環(huán)球晶圓子公司增資5億美元擬并購S(chǎng)EMI

　　半導體硅晶圓廠(chǎng)環(huán)球晶圓董事會(huì )決議新加坡子公司G Wafers Singapore增資6億美元，為收購S(chǎng)un Edison Semiconductor(SEMI)預做準備。

　　環(huán)球晶圓8月宣布，將透過(guò)100%持股的G Wafers Singapore，以6.83億美元收購SEMI全部流通在外普通股，包括SEMI現有凈債務(wù)，預計今年底前完成。

　　為收購S(chǎng)EMI預做準備，環(huán)球晶圓董事會(huì )昨天(10月11日)決議G Wafers Singapore增資6億美元。

　　環(huán)球晶圓表示，未來(lái)也將透過(guò)G Wafers Singapore統整海外事業(yè)的投資與策略布局，加速半導體事業(yè)整合，及提升經(jīng)營(yíng)績(jì)效與競爭力。