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臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及
- 4月4日消息，臺積電宣布在開(kāi)放創(chuàng )新平臺之下推出5nm設計架構的完整版本，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現支持下一代高效能運算應用產(chǎn)品的5nm系統單芯片設計，目標鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場(chǎng)。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場(chǎng)只剩下臺積電、三星以及英特爾三個(gè)選手。其中臺積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預計2020年才會(huì )進(jìn)入7nm E
- 關(guān)鍵字： TSMC 5nm 工藝制程
矽昌通信推出多種SF16A18無(wú)線(xiàn)路由芯片解決方案，構建智能家居應用場(chǎng)景
- （3月29日，深圳） 繼2018年底推出大陸首款無(wú)線(xiàn)路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳舉行的一場(chǎng)發(fā)布會(huì )上連續發(fā)布了包括智能音箱、智能家居網(wǎng)關(guān)、雙頻路由器、中繼器、4G轉WIFI等產(chǎn)品的解決方案，進(jìn)一步豐富了無(wú)線(xiàn)路由的客戶(hù)應用場(chǎng)景，為應用產(chǎn)品廠(chǎng)商尤其是智能家居產(chǎn)品生產(chǎn)商提供了便捷的方案支持?！叭ツ晖瞥龃箨懯卓畹臒o(wú)線(xiàn)路由芯片后，我們得到了很多的業(yè)內關(guān)注，A18的獨特優(yōu)勢讓各應用廠(chǎng)商更容易打造具有競爭力的解決方案，譬如在確保CPU等核心性能領(lǐng)先的前提下，我們首次將2.4GHz和5GHz雙頻段整合在同一
- 關(guān)鍵字： CPU 雙頻段 TSMC 28nm CMOS
XYZ顏色傳感器不僅助力真彩紙質(zhì)，還能“看出”蘋(píng)果熟了
- 作者/ 王瑩XYZ三刺激傳感器 傳統的RGB(紅綠藍)三色傳感器要讓位了，XYZ顏色傳感器正在登場(chǎng)!可用于檢測蘋(píng)果成熟度、牛奶新鮮度等。相比RGB的三通道、10%～15%精度誤差，XYZ有更多通道、1%～5%誤差、頻譜更豐富(如圖1中間一行比對)?！ YZ色彩工業(yè)標準已于1931年推出，即CIE1931“標準觀(guān)察者”XYZ三刺激模型，是根據人的三種神經(jīng)元設立的XYZ標準，但遺憾的是此后一直沒(méi)有大范圍用起來(lái)?！ ∏皟赡晏O(píng)果的高端平板電腦iPad Pro具有紙質(zhì)顯示效果，就有XYZ顏色傳感器的功勞。那么，
- 關(guān)鍵字： XYZ顏色傳感器 艾邁斯(ams)半導體 TSMC 201709
魏少軍:集成電路產(chǎn)業(yè)“兩端在外”如何破局
- 近年來(lái)，中國集成電路(集成電路)產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設計業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷(xiāo)售額都有大幅提高。 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，2009年我國集成電路業(yè)銷(xiāo)售額為1109.1億元，此后逐年增長(cháng)至2016年的4331.7億元(預估數)。不過(guò)，集成電路進(jìn)口金額亦是巨大。中國海關(guān)的數據顯示，我國集成電路進(jìn)口金額從2009年的1349.9億美元增長(cháng)到2015年的2615.3億美元，長(cháng)期占據我國進(jìn)口第一大行業(yè)的位置。 這是中國集成電路“兩端在外”的結果之一。“兩
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TSMC稱(chēng)10nm已進(jìn)入量產(chǎn) 第一代7nm芯片良率達76%
- 在三星宣布10nm、7nm節點(diǎn)之外會(huì )推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進(jìn)展情況，10nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，沒(méi)多少秘密可說(shuō)了，但是未來(lái)的7nm節點(diǎn)看點(diǎn)就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達76%，ARM公司據說(shuō)正在使用新的設計制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會(huì )發(fā)展多代產(chǎn)品，但是增強版7nm工藝才會(huì )使用EUV工藝，第一代并不會(huì )。 TSMC、三星以及Intel都會(huì )量產(chǎn)10nm工藝，
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TSMC要搶7nm工藝第一 明年Q2季度就試產(chǎn)
- TSMC臺積電上周舉辦了投資者會(huì )議(法人說(shuō)明會(huì ))，公布了Q3季度運營(yíng)情況。受益于iPhone 7上市，還有中國大陸等新興市場(chǎng)需求高漲，TSMC上季度營(yíng)收同比增長(cháng)了22.5%，創(chuàng )造了新的記錄。有這個(gè)底氣之后，TSMC在新工藝上還會(huì )一路狂奔，今年底要運行10nm工藝，而7nm節點(diǎn)更是要做全球第一，明年Q2季度就會(huì )風(fēng)險試產(chǎn)，2018年則會(huì )正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。 TSMC公司Q3季度合并營(yíng)收2604億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)17%，同比增長(cháng)了22
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TSMC坐擁代工市場(chǎng)半壁江山 中芯國際快速追趕中
- 中國目前正在大力發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，芯片制造就是其中的關(guān)鍵之一，沒(méi)有先進(jìn)的半導體工藝就不可能有半導體芯片的發(fā)展。在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，TSMC臺積電這幾年來(lái)一枝獨秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領(lǐng)先，已經(jīng)甩開(kāi)了以往的對手UMC聯(lián)電、GlobalFoundries等公司，2016年預計營(yíng)收可達285.7億美元，占據58%的代工市場(chǎng)份額，大陸這邊最先進(jìn)的還是SMIC中芯國際，營(yíng)收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過(guò)SMIC這兩年的增長(cháng)速度一直很快。 TSMC在全
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Mentor Graphics 提供對 TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術(shù)的支持
- Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天發(fā)布了一款結合設計、版圖布局和驗證的解決方案，為T(mén)SMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級封裝技術(shù)的設計應用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結果查看平臺和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶(hù)能夠將TSMC InFO技術(shù)
- 關(guān)鍵字： Mentor Graphics TSMC
TSMC的20nm工藝銷(xiāo)售額構成比達到20％
- 臺積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財報顯示，銷(xiāo)售額為同比增長(cháng)12%的2054.4億臺幣，營(yíng)業(yè)利潤為同比增長(cháng)9%的770.69億臺幣(英文發(fā)布資料)。純利潤為同比增長(cháng)33%的794.13億臺幣。 該公司在積極推進(jìn)生產(chǎn)向尖端工藝的過(guò)渡。本季度利用20nm工藝制造的產(chǎn)品銷(xiāo)售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導入，28nm工藝占37%。 從不同用途來(lái)看，面向通信領(lǐng)域的銷(xiāo)售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進(jìn)一步升
- 關(guān)鍵字： TSMC 20nm
TSMC 認證 Mentor Graphics軟件可應用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設計開(kāi)發(fā)
- Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達到在 10nm EDA認證合作的第一個(gè)里程碑。 Calibre® 實(shí)體驗證和可制造性設計 (DFM) 平臺以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗證平臺(包括AFS Mega)已由TSMC依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證。經(jīng)TSMC驗證的Olympus-SoC™ 數字設計平臺已依據10nm制程要求補強新工具功能，同時(shí)，全芯片等級
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2014年全球半導體晶圓代工營(yíng)收排行
- 國際研究暨顧問(wèn)機構 Gartner 公布最終統計結果，2014 年全球半導體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總金額達 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。 Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導體代工廠(chǎng)連續第三年呈現 16% 的營(yíng)收成長(cháng)。多項因素促成了 2014 年度代工廠(chǎng)的強勁成長(cháng)。其中包括，客戶(hù)在第二季的清點(diǎn)存貨、Ultramobile 銷(xiāo)售量增加、下半年蘋(píng)果的供應鏈廠(chǎng)商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實(shí)力大增、整合
- 關(guān)鍵字： TSMC 晶圓
tsmc介紹
TSMC
簡(jiǎn)介
TSMC成立于1987年，是全球最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)業(yè)的創(chuàng )始者與領(lǐng)導者，TSMC在提供先進(jìn)晶圓制程技術(shù)與最佳的制造效率上已建立聲譽(yù)。自創(chuàng )立開(kāi)始，TSMC即持續提供客戶(hù)最先進(jìn)的技術(shù)；2006年的總產(chǎn)能超過(guò)七百萬(wàn)片約當八吋晶圓，全年營(yíng)收約占專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域的百分之五十。
2002年，TSMC成為第一家進(jìn)入全球營(yíng)收前 [ 查看詳細 ]
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