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tsmc 文章 進(jìn)入tsmc技術(shù)社區
在美為蘋(píng)果建立芯片工廠(chǎng)？TSMC紐約招聘
- 臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開(kāi)了一場(chǎng)招聘會(huì )。這場(chǎng)招聘會(huì )再次引起分析師的熱論，認為臺積電將會(huì )在美國建造芯片工廠(chǎng)，為蘋(píng)果制造芯片。 Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報告中表示，臺積電招聘活動(dòng)選擇的位置很理想，因為 IBM 也是在這個(gè)區域開(kāi)發(fā)先進(jìn)的芯片技術(shù)。Iyer 認為如果臺積電要在美國開(kāi)設工廠(chǎng)，關(guān)鍵原因之一就是蘋(píng)果。經(jīng)過(guò)多年的傳言，臺積電終于在今年 6 月份和蘋(píng)果簽約，在 2014 年為蘋(píng)果供應芯片，減少蘋(píng)果對三星
- 關(guān)鍵字： TSMC 芯片工廠(chǎng)
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作
- 臺積電創(chuàng )建和交付本質(zhì)為基于SKILL語(yǔ)言的設計套件(PDKs)，為客戶(hù)提供最佳的用戶(hù)體驗和最高水準的精確度。 世界領(lǐng)先的晶圓代工廠(chǎng)部署Virtuoso平臺用于先進(jìn)節點(diǎn)的定制設計需要， 涵蓋16納米FinFET設計。 主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進(jìn)的GXL技術(shù)。 為專(zhuān)注于解決先進(jìn)節點(diǎn)設計的日益復雜性，全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司
- 關(guān)鍵字： TSMC 16納米
誰(shuí)才是贏(yíng)家？半導體行業(yè)代工狀況分析
- 這篇文章的開(kāi)篇，我想直接搬出這張圖標，信息來(lái)自于市調公司ICInsights，他們于2012年底發(fā)布了半導體企業(yè)的排名。當然，其他調研公司也發(fā)布過(guò)大同小異的排名，這些不是關(guān)鍵。筆者所關(guān)注的問(wèn)題和本篇文章所想要探討的重點(diǎn)并不是他們排名，而是企業(yè)的經(jīng)營(yíng)模式。我們可以看到，包括Intel、三星在內的行業(yè)領(lǐng)導者在內諸多公司都擁有獨立的研發(fā)設計能力并自主生產(chǎn)。不過(guò)也有一些例外，比如純粹的代工企業(yè)：臺積電(TSMC)、GF，以及完全沒(méi)有制造能力，僅僅負責設計的公司，包括我們熟知的DIY行業(yè)兩大巨頭：NVIDIA、
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張忠謀：臺積電已做好迎接三星的挑戰
- 日前，張忠謀指出，臺積電(TSMC)已做好迎接三星的挑戰。 張忠謀特別強調道：“三星是臺積電一個(gè)強大的競爭對手?！睆堉抑\此番回應，主要是由于臺灣媒體《今周刊》的報道，該報道稱(chēng)2008年金融海嘯后，三星最高經(jīng)營(yíng)決策會(huì )議決定一項“Kill Taiwan”計劃把過(guò)去的眼中釘逐出市場(chǎng)。而四年來(lái)三星確實(shí)打趴了臺灣的DRAM產(chǎn)業(yè)、打垮面板雙虎、重傷宏達電。接下來(lái)三星狙擊臺灣的第4步就是瞄準臺灣科技業(yè)龍頭鴻海與臺積電。 張忠謀補充說(shuō)：“TSMC
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TSMC不再唯一 傳NV與三星達成晶圓代工
- NVIDIA目前主要或者說(shuō)唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問(wèn)題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿(mǎn)，而且還在尋找新的代工伙伴。 NVIDIA尋找新的代工廠(chǎng)已經(jīng)不是什么新聞了，但是目前還沒(méi)有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠(chǎng)簽訂了代工協(xié)議。韓國Korea Times報道稱(chēng)NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。 更多詳情還不清
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蘋(píng)果供應商富士康與臺積電分別擴增5000個(gè)崗位
- 臺積電(TSMC)是蘋(píng)果目前自主設計的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著(zhù)和蘋(píng)果的長(cháng)期合作關(guān)系，路透社本周一援引了臺灣經(jīng)濟日報 的消息稱(chēng)，目前這兩家企業(yè)分別都計劃添設5000個(gè)工作崗位?，F在這兩家公司都已經(jīng)開(kāi)始向即將畢業(yè)的臺灣大學(xué)畢業(yè)生發(fā)放錄取通知書(shū)。 ? 對鴻海精密而言，這種程度的人員擴招在近些年來(lái)都是最為大型的。報道稱(chēng)，鴻海計劃雇傭大量的研發(fā)型人才。擴充的人員將被編入自動(dòng)化生產(chǎn)、電子商務(wù)和機器人操控部門(mén)。而臺積電同時(shí)也在大量招募設備管理人員。
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TSMC為何黏住客戶(hù)？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補
- TSMC做為全世界晶圓代工廠(chǎng)的領(lǐng)頭羊，在規劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營(yíng)收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來(lái)講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來(lái)看, 每個(gè)節點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機，里面不僅需要基帶和應用處理器，旁
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)
- 根據工藝先進(jìn)性、營(yíng)收能力、產(chǎn)能規模等各方面的整體性實(shí)力來(lái)看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱(chēng)為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長(cháng)項。三星在存儲器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線(xiàn)寬度, 工藝全面性等指標。 ? 同業(yè)也許聲稱(chēng)其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律
- “TSMC現在已有三座12英寸晶圓廠(chǎng)，下一步會(huì )是18英寸廠(chǎng)。從時(shí)間上來(lái)看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球稱(chēng)。 現在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設備的計劃，因為在進(jìn)入18英寸時(shí)會(huì )有很多的坎要過(guò)，包含設備、光學(xué)等。 目前看來(lái)10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個(gè)是EUV深紫外光，一個(gè)是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開(kāi)始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計劃和資本支出
- 2012年第四季度，TSMC的營(yíng)收已經(jīng)有22% 來(lái)自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計劃在2013年1月實(shí)現20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開(kāi)始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營(yíng)收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過(guò)13億美元。據TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營(yíng)收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年營(yíng)收171億美元, 中國約占5%
- 據TSMC（臺積電）中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球介紹，TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達到TSMC營(yíng)收的5%, 而且中國市場(chǎng)的增長(cháng)在TSMC五個(gè)業(yè)務(wù)區塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預計2013年TSMC在中國能贏(yíng)得5個(gè)以上的28納米客戶(hù)產(chǎn)品?！?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實(shí)相當不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進(jìn)的設計公司約兩個(gè)世代，現在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設計參考流程采用
- 全球IC設計軟件廠(chǎng)商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
- 關(guān)鍵字： SpringSoft TSMC
tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng )始者與領(lǐng)導者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng )立開(kāi)始，TSMC即持續提供客戶(hù)最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當八吋晶圓，全年營(yíng)收約占專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細 ]
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