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usb pd 3.1
usb pd 3.1 文章 進(jìn)入usb pd 3.1技術(shù)社區
第一時(shí)間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時(shí)展現卓越性能
- 在Meta發(fā)布Llama 3大語(yǔ)言模型的第一時(shí)間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數的Llama 3模型能夠在英特爾AI產(chǎn)品組合上運行。在客戶(hù)端領(lǐng)域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開(kāi)發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個(gè)Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統內存帶寬。英特
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英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
- 近日，Meta重磅推出其80億和700億參數的Meta Llama 3開(kāi)源大模型。該模型引入了改進(jìn)推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標記器（Tokenizer），旨在提升編碼語(yǔ)言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時(shí)間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內的豐富AI產(chǎn)品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實(shí)例上Llama 3的下一個(gè)Token延遲英特爾至強處理器可
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大聯(lián)大詮鼎集團推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著(zhù)PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布，USB充電技術(shù)迎來(lái)了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下，傳統的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無(wú)法滿(mǎn)足當前的市場(chǎng)需求。設備制造商需要更新他們的
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Meta 展示新款 MTIA 芯片：5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息，Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后，近日發(fā)布新聞稿，介紹了新款 MTIA 芯片的細節。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝，采用更大的物理設計（擁有更多的處理核心），功耗也從 25W 提升到了 90W，時(shí)鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個(gè)數據中心使用新款 MTIA 芯片，與 MTIA v1 相比，整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動(dòng)表示
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宜特獲USB-IF授權 成為USB PD認證測試實(shí)驗室
- 宜特宣布，正式取得 USB-IF 協(xié)會(huì )的授權，成為 USB Power Delivery（PD）認證測試實(shí)驗室， 將可協(xié)助客戶(hù)驗證產(chǎn)品是否能夠正確的傳輸和接收電力，確保產(chǎn)品符合USB-IF 最新的Power Delivery 3.1技術(shù)標準和規范，并核發(fā)Logo標章。歐盟預計於 2024 年底宣布，針對包括手機、平板、手提電腦、數位相機、耳機及耳機充電盒、手持游戲機、可攜式揚聲器、電子閱讀器、鍵盤(pán)、滑鼠、可攜式導航設備以及可穿戴裝置在內的13類(lèi)電子產(chǎn)品，規定必須采用 USB Type-C 作為統一充電接囗
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iPhone 17 Pro將首發(fā)！曝臺積電2nm/1.4nm工藝量產(chǎn)時(shí)間敲定
- 4月11日消息，根據產(chǎn)業(yè)鏈消息，臺積電的2納米和1.4納米工藝已經(jīng)取得了新的進(jìn)展。據了解，臺積電的2納米和1.4納米芯片的量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)確定。2納米工藝的試產(chǎn)將于2024年下半年開(kāi)始，而小規模量產(chǎn)將在2025年第二季度進(jìn)行。值得一提的是，臺積電在亞利桑那州的工廠(chǎng)也將參與2納米工藝的生產(chǎn)。到了2027年，臺積電將開(kāi)始推進(jìn)1.4納米工藝節點(diǎn)，這一工藝被正式命名為"A14"。按照目前的情況，臺積電最新的工藝制程很可能會(huì )由蘋(píng)果率先采用。按照臺積電的量產(chǎn)時(shí)間表，iPhone 17 Pro將成為首批
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Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新
- 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略，其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?！? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用，為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布，將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
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英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新大會(huì )上，面向客戶(hù)和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開(kāi)放、可擴展系統和下一代產(chǎn)品在內的全棧解決方案，還有多項戰略合作。據數據預測，到2030年，全球半導體市場(chǎng)規模將達到1萬(wàn)億美元，人工智能將是主要的推動(dòng)力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時(shí)遇到的挑戰，加
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱(chēng)運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當地時(shí)間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開(kāi)發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個(gè)板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開(kāi)發(fā)的開(kāi)源人工智能模型Llama等進(jìn)行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
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One UI 6.1 導致 Galaxy S23 系列手機指紋識別出問(wèn)題
- 4 月 8 日消息，近日，三星為 Galaxy S23 系列機型推送的 One UI 6.1 更新意外導致了手機的指紋識別功能出現故障。有用戶(hù)反映，使用指紋識別解鎖手機時(shí)，會(huì )出現第一次識別失敗，手指離開(kāi)后再重新識別才能解鎖的情況。還有用戶(hù)表示，每次使用指紋識別解鎖手機時(shí)，系統都會(huì )崩潰，需要連續嘗試兩次才能成功。據 AndroidAuthority 報道，三星韓國社區論壇的一位社區經(jīng)理已經(jīng)確認了該問(wèn)題的存在。他表示：“對于設備使用過(guò)程中出現的不便，我們深表歉意。我們已經(jīng)確認，部分情況下鎖屏的指紋識別功能
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解決多次插拔后 USB 無(wú)法再工作的問(wèn)題
- 客戶(hù)使用的MCU 是STM32F446，反饋在做壓力測試時(shí)發(fā)現多次插拔后，產(chǎn)品意外無(wú)法再工作。分析了幾天仍然無(wú)進(jìn)展，只有MCU 復位后才能恢復正常。1 問(wèn)題描述客戶(hù)使用的 MCU 是 STM32F446，反饋在做壓力測試時(shí)發(fā)現多次插拔后，產(chǎn)品意外無(wú)法再工作。分析了幾天仍然無(wú)進(jìn)展，只有 MCU 復位后才能恢復正常。2 問(wèn)題分析由于此問(wèn)題以屬于偶發(fā)現象，一時(shí)半刻無(wú)法重現。首先能想到的是可能客戶(hù)使用到了動(dòng)態(tài)內存。通過(guò)與客戶(hù)溝通，發(fā)現客戶(hù)在一個(gè)比較老的 HAL 庫版本上的基礎上進(jìn)行了改造，將原來(lái)的動(dòng)態(tài)內存方式改成
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基礎知識之USB PD
- 何謂USB Power Delivery？USB Power Delievry（USB供電/以下簡(jiǎn)稱(chēng)USB PD）是利用USB（Universal Serial Bus）電纜，最大可100W供電受電的USB供電擴展標準。 以往的USB最大供電功率分別為USB 2.0最大2.5W，USB 3.0最大4.5W，電池用途的充電標準USB BC（Battery Charging）1.2最大7.5W。 USB PD可最大100W供電受電，因此平板電腦、筆記本電腦等以往無(wú)法支持的設備也能進(jìn)行供受電，可支持的設備大幅擴
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小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實(shí)拍畫(huà)面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無(wú)塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過(guò)了國家 3C 質(zhì)量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線(xiàn)快充。根據其他數碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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三星計劃推出Mach-1：輕量級AI芯片，搭配LPDDR內存
- 三星電子DS部門(mén)負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在第55屆股東大會(huì )上宣布，將于2025年初推出人工智能（AI）芯片Mach-1，正式進(jìn)軍AI芯片市場(chǎng)。三星希望，能夠在快速增長(cháng)的人工智能硬件領(lǐng)域與其他公司進(jìn)行競爭，比如英偉達。據SeDaily報道，Mach-1屬于A(yíng)SIC設計，被定為為輕量級人工智能芯片，搭配LPDDR內存產(chǎn)品。其擁有一項突破性的功能，與現有的設計相比，能顯著(zhù)降低了推理應用的內存帶寬需求，僅為原來(lái)的八分之一，降低了87.5%。三星認為，這一創(chuàng )新設計將使Mach-1在效率和成本效益
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