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TSMC推出高整合度LED驅動(dòng)集成電路工藝
- TSMC昨日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶(hù)生產(chǎn)高電壓之整合LED驅動(dòng)集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車(chē)用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代，并有數個(gè)數字核心模組可供選擇，適合不同的數字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC和UMC擬對高端芯片代工業(yè)務(wù)提價(jià)
- 根據臺灣媒體報道，受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì )提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶圓，因此此舉將會(huì )影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶圓生產(chǎn)出現了壓力，主要是因為大量用戶(hù)開(kāi)始由130nm向65nm技術(shù)過(guò)渡，但是TSMC并未做好準備。 TSMC表示由于需求繼續看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠(chǎng)商對于半導體需求的增長(cháng)。目前130nm收入已占晶圓總收入的67
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TSMC推出高整合度LED驅動(dòng)集成電路工藝
- TSMC 15日推出模組化 BCD(Bipolar, CMOS DMOS)工藝，將可為客戶(hù)生產(chǎn)高電壓之整合LED驅動(dòng)集成電路產(chǎn)品。 此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支持多種LED的應用，包括： LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車(chē)用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個(gè)世代，并有數個(gè)數字核心模組可供選擇，適合不同的數字控制電路閘密度。此外，也提供CyberShuttleTM共乘試制服務(wù)，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。
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TSMC和UMC擬提高300mm晶圓代工價(jià)格
- 根據媒體報道，受當前半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨好的影響，TSMC和UMC決定將會(huì )提升300mm晶圓的價(jià)格?？紤]到當前先進(jìn)的芯片產(chǎn)品比如圖形處理器以及使用復雜處理技術(shù)的芯片均是使用300mm晶元，因此此舉將會(huì )影響到顯卡及其它產(chǎn)品的價(jià)格。 TSMC主席FC Tseng表示最近300mm晶元生產(chǎn)出現了壓力，主要是因為大量用戶(hù)開(kāi)始由130nm向65nm技術(shù)過(guò)渡，但是TSMC并未做好準備。 TSMC表示由于需求繼續看漲，第三季度已經(jīng)看到了各大廠(chǎng)商對于半導體需求的增長(cháng)。目前130nm收入已占晶元總收入的67%，
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臺積電十一月?tīng)I收293億4900萬(wàn)元
- TSMC今(10)日公布2009年十一月?tīng)I收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營(yíng)收約為新臺幣293億4,900萬(wàn)元，較2009年十月份增加了0.6%，較去年同期增加了52.1%。累計2009年一至十一月?tīng)I收約為新臺幣2,552億7,700萬(wàn)元，較去年同期減少了17.3%。 就合并財務(wù)報表方面，2009年十一月?tīng)I收約為新臺幣303億2,200萬(wàn)元，較今年十月增加了0.3%，較去年同期增加了46.9%。累計2009年一至十一月?tīng)I收約為新臺幣2,641億8,800萬(wàn)元，較去年同期減少了17.1%。
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TSMC與茂迪公司宣布締結策略聯(lián)盟
- TSMC與茂迪股份有限公司昨日共同宣布雙方簽訂認股協(xié)議書(shū)，TSMC將認購茂迪公司以私募發(fā)行之普通股新股共7,532萬(wàn)股，認購之總金額約新臺幣62億元(約美金1.93億元)，每股認購價(jià)格為新臺幣82.7元，與茂迪公司過(guò)去三個(gè)月股票平均收盤(pán)價(jià)相比，折價(jià)率約為16.9%。認購完成后，TSMC將持有茂迪公司20%的股權，并成為其最大股東。本項認購案仍須經(jīng)過(guò)茂迪公司股東會(huì )同意以及相關(guān)主管機關(guān)的核準。 茂迪公司是全球太陽(yáng)能電池制造產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導廠(chǎng)商，同時(shí)也是臺灣最大的太陽(yáng)能電池制造公司。茂迪公司在臺灣及大陸皆設
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2009海西國際IC設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門(mén)勝利召開(kāi)
- 為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設計的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng )新以及與系統整機應用之間的合作，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廈門(mén)市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組及高端通用芯片實(shí)施專(zhuān)家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )”12月2-4日在廈門(mén)國際會(huì )展中心隆重召開(kāi)。 本屆年會(huì )以“創(chuàng )新與做精做強”為主題，突出集成電路
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TSMC向中國客戶(hù)介紹車(chē)用電子工藝驗證規格及套裝服務(wù)
- TSMC今(27)日宣布，將于十二月二日在中國廈門(mén)所舉行的中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )上，向中國客戶(hù)介紹汽車(chē)業(yè)界第一個(gè)車(chē)用電子工藝驗證規格(automotive process qualification specification)及符合車(chē)用電子等級的半導體制造套裝服務(wù)(service package)。同時(shí)，TSMC在上海的晶圓十廠(chǎng)也將開(kāi)始生產(chǎn)車(chē)用電子等級的集成電路產(chǎn)品。 TSMC的「車(chē)用電子工藝驗證規格」符合美國汽車(chē)電子協(xié)會(huì )(Automotive Electronic Counc
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代工產(chǎn)業(yè)醞釀巨變 整合將使第一階陣營(yíng)縮小
- 市場(chǎng)研究公司iSuppli指出，IC市場(chǎng)低迷很可能縮小第一階純代工廠(chǎng)商陣營(yíng)，未來(lái)第一階代工廠(chǎng)商的數量可能減少至3家。 “2009年是代工廠(chǎng)商希望趕緊過(guò)去的一年。”iSuppli分析師Len Jelinek在一份聲明中表示，“然而，明年很可能出現新的挑戰，競爭成本的增長(cháng)將使玩家數量減少。” 2009年全球純代工廠(chǎng)商收入預計為178億美元，減少10.9%，明年將增長(cháng)21%至216億美元。 “開(kāi)發(fā)實(shí)現下一代制程的成本迅速增長(cháng)。想在
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晶圓雙雄業(yè)績(jì)趨勢背離 TSMC下滑UMC增長(cháng)
- 8月，代工廠(chǎng)的業(yè)績(jì)喜憂(yōu)參半。 令人奇怪的是，TSMC業(yè)績(jì)下滑，而UMC業(yè)績(jì)增長(cháng)。 TSMC報8月凈銷(xiāo)售額為288.9億新臺幣(約合8.826億美元)，較7月和去年8月分別減少4.6%和6.8%。 TSMC 1月至8月銷(xiāo)售總額為1687.2億新臺幣(約合52億美元)，較去年同期減少27.5%。 與此同時(shí)，競爭對手UMC報8月凈銷(xiāo)售額為91億新臺幣(約合2.785億美元)，較7月增長(cháng)2.85%，較去年8月增長(cháng)10.98%。
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TSMC的40nm工藝已經(jīng)達到極限
- 我們已經(jīng)聽(tīng)到太多關(guān)于TSMC在其40nm工藝上提升良率的難處，在這篇文章里，我從這些消息里進(jìn)行揣測，并推斷出是什么原因阻止晶圓代工廠(chǎng)獲得可接受的良率。 最近，關(guān)于TSMC在40nm工藝的GPU生產(chǎn)過(guò)程中出現的超級低的良率的傳言很多，這個(gè)傳言最初的來(lái)源是FBR Capital Markets的Mehdi Hosseini寫(xiě)的一篇報告，而EE Times的編輯Mark LaPedus引用了Hosseini的說(shuō)法，“我們相信良率低到了20%到30%”。兩家圖形芯片巨頭和其他TS
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LED熱為哪般？
- 中科院半導體所擁有全國知名的半導體照明研發(fā)中心，繼光伏熱之后的LED熱，讓這里成為了全國希望打造LED產(chǎn)業(yè)基地的城市競相參觀(guān)學(xué)習的圣地。 此次的LED不僅熱在中國的深圳、揚州、九洲等大中小城市，包括Micron、TSMC等全球半導體老大們也都在近期競相宣布進(jìn)軍LED市場(chǎng)，而全球EMS領(lǐng)軍企業(yè)臺灣鴻海集團也宣布跨足LED上游藍寶石長(cháng)晶產(chǎn)業(yè)。 LED市場(chǎng)到底有多大?拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預估，2010年LED全球產(chǎn)值為80億美元，每年復合成長(cháng)率13%至20%，至2012年全球產(chǎn)值將達108億美元。目前
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英特爾將向臺積電開(kāi)放凌動(dòng)處理器核心技術(shù)
- 2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基礎知識產(chǎn)權及片上系統（SoC）解決方案展開(kāi)合作。根據該備忘錄，英特爾將向臺積電技術(shù)平臺開(kāi)放英特爾®凌動(dòng)™處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識產(chǎn)權、庫(libraries)及設計流程。結合臺積電的各項基礎知識產(chǎn)權，這項合作將有望進(jìn)一步擴展英特爾®凌動(dòng)™片上系統市場(chǎng)，為英特爾的客戶(hù)提供更廣泛的應用空間。
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再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰略
- AMD最近分拆中執行的一個(gè)重要戰略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話(huà)題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導體公司減少在生產(chǎn)線(xiàn)（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠(chǎng)（Foundry）執行。 之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線(xiàn)很特殊，必須時(shí)刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關(guān)停，這意味著(zhù)如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線(xiàn)只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y半導
- 關(guān)鍵字： AMD Fab Foundry fabless 半導體 intel tsmc 輕資產(chǎn)
輕資產(chǎn)并非有百利而無(wú)一害
- 幾乎每次采訪(fǎng)半導體巨頭的高層，他們都會(huì )提出一個(gè)相同的戰略，就是輕資產(chǎn)、重設計，核心就是盡可能將產(chǎn)品生產(chǎn)交給代工廠(chǎng)商，以減少生產(chǎn)線(xiàn)的壓力，甚至關(guān)停大部分自由的Foundry。誠然，這確實(shí)是個(gè)不錯的戰略調整，特別是隨著(zhù)生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)投資的不斷增加，如何維持生產(chǎn)線(xiàn)運營(yíng)成本本身就是個(gè)巨大的負擔，加上巨額更新工藝投資，半導體巨頭自然沒(méi)必要把大部分精力都放在這并不賺錢(qián)的產(chǎn)線(xiàn)上。記得曾經(jīng)有位CEO坦言，他半數以上的工作都用于怎么維持自己旗下的生產(chǎn)線(xiàn)的運轉上。 隨著(zhù)Fabless模式的興起，眾多的IC設計公司
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tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng )始者與領(lǐng)導者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng )立開(kāi)始，TSMC即持續提供客戶(hù)最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當八吋晶圓，全年營(yíng)收約占專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細 ]
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