英特爾將向臺積電開(kāi)放凌動(dòng)處理器核心技術(shù)

　　2009年3月2日，加利福尼亞圣克拉拉 & 臺灣新竹——英特爾公司與臺積電（TSMC）今天共同宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基礎知識產(chǎn)權及片上系統（SoC）解決方案展開(kāi)合作。根據該備忘錄，英特爾將向臺積電技術(shù)平臺開(kāi)放英特爾®凌動(dòng)™處理器CPU核心技術(shù)，包括制程工藝、知識產(chǎn)權、庫(libraries)及設計流程。結合臺積電的各項基礎知識產(chǎn)權，這項合作將有望進(jìn)一步擴展英特爾®凌動(dòng)™片上系統市場(chǎng)，為英特爾的客戶(hù)提供更廣泛的應用空間。

　　該備忘錄是英特爾與臺積電長(cháng)期戰略技術(shù)合作的重要一步。通過(guò)本次合作，英特爾有望顯著(zhù)擴展英特爾凌動(dòng)片上系統市場(chǎng)，并通過(guò)多種片上系統的應用加速英特爾架構的部署。同時(shí)，臺積電也將擴展其技術(shù)平臺覆蓋英特爾架構的市場(chǎng)領(lǐng)域。

　　英特爾公司總裁兼首席執行官保羅•歐德寧（Paul Otellini）表示：“我們相信這一合作將使那些擁有出色設計專(zhuān)業(yè)背景的客戶(hù)能充分利用英特爾架構的優(yōu)勢，讓能滿(mǎn)足個(gè)性化需求的定制應用成為可能。英特爾®凌動(dòng)™處理器的顯著(zhù)優(yōu)勢與臺積電的經(jīng)驗及技術(shù)的結合讓雙方的長(cháng)期戰略合作關(guān)系邁向了又一個(gè)新臺階。”

　　臺積電總裁兼首席執行官蔡力行博士表示：“臺積電非常重視與英特爾的戰略合作關(guān)系。這項備忘錄讓英特爾架構與臺積電的技術(shù)平臺得以結合。我們相信這一合作將有助于推廣基于英特爾®凌動(dòng)™處理器的片上系統，并促進(jìn)整個(gè)半導體行業(yè)的增長(cháng)。通過(guò)該協(xié)議，我們的技術(shù)平臺超越了雙方目前的合作范圍，可以支持未來(lái)英特爾x86的嵌入式產(chǎn)品。”

　　英特爾®凌動(dòng)™處理器集成了4700萬(wàn)個(gè)晶體管，是英特爾目前最小的處理器?；谠搮f(xié)議生產(chǎn)的產(chǎn)品可適用于嵌入式CPU市場(chǎng)，例如移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設備（MID）、智能手機、上網(wǎng)本、上網(wǎng)機及各種消費類(lèi)電子設備。該處理器旨在面向新興的消費者友好型設備提供整體互聯(lián)網(wǎng)功能及計算優(yōu)勢。