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m3 芯片
m3 芯片 文章 進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區
郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶(hù)，生產(chǎn)其自家芯片
- 9 月 10 日消息，英特爾此前曾宣布與 Arm 建立合作關(guān)系，在 Intel 18A 制程上優(yōu)化 Arm IP，進(jìn)一步降低采用 Arm IP 的客戶(hù)采用 Intel 18A 的成本與風(fēng)險。郭明錤最新的調查顯示，Arm 和 Intel 之間的合作不僅限于先進(jìn)的制程優(yōu)化。Arm 很可能成為 Intel 18A 客戶(hù)，這意味著(zhù) Intel 將使用 18A 生產(chǎn) ARM 自家芯片。當然，由于沒(méi)有基帶 IP，而且考慮到現有智能手機客戶(hù)（如蘋(píng)果、高通等），Arm 芯片大概率不會(huì )涉及手機方面。郭明錤認為，如果 Arm
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近十年研發(fā)費用超9700億元！美國機構拆華為Mate60：中國設計和制造里程碑
- 9月7日消息，近日，央視新聞1+1直播華為Mate60 Pro，在這段將近二十分鐘的新聞直播里，觀(guān)眾見(jiàn)證了中國高科技產(chǎn)業(yè)一個(gè)新的里程碑。據央視此前報道，歷經(jīng)美國四年多的全方位極限打壓，華為不但沒(méi)有倒下，還在不斷壯大，1萬(wàn)多個(gè)零部件已經(jīng)實(shí)現國產(chǎn)化。華為突圍，說(shuō)明自主創(chuàng )新大有可為。接受央視采訪(fǎng)的專(zhuān)家則稱(chēng)，它標志著(zhù)中國在突破美國技術(shù)封鎖方面已經(jīng)取得了絕對的勝利。事實(shí)上，不少美國機構也加入了拆解Mate 60系列的隊伍中來(lái)，不少報告顯示，Mate 60 Pro中芯片讓人難忘，這是中國設計和制造的里程碑。根據華為年
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博通秋季財報：營(yíng)收和利潤雙增長(cháng) 芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷“軟著(zhù)陸”
- 8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營(yíng)收88.76億美元，同比增長(cháng)5%，略高于市場(chǎng)預期的88.7億美元；美國通用會(huì )計準則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長(cháng)7%。在當下，所有增長(cháng)都再次由與AI相關(guān)的支出推動(dòng)。博通總裁兼首席執行官陳福陽(yáng)（Hock Tan）表示，隨著(zhù)超大規?？蛻?hù)向外擴展并在數據中心內建立AI集群網(wǎng)絡(luò )，對下一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的需求推動(dòng)了博通第三季度的業(yè)績(jì)。分業(yè)務(wù)來(lái)看，博通第三財季的半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收為6
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莫大康：華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導體聯(lián)盟
- 刻骨銘心的回憶華為是一家中國的民營(yíng)企業(yè)，競然受到世界頭號強國美國的持續打壓，并欲置它于死地。2020年9月15日（美國禁運的截止期限），華為曾通過(guò)順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬(wàn)顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載，且有一批在大陸完成封裝。華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時(shí)中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力，這也
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英偉達第二財季營(yíng)收135億美元 凈利潤62億同比暴增843%
- 8月24日消息，芯片巨頭英偉達美國時(shí)間周三公布了截至7月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，英偉達第二財季營(yíng)收達135.1億美元，同比增長(cháng)101%，環(huán)比增長(cháng)88%；凈利潤為62億美元，同比增長(cháng)843%，環(huán)比增長(cháng)203%；攤薄后每股收益為2.48美元，同比增長(cháng)854%，環(huán)比增長(cháng)202%。得益于英偉達第二財季業(yè)績(jì)超過(guò)預期，并發(fā)布了樂(lè )觀(guān)的第三財季業(yè)績(jì)指引，該公司股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲逾7%。以下為英偉達第二財季財報要點(diǎn)——營(yíng)收達135.1億美元，與去年同期的67億美元相比增長(cháng)101%，與上個(gè)季度的72億美
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三星Galaxy S24系列外觀(guān)設計將改為直角中框 類(lèi)似iPhone
- 隨著(zhù)新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 3芯片即將亮相，大家對首批搭載該芯片的Galaxy S24系列也給予了不少的期待，并且有多方透露稱(chēng)，三星自家的Exynos處理器也將在該系列上迎來(lái)回歸，進(jìn)一步讓該機受到了更多的關(guān)注。而現在有最新消息，近日有爆料達人帶來(lái)了該機在外觀(guān)設計上的爆料細節。據最新爆料信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy S24系列依舊將包含Galaxy S24、Galaxy S24+和Galaxy S24 Ultra三個(gè)版本，除了硬件性能上的升級外，此次將在外觀(guān)設計上也有大幅
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RISC-V再加速 半導體巨頭聯(lián)手布局
- 在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領(lǐng)導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯(lián)合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開(kāi)源RISC-V架構，通過(guò)開(kāi)發(fā)下一代硬件來(lái)推動(dòng)RISC-V生態(tài)系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時(shí)考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專(zhuān)注于汽車(chē)芯片領(lǐng)域，最終擴展到移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。恩智浦執行副總裁兼首席技術(shù)官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開(kāi)創(chuàng )完全認證的基于RI
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰：降價(jià)清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場(chǎng)復蘇不及預期，為刺激客戶(hù)購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價(jià)措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì )選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場(chǎng)低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場(chǎng)出貨量連續第五個(gè)季度下滑，Canalys
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英特爾制程路線(xiàn)遇阻：高通停止開(kāi)發(fā)Intel 20A芯片
- 最新調查顯示，高通已經(jīng)停止開(kāi)發(fā)基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發(fā)布最新研究報告認為，高通關(guān)于Intel 20A芯片的決定可能會(huì )對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術(shù)產(chǎn)生負面影響。這意味著(zhù)Intel 20A可能無(wú)法在明年的預期時(shí)間內上市，進(jìn)一步使得Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)面臨更高不確定性與風(fēng)險。英特爾處于不利地位先進(jìn)制程進(jìn)入7nm后，一線(xiàn)IC設計業(yè)者的高端訂單對晶圓代工來(lái)說(shuō)更為重要。一線(xiàn)IC設計廠(chǎng)商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著(zhù)改善代工的技術(shù)實(shí)力，
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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消息稱(chēng)蘋(píng)果正測試M3 Max芯片 史上最強MacBook Pro有望明年上市
- 8月8日消息，最近蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片，為明年發(fā)布有史以來(lái)功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋(píng)果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來(lái)自第三方Mac應用開(kāi)發(fā)商的測試日志顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內核和40個(gè)GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內核中，有12個(gè)高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)高效內核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應用。與目前蘋(píng)果筆記本電
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消息稱(chēng)蘋(píng)果 M3 芯片 Mac 電腦加緊測試中，新款 Mac mini 也有戲
- IT之家 8 月 7 日消息，據彭博社的 Mark Gurman 報道，蘋(píng)果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦，預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋(píng)果自主研發(fā)的一款處理器，采用了先進(jìn)的 3 納米制程技術(shù)，性能和效率都有顯著(zhù)提升。據報道，蘋(píng)果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號：M3 13 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,1 和 J513 / J613）M3 15 英寸 MacBook Air（代號 Mac 15,2 和 J515 / J615）M3 13
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AMD能否撼動(dòng)英偉達AI霸主地位
- 財報顯示，AMD第二季度的收入和盈利均兩位數下滑，但還沒(méi)有華爾街預期的降幅大：AMD當季營(yíng)收54億美元，分析師預期53.2億美元；二季度調整后運營(yíng)利潤率20％，分析師預期19.5％。AMD首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）指出，二季度業(yè)績(jì)強勁得益于，數據中心業(yè)務(wù)中的第四代EPYC CPU和PC業(yè)務(wù)相關(guān)的Ryzen 7000 CPU銷(xiāo)售大幅增長(cháng)。同時(shí)，蘇姿豐在與分析師的電話(huà)會(huì )議上表示，到2027年，數據中心的人工智能加速器市場(chǎng)可能會(huì )超過(guò)1500億美元。個(gè)人電腦是推動(dòng)半導體處理器銷(xiāo)量的傳統產(chǎn)品，但隨著(zhù)個(gè)人電腦
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大基金助推國產(chǎn)芯片：半年15家公司登陸科創(chuàng )板，都是什么來(lái)頭？
- 大基金向來(lái)是行業(yè)投資的風(fēng)向標。
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m3 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條m3 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對m3 芯片的理解，并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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