再看AMD分拆與半導體輕資產(chǎn)戰略

AMD最近分拆中執行的一個(gè)重要戰略就是輕資產(chǎn)，其實(shí)“輕資產(chǎn)重設計”是半導體行業(yè)最近非常流行的一個(gè)話(huà)題，所謂輕資產(chǎn)重設計，說(shuō)的簡(jiǎn)單點(diǎn)就是半導體公司減少在生產(chǎn)線(xiàn)（Fab）上的投資和成本支出，將大部分精力和資源集中到半導體產(chǎn)品的設計和發(fā)展規劃上，而把生產(chǎn)半導體的重任交給代工廠(chǎng)（Foundry）執行。

　　之所以提倡輕資產(chǎn)重設計，是因為半導體的Fab生產(chǎn)線(xiàn)很特殊，必須時(shí)刻保持其運轉而不能根據訂單多少輕易關(guān)停，這意味著(zhù)如果沒(méi)有足夠的訂單，生產(chǎn)線(xiàn)只能空轉而造成極大的成本浪費?？墒菍τ趥鹘y半導體廠(chǎng)商的自有Fab來(lái)說(shuō)，不可能也不會(huì )輕易接其他半導體企業(yè)的生產(chǎn)訂單，只能依靠擴大自己的產(chǎn)品數量解決產(chǎn)能不足問(wèn)題，然而產(chǎn)品數量并非可以隨意擴大的數字，因此半導體公司管理層必須尋找一個(gè)維持產(chǎn)能和生產(chǎn)線(xiàn)運轉的平衡點(diǎn)。正如某位跳槽到Fabless公司的前任某半導體巨頭CEO所言，以前僅是為了規劃產(chǎn)能配備以確保所有Fab都可以正常運作就已經(jīng)耗盡了自己半數以上的經(jīng)歷，又怎么能專(zhuān)注于其他更為重要的戰略部署呢？

　　從90nm工藝之后，新Fab的研發(fā)、建設和運營(yíng)成本變得越來(lái)越可怕，同時(shí)隨著(zhù)代工廠(chǎng)技術(shù)和成本優(yōu)勢的體現，輕資產(chǎn)逐漸成為半導體廠(chǎng)商提升自身利潤率的有效手段。受到Fabless盈利模式靈活、輕便和高利潤率的啟發(fā)，半導體公司紛紛在2004年之后舉起輕資產(chǎn)重設計的戰略大旗，將越來(lái)越多產(chǎn)能轉交給Foundry來(lái)實(shí)現，而僅僅保留少數自身的Fab以備不時(shí)之需。NXP、Infineon和Freescale三大系統廠(chǎng)商半導體公司早早加入輕資產(chǎn)的行列，即使是老牌巨頭TI也開(kāi)始逐漸輕資產(chǎn)化。如果我們拋開(kāi)存儲器廠(chǎng)商來(lái)看傳統半導體巨頭，除了Intel、三星和東芝之外，幾乎所有的半導體廠(chǎng)商其實(shí)都在堅持輕資產(chǎn)重設計的戰略方針。

　　極端分拆，AMD迫不得已的偏執

 　　在這次AMD分拆之后，筆者曾應景撰文，看低AMD分拆后的前景。最近，在北京一次重要的半導體技術(shù)論壇上遇到某位前AMD技術(shù)專(zhuān)家，閑談中提及AMD分拆，自然不可避免涉及到分拆的原因和分拆之后制造與設計業(yè)務(wù)之間關(guān)系的變化以及對AMD未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展的看法。

　　其實(shí)，AMD之前一直進(jìn)行著(zhù)輕資產(chǎn)的嘗試但迫于市場(chǎng)需求的壓力效果不明顯，這次AMD的輕資產(chǎn)計劃執行得十分徹底，那就是直接剝離了制造業(yè)務(wù)，說(shuō)得直白點(diǎn)，AMD等于賣(mài)掉了生產(chǎn)線(xiàn)，而獲取了大量的現金和轉移了一定的債務(wù)。幾周之后回眸AMD分拆，最高明的地方在于，在一個(gè)全球經(jīng)濟形勢極具惡化之前，AMD拿到了至關(guān)重要的一筆資金?？梢哉f(shuō)，在分拆之前AMD面臨的債務(wù)已經(jīng)到了生與死的邊界，如果不能再融到資，AMD可能撐不過(guò)今年第四季度，而在經(jīng)濟惡化的現在，融資這個(gè)途徑基本上被封死，那么出售業(yè)務(wù)就成為唯一的選擇?？梢哉f(shuō)，AMD的分拆并非單純的輕資產(chǎn)意愿，實(shí)屬斷尾求生的無(wú)奈之舉，甚至可以說(shuō)，即使明知剝離制造業(yè)務(wù)對提升產(chǎn)品競爭力并無(wú)益處，為了企業(yè)的生存也必須選擇這條路。

　　可是曾經(jīng)看似要與Intel決一死戰的AMD怎會(huì )忽然之間財務(wù)危機呢？細細想來(lái)，AMD即使在收購ATI過(guò)程中失血過(guò)多，可是ATI業(yè)務(wù)并不虧損，而AMD的CPU業(yè)務(wù)也還算差強人意，這兩項主業(yè)可以說(shuō)AMD都穩居業(yè)內次席，獲取利潤并不困難，何以AMD一直承受著(zhù)十幾億美元的虧損呢？有人將其歸結為Intel的價(jià)格戰，其實(shí)不然。作為壟斷了CPU的Intel和AMD雖然競爭不斷，但兩家聯(lián)手其實(shí)拿到的是相當豐厚的產(chǎn)業(yè)利潤。只不過(guò)Intel拖垮AMD用得是里根的“星球大戰”戰術(shù)，那就是用制造競賽來(lái)拖垮AMD脆弱的資金鏈。

　　Intel一直將最先進(jìn)的半導體制造工藝應用在CPU中，CPU也成為工藝革新的先行者。我們不妨算一筆帳，一條65nm標準CPU生產(chǎn)線(xiàn)的投資大概在30億美元左右，加上研發(fā)工藝的10億美元費用和每年大概4億美元/條的維護費用和其他運轉成本，CPU的Fab基本生命周期是5年，那么可以得出一條生產(chǎn)線(xiàn)的年投入在10億美元以上，這還是沒(méi)有加上研發(fā)工藝的費用。問(wèn)題在于，AMD的CPU產(chǎn)量只有Intel的1/4，僅僅從這個(gè)方面，AMD在工藝上成本分攤就是Intel的4倍，而雙方65nm生產(chǎn)線(xiàn)的數量目前的比例是1：2.5左右，這就意味著(zhù)AMD的生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能面臨一定的不足，也就是一定的成本浪費，這部分成本浪費恰恰是AMD高額虧損的來(lái)源。本來(lái)，AMD收購ATI之后其實(shí)完全有可能利用自己原有的生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)ATI的顯示芯片，但由于種種問(wèn)題沒(méi)有得以實(shí)現，這就加劇了AMD生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能不足造成的虧損，可以說(shuō)，資金雄厚的Intel采用工藝競賽的手段從資金上拖垮了AMD。

　　所以，我們必須承認，AMD徹底剝離制造的決心并非是單純的對于輕資產(chǎn)策略的極端偏執，而是實(shí)在無(wú)法忍受工藝競賽給自己帶來(lái)的高額損失。另一方面，既然完全剝離制造可以給自己帶來(lái)足夠的現金解決財務(wù)問(wèn)題，那么干脆就徹底來(lái)個(gè)一次性了斷。如果考慮到整體的交易所涉及的債務(wù)轉移，AMD通過(guò)這次交易獲得的收益將接近50億美元，這筆錢(qián)至少可以讓AMD從斷頭臺上舒舒服服地回到豪華公寓里熬過(guò)短暫的經(jīng)濟寒冬。

　　輕資產(chǎn)不等于完全剝離制造

　　筆者其實(shí)這兩年一直在與不同半導體廠(chǎng)商探討輕資產(chǎn)戰略的問(wèn)題，從多個(gè)傳統半導體廠(chǎng)商的反饋來(lái)說(shuō)，半導體公司輕資產(chǎn)并非等于完全放棄制造。

　　一方面，目前除了存儲器公司之外，其他半導體公司尚未完全加入半導體工藝競賽之中，相對采取比較穩妥的工藝發(fā)展步驟，因此，其Fab的更新成本指出不高，主要是一些維護和運營(yíng)費用。另外，這些半導體公司的產(chǎn)量其實(shí)遠高于單芯片價(jià)值很高的AMD，Fab的產(chǎn)能可以安排的相對飽滿(mǎn)，避免了高額的Fab運營(yíng)虧損。另一方面，半導體公司采用入股方式，參與到代工廠(chǎng)的建設中，從而以另一種方式與代工廠(chǎng)進(jìn)行合伙，共同分享制造帶來(lái)的利潤和確保代工產(chǎn)品生產(chǎn)的可操控性。同時(shí)，即使是面對自己的Fab的工藝升級，也采取加入一些工藝研究聯(lián)盟的方式，停止自己?jiǎn)为毠に嚨难邪l(fā)以節省這部分費用。

　　在這樣的戰略指引下，半導體廠(chǎng)商的策略就是逐漸減少和關(guān)停一些落后和過(guò)時(shí)的生產(chǎn)線(xiàn)而不再對其進(jìn)行更新，只保留少數幾個(gè)必須的相對先進(jìn)的Fab作為應對一些特殊要求的芯片生產(chǎn)和維持現有產(chǎn)品的制造，將大量的生產(chǎn)任務(wù)逐步過(guò)渡給代工廠(chǎng)商。比如歐洲兩大半導體廠(chǎng)商ST和NXP在最近幾年就關(guān)停半數生產(chǎn)線(xiàn)的方式控制自己在生產(chǎn)制造方面的支出，達到輕資產(chǎn)的目的。而在生產(chǎn)工藝的更新方面，在少數工藝要求比較新的領(lǐng)域基本是交給代工廠(chǎng)商，只有大量產(chǎn)品都進(jìn)入一個(gè)工藝范圍之后才進(jìn)行Fab的升級，這樣可以達到投資利潤相對合理化。

　　畢竟，現在讓許多老牌半導體廠(chǎng)商徹底放棄制造需要很大的勇氣。雖然Fabless發(fā)展的勢頭非常兇猛，但如果發(fā)展到一定規模之后究竟能否遇到瓶頸猶未可知，而且一旦剝離制造業(yè)務(wù)是否就一定對設計沒(méi)有影響，也是一個(gè)尚無(wú)人敢于嘗試或者說(shuō)至少沒(méi)有一個(gè)明確結論的話(huà)題。因此，這些半導體廠(chǎng)商在還沒(méi)有遇到AMD這樣生死存亡關(guān)頭的境遇之前，還是采取了相對穩妥的輕資產(chǎn)重設計的策略。有專(zhuān)家認為，至少從現在半導體領(lǐng)域最先進(jìn)的技術(shù)角度考慮，如果設計和制造之間缺乏足夠的溝通，并不能把最先進(jìn)的設計和制造工藝完美的展現出來(lái)，這也是Intel一直寧可用大量的利潤來(lái)獨立支撐工藝革命的高額研發(fā)費用的原因。
 　　
　　AMD 未來(lái)最大的問(wèn)題可能是分拆還不夠徹底

　　分拆了，而且是分拆的很堅決、很徹底，這是AMD輕資產(chǎn)走出的極為驚人的一步，但未來(lái)對AMD來(lái)說(shuō)，最大的發(fā)展問(wèn)題可能恰恰是分拆的還不夠徹底。

　　何出此言？AMD分拆是為了擺脫制造這個(gè)沉重的債務(wù)來(lái)源包袱，并且集中精力進(jìn)行產(chǎn)品設計，從出發(fā)點(diǎn)上是這樣沒(méi)錯，分拆的結果也確實(shí)甩掉了很大的一個(gè)包袱，但對于A(yíng)MD設計部分實(shí)際運作起來(lái)會(huì )有一些比較長(cháng)遠的問(wèn)題。

　　如果單從設計能力或者說(shuō)開(kāi)發(fā)能力上說(shuō)，AMD與Intel的差距遠沒(méi)有市場(chǎng)份額差距來(lái)得那么明顯，再加上AMD擁有的ATI高端顯示芯片開(kāi)發(fā)技術(shù)，完全有和Intel競爭的資本，所欠缺的恰恰是制造上的不足，這也是AMD寄希望于分拆之后集中精力發(fā)揮設計優(yōu)勢的初衷。不過(guò)即使不分拆，對于許多半導體公司來(lái)說(shuō)，設計和制造已經(jīng)相對獨立運作了，這里的集中精力不過(guò)是管理層的精力集中罷了，對于開(kāi)發(fā)工程師來(lái)說(shuō)影響不大。至于說(shuō)拆分之后的不同，可能反而不是什么好消息，那就是可能設計工程師和制造業(yè)務(wù)的聯(lián)系不如以前緊密了，因此在溝通上可能不如以前那般順暢，遠離工藝的發(fā)展對IC設計者來(lái)說(shuō)并不是什么好消息。如果是Fabless公司來(lái)說(shuō)，這個(gè)問(wèn)題從企業(yè)初創(chuàng )之時(shí)就已經(jīng)解決了，而新的AMD的設計者們必須面對這樣的角色轉變，需要一個(gè)相對長(cháng)的開(kāi)發(fā)適應期，當然現在經(jīng)濟不景氣對AMD來(lái)說(shuō)是留給設計人員難得的適應時(shí)機，但究竟轉變常規習慣需要多少時(shí)間是個(gè)問(wèn)題，轉變過(guò)程中是否會(huì )影響產(chǎn)品整體規劃也需要考慮。

　　當然，設計與制造之間的溝通問(wèn)題解決起來(lái)需要的不過(guò)是時(shí)間，真正棘手的問(wèn)題是未來(lái)的這個(gè)Foundry。AMD的產(chǎn)品估計肯定會(huì )全部委托給這個(gè)Foundry去生產(chǎn)了，可是華爾街的分析者和半導體業(yè)者對新成立這個(gè)公司的最多評價(jià)就是“半導體制造業(yè)已經(jīng)太擁擠了，沒(méi)有留給新公司的空間了！”在競爭日益激烈的半導體代工領(lǐng)域，AMD的制造業(yè)務(wù)實(shí)在沒(méi)有什么規模優(yōu)勢（目前AMD的制造業(yè)務(wù)規模連代工前十都排不到），客戶(hù)資源幾乎為0，這在以規模和客戶(hù)取勝的代工領(lǐng)域是個(gè)很?chē)谰膯?wèn)題。而選擇加入IBM聯(lián)盟，意味著(zhù)新的Foundry公司在技術(shù)開(kāi)發(fā)能力上已經(jīng)沒(méi)有優(yōu)勢（當然，從65nm之后AMD在工藝上就落后了）。而且在燒錢(qián)日益嚴重的代工業(yè)，阿聯(lián)酋投資財團究竟有多少耐心陪著(zhù)一直燒下去也是個(gè)問(wèn)題，至少在成立的前五年能止住虧損對新的代工廠(chǎng)來(lái)說(shuō)已屬不易，何況現在遇到半導體產(chǎn)業(yè)下滑，產(chǎn)量減少的惡劣環(huán)境。更為現實(shí)的問(wèn)題是，面對半導體的行業(yè)性蕭條和全球金融風(fēng)暴，小半導體公司創(chuàng )立將非常困難，因此新增Fabless客戶(hù)數量極為有限，Foundry如何爭取到一些穩定的大客戶(hù)是新企業(yè)運營(yíng)極大的挑戰。畢竟，掛著(zhù)AMD名頭的代工廠(chǎng)對許多大的客戶(hù)來(lái)說(shuō)是懸在門(mén)口的鍘刀，明知道進(jìn)去之后會(huì )被當作二等公民對待，何必拋棄現在合作關(guān)系良好的代工廠(chǎng)呢？若是短期內爭取不到合適的大客戶(hù)，那么制造分拆不分拆對AMD來(lái)說(shuō)其實(shí)又有什么分別呢？哦，有，是找了個(gè)冤大頭承擔大部分損失?？墒?，那樣的話(huà)，恐怕阿聯(lián)酋人不會(huì )有耐心再扔出50億來(lái)進(jìn)行即將到來(lái)的32nm浸刻工藝生產(chǎn)線(xiàn)的投資了吧？

　　這就是AMD拆分后未來(lái)面臨的最大問(wèn)題了，明知可能是一個(gè)沒(méi)有太多前途的Foundry卻又無(wú)法棄之而去，還要可能繼續承受其巨額虧損，這簡(jiǎn)直比不分拆用產(chǎn)品養制造的原有情況還要可怕。甚至，最壞的情況是AMD在CPU方面的未來(lái)完全因為代工廠(chǎng)商的工藝落后問(wèn)題而徹底被Intel打敗出局，這并不僅僅是臆斷。理想狀況是如果AMD這次分拆能夠再徹底些，最好是徹底把制造全部拋售，然后選擇諸如TSMC或者IBM這樣的強力代工伙伴（算上ATI可以列為T(mén)SMC前三的合作伙伴了），那么至少從工藝上，就只和Intel相差1/3代（6個(gè)月）而已，加上其設計實(shí)力方面并不輸于Intel和CPU+GPU的先進(jìn)理念優(yōu)勢，也許走出一條完全輕資產(chǎn)而重生的成功之路不是一個(gè)夢(mèng)。

　　也許，幾年之后再論AMD這次半極端的輕資產(chǎn)戰略的成敗之時(shí)，半導體廠(chǎng)商們就會(huì )探索出一條明確的輕資產(chǎn)而重設計的改造之路。不過(guò)，再怎么說(shuō)，以目前各半導體公司的實(shí)際情況來(lái)說(shuō)，完全放棄生產(chǎn)線(xiàn)是不現實(shí)的，畢竟一些特別或者緊急的產(chǎn)品還是不能交給代工廠(chǎng)商進(jìn)行處理的，這也是傳統半導體廠(chǎng)商在某些地位上凌駕與Fabless之上的重要原因。