SEMI報告：2016年全球半導體設備銷(xiāo)售額412億美元

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)2017年3月13日報告，2016年全球半導體制造設備的總銷(xiāo)售額為412.4億美元，同比增長(cháng)13%。2016年設備訂單總額比2015年高24%。

　　根據SEMI會(huì )員和日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)提供的數據，全球半導體設備市場(chǎng)統計(WWSEMS)報告是對每月全球半導體設備行業(yè)銷(xiāo)售額和預定額的總結。該報告包括七個(gè)主要半導體生產(chǎn)區域和24個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別的數據，這些數據顯示，2016年全球銷(xiāo)售額總額為412.4億美元，而2015年的銷(xiāo)售額為365.3億美元。類(lèi)別包括晶圓加工、封裝，測試和其他前端設備。其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圓廠(chǎng)設備。

　　世界其他地區(主要是東南亞)、中國大陸、中國臺灣、歐洲和韓國的市場(chǎng)采購額同比在上升，而北美和日本的新設備市場(chǎng)在收縮。臺灣連續第五年成為最大的半導體設備市場(chǎng)，設備銷(xiāo)售額為122.3億美元;韓國繼續連續第二年成為第二大市場(chǎng);中國市場(chǎng)增長(cháng)了32%，超過(guò)日本和北美，成為第三大市場(chǎng)。日本和北美的2016年設備市場(chǎng)分別跌至第四和第五位。全球其他前端細分市場(chǎng)下跌5%，晶圓加工設備市場(chǎng)份額增長(cháng)14%;總測試設備銷(xiāo)售額增長(cháng)11%;封裝領(lǐng)域增長(cháng)了20%。