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tsmc 文章 進(jìn)入tsmc技術(shù)社區
TSMC建構完成28納米芯片設計生態(tài)環(huán)境
- TSMC日前宣布，已順利在開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform)上，建構完成28納米設計生態(tài)環(huán)境，同時(shí)客戶(hù)采用TSMC開(kāi)放創(chuàng )新平臺所規劃的28納米新產(chǎn)品設計定案(tape out)數量已經(jīng)達到89個(gè)。TSMC亦將于美國加州圣地亞哥舉行的年度設計自動(dòng)化會(huì )議(DAC)中，發(fā)表包括參考流程12.0版(Reference Flow 12.0)、模擬/混合訊號參考流程2.0版(Analog/Mixed Signal Reference Flow 2.0)等多項最新的客制化設計工具，強化既有
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TSMC帶領(lǐng)供貨商伙伴共同完成中國臺灣首例「半導體供應鏈產(chǎn)品碳足跡」查證
- TSMC今(24)日宣布，在中國臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局的協(xié)助下，與十五家供貨商伙伴共同于二月份完成「半導體供應鏈碳足跡輔導與推廣計劃」，這是TSMC繼2009年6月份帶領(lǐng)其供貨商伙伴成功完成「供應鏈碳盤(pán)查輔導計劃」之后，再次在中國臺灣經(jīng)濟部工業(yè)局協(xié)助下所完成的綠色供應鏈輔導項目。 該項目系由TSMC帶領(lǐng)其十五家供貨商伙伴依照PAS2050標準，進(jìn)行晶圓廠(chǎng)及封裝廠(chǎng)的集成電路產(chǎn)品碳排放查證，其單位產(chǎn)品碳排放量的查證范圍更進(jìn)一步深入至制程層級，而最終數據結果亦經(jīng)第三單位的高標準驗證。這項項目結果不僅在合作參
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TSMC與臺灣大學(xué)開(kāi)發(fā)全球首顆40納米3D TV芯片
- 中國臺灣國立臺灣大學(xué)與TSMC今(16)日共同發(fā)表產(chǎn)學(xué)合作成果，成功研發(fā)出全球第一顆以40納米制程制作的自由視角3D電視機頂盒芯片，可望較現行技術(shù)提供更精致、多元的視訊影像體驗。此項成果為視訊處理及半導體制程技術(shù)在3D領(lǐng)域的重大突破，該芯片也將在二月下旬于國際固態(tài)電路研討會(huì )上(ISSCC)正式發(fā)表。 現行的3D影像技術(shù)，是利用仿真人類(lèi)左右眼的不同視角所看到的影像所制成，僅能提供觀(guān)眾固定角度的3D影像。此次臺灣大學(xué)DSP/IC設計實(shí)驗室研發(fā)的3D電視機頂盒芯片，能讓觀(guān)眾無(wú)論在任何位置都可以看到不同
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期待一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)啟
- 又到歲末年初，對于已經(jīng)發(fā)展到如此成熟規模的半導體產(chǎn)業(yè)而言，展望下一年的技術(shù)趨勢變得舉步維艱，因為每一個(gè)微小的技術(shù)變化都已經(jīng)可稱(chēng)得上是重大的突破。市場(chǎng)需求將半導體的工藝技術(shù)推到了全世界工業(yè)精密生產(chǎn)的頂峰，同樣將其行業(yè)分工也演化成世界上最為成功的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展模式之一。所以，面對未來(lái)，我們惟有期待一個(gè)全新的半導體時(shí)代的開(kāi)啟。 利好2011 經(jīng)歷了2010的全行業(yè)強勁復蘇之后，步入2011，半導體企業(yè)面對的又是一個(gè)全新的競爭格局?？陀^(guān)上講，半導體技術(shù)的發(fā)展一直在追求更高性能、更低功耗和更小尺寸的道路
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臺積電舉辦「供應鏈管理論壇」表?yè)P優(yōu)良供應商
- TSMC今(3)日舉辦第十屆供應鏈管理論壇，會(huì )中除感謝所有供應商伙伴于過(guò)去一年對TSMC的支持與杰出貢獻外，并頒獎給九家優(yōu)良設備、原物料及廠(chǎng)務(wù)供應商。 TSMC董事長(cháng)張忠謀博士在專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)表示：「TSMC是全球邏輯集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導者，我們和供應商伙伴們攜手合作，共同推動(dòng)尖端技術(shù)的發(fā)展，而這緊密的合作關(guān)系，也就是我們雙方得以成功的關(guān)鍵因素?！? TSMC資材暨風(fēng)險管理資深副總經(jīng)理左大川博士表示：「過(guò)去幾年來(lái)，TSMC在產(chǎn)能需求上歷經(jīng)相當大幅度的成長(cháng)，非常感謝供應商伙伴們和我們一同掌握成長(cháng)的契
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TSMC2010年11月?tīng)I收報告
- TSMC今(10)日公布2010年11月?tīng)I收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營(yíng)收約為新臺幣357億2,200萬(wàn)元，較今年10月減少了4.4%，較去年同期則增加了21.7%。累計2010年1至11月?tīng)I收約為新臺幣3,732億1,200萬(wàn)元，較去年同期增加了46.2%。 就合并財務(wù)報表方面，2010年11月?tīng)I收約為新臺幣368億4,600萬(wàn)元，較今年10月減少了4.1%，較去年同期則增加了21.5%。累計2010年1至11月?tīng)I收約為新臺幣3,846億6,900萬(wàn)元，較去年同期增加了45.6%。
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TSMC37納米及以下工藝案終結
- TSMC今(16)宣布，就美國國際貿易委員會(huì )(USITC)針對TSMC被指控28納米工藝技術(shù)有侵權之虞的調查案，得以有利于TSMC的方式終結。TSMC與請求USITC調查此案的美國新墨西哥大學(xué)專(zhuān)利授權機構STC.UNM均已向法院提出終止調查申請，內容請參閱USITC網(wǎng)站---案件編號：337-TA-729、標題：In the Matter of Certain Semiconductor Products Made by Advanced Lithography Techniques and Prod
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TSMC董事會(huì )決議
- TSMC昨(9)日召開(kāi)董事會(huì )，會(huì )中決議如下： 一、 核準資本預算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠(chǎng)的試產(chǎn)線(xiàn)(Mini-lines)，并擴充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能，與特殊工藝產(chǎn)能。 二、 核準本公司2011年研發(fā)及經(jīng)常性資本預算8億376萬(wàn)美元。 三、 核準對TSMC Solar Europe B.V.增資940萬(wàn)歐元。
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tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng )始者與領(lǐng)導者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng )立開(kāi)始，TSMC即持續提供客戶(hù)最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當八吋晶圓，全年營(yíng)收約占專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細 ]
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