)近日推出10Gbps符合汽車(chē)規格的交叉開(kāi)關(guān)(Crossbar Switch)，為先進(jìn)的車(chē)內連接功能帶來(lái)更多便利與性能。Diodes 全新開(kāi)關(guān)PI3USB31532Q的設計可通過(guò) USB Type-C? 連接器實(shí)現USB 3.2 與 DisplayPort? 2.1 信號路由，確保信號高度完整性，相較于傳統交叉多路復用器與 ReDriver? 信號調節器更省電。此款交叉開(kāi)關(guān)適用于汽車(chē)后排娛樂(lè )系統與配備高分辨率大型顯示屏的智能座艙。PI3USB31532Q 支持三種符合 U
關(guān)鍵字： Diodes 交叉開(kāi)關(guān) USB-C

適用于車(chē)載信息娛樂(lè )系統的高效且實(shí)惠的USB電力輸送

盡管USB Type-C?主要作為筆記本電腦、平板電腦和智能手機的新一代、更快充電標準而為人所熟知，但在電力輸送和連接應用領(lǐng)域也變得日益普及。USB Type-C 的速度和效率非常高：隨著(zhù) USB 電力輸送 (USB PD) R3.1 規范的發(fā)展，一個(gè) USB Type-C 連接器便可支持高達 240W（48V 和 5A）的功率，相較于 USB Std-A 連接器的 7.5W（5V 和 1.5A），這是一個(gè)顯著(zhù)的提升。USB Type-C 的廣泛采用并非偶然，歐盟、印度、巴西和韓國紛紛制定并實(shí)施了相關(guān)規定
關(guān)鍵字： 202406 車(chē)載信息娛樂(lè ) USB PD 電力輸送德州儀器

削弱英偉達是英特爾押注AI重振雄風(fēng)的第一步

如果說(shuō)英偉達是人工智能浪潮的最大受益者，那么作為最早將AI推廣到各個(gè)細分市場(chǎng)的先驅者，英特爾在這波浪潮中絕對是迷失方向的巨輪。只不過(guò)真正具有削弱英偉達AI統治力潛質(zhì)的，可能非英特爾莫屬。
關(guān)鍵字：英偉達英特爾 AI Gaudi 3

Intel 14A工藝至關(guān)重要！2025年之后穩定領(lǐng)先

這幾年，Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝，希望以最快的速度反超臺積電，重奪領(lǐng)先地位，現在又重申了這一路線(xiàn)，尤其是意欲通過(guò)未來(lái)的14A 1.4nm級工藝，在未來(lái)鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前，Intel正在按計劃實(shí)現其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”的目標，Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實(shí)現大規模量產(chǎn)。其中，Intel 3作為升級版，應用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發(fā)布，其中前者首次采用純E核設計，最多288個(gè)。In
關(guān)鍵字：英特爾晶圓芯片先進(jìn)制程 1.4nm

三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn)，有望基于 4nm 工藝

5 月 10 日消息，韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng)，三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW（多項目晶圓）的方式進(jìn)行原型試產(chǎn)，有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內人士還表示，不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時(shí)間表：今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時(shí)三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬(wàn)億韓元（當前約 52.8 億元人民幣）的預訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工，但在 M
關(guān)鍵字：三星 AI Mach-1 原型試產(chǎn) 4nm 工藝

Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計

Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個(gè)人計算機、擴充塢、延長(cháng)線(xiàn)、電視及顯示器，能自動(dòng)檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線(xiàn)或數據線(xiàn)延長(cháng)至?5?米時(shí)亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱(chēng)升壓?USB
關(guān)鍵字： Diodes公司 USB 2.0信號調節器

愛(ài)芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配

人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛(ài)芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進(jìn)一步給開(kāi)發(fā)者提供更多嘗鮮，愛(ài)芯元智的NPU工具鏈團隊迅速響應，已基于A(yíng)X650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語(yǔ)言模型（LLM），具體包括一個(gè)8B模型和一個(gè)70B模型在測試基準中，Llama 3模型的表現相當出色，在實(shí)用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
關(guān)鍵字：愛(ài)芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型

AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5

4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產(chǎn)品官 Jeff Wittich 近日接受采訪(fǎng)時(shí)表示，將于今年晚些時(shí)候推出 AmpereOne-2，配備 12 個(gè)內存通道，改進(jìn)性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個(gè)核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線(xiàn)圖如下：AmpereOne-3 將采用改進(jìn)后的
關(guān)鍵字： AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5

分析師：特斯拉入門(mén)車(chē)型應是簡(jiǎn)版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無(wú)期

4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造計劃，我們需要投入更多的精力去仔細揣摩，尤其是在聆聽(tīng)埃隆·馬斯克（Elon Musk）描繪未來(lái)愿景時(shí)，我們更應保持審慎的態(tài)度。畢竟，他總是喜歡以前瞻性的視角探討機器人汽車(chē)的未來(lái)以及即將發(fā)生的行業(yè)變革。然而，就在過(guò)去一周，特斯拉的季度利潤暴跌了55%，第一季度更是燒掉了超過(guò)20億美元的現金。在這種背景下，特斯拉近期的產(chǎn)品計劃仍然充滿(mǎn)了不確定性。所謂的“產(chǎn)品”，在特斯拉業(yè)務(wù)中實(shí)際上是較為普通的一環(huán)，即金屬經(jīng)過(guò)錘煉，最終被制造成深受車(chē)迷喜愛(ài)的汽車(chē)。投資者對馬斯克是否還保持
關(guān)鍵字：特斯拉 Model 3/Y 拆箱工藝

臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)

幾個(gè)月前，臺積電發(fā)布了 2023 年年報，但顯然，文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前，我們先來(lái)談?wù)勁_積電的 A14，或者說(shuō)被許多分析師稱(chēng)為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布，該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時(shí)代"，開(kāi)始開(kāi)發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前，臺積電的 3 納米工藝正處于開(kāi)始廣泛采用的階段。因此，1.4 納米工藝在進(jìn)入市場(chǎng)之前還有很長(cháng)的路要走，很可能會(huì )在 2 納米和 1.8 納米節點(diǎn)之后出現，這意味著(zhù)你可以預期它至少會(huì )在未來(lái)五年甚至更長(cháng)的時(shí)間內出現。著(zhù)
關(guān)鍵字：臺積電 Angstrom 14 1.4納米工藝