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TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS參考流程
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來(lái)開(kāi)發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠(chǎng)方面的首個(gè)硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設計成為電子公司的可靠選擇。 3D-
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TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
- 臺灣半導體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。 臺灣政府11日表示已經(jīng)批準TSMC在臺灣中部地區投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠(chǎng)。 分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達80億美元來(lái)擴大美國亞利桑那州的高科技工廠(chǎng)并在俄勒岡州建設新廠(chǎng)生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。 TSMC總裁張忠謀接受記者采訪(fǎng)表示他預計三星等其他競爭對手也將研發(fā)
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TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用
- TSMC 28nm 的產(chǎn)能，目前仍舊無(wú)法滿(mǎn)足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶(hù)，似乎已經(jīng)是不爭的實(shí)施。 根據 Digitimes 的報導指出，TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。 這個(gè)舉動(dòng)或許可以視為在上海 NGC2012 中，NVIDIA 執行長(cháng)對于 TSMC 28nm 良率表示肯定，同時(shí)指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后，TSMC 給予最正面的一個(gè)回應。獲得優(yōu)先順序之后，不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
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TSMC2012年3月?tīng)I收報告
- TSMC日前公布2012年3月?tīng)I收報告，就非合并財務(wù)報表方面，營(yíng)收約為新臺幣366億1,100萬(wàn)元，較今年2月增加了9 %，較去年同期增加了0.7%。累計2012年1至3月?tīng)I收約為新臺幣1,042億4,900萬(wàn)元，較去年同期增加了1.7%。 就合并財務(wù)報表方面，2012年3月?tīng)I收約為新臺幣370億8,300萬(wàn)元，較今年2月增加了9.5%，較去年同期減少了0.6%。累計2012年1至3月?tīng)I收約為新臺幣1,055億800萬(wàn)元，較去年同期增加了0.1%。
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Synopsys推出可用于TSMC 28納米工藝的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫
- 全球領(lǐng)先的半導體設計、驗證和制造軟件及知識產(chǎn)權（IP）供應商新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28納米高性能（HP）和移動(dòng)高性能（HPM）工藝技術(shù)的DesignWare?嵌入式存儲器和邏輯庫知識產(chǎn)權（IP）。Synopsys的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫專(zhuān)為提供高性能、低漏電及動(dòng)態(tài)功率而設計，使工程師們能夠優(yōu)化其整個(gè)系統級芯片（SoC）設計的速度與能效，這種平衡在移動(dòng)應用中至關(guān)重要
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tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng )始者與領(lǐng)導者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng )立開(kāi)始，TSMC即持續提供客戶(hù)最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當八吋晶圓，全年營(yíng)收約占專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細 ]
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