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m3 芯片 文章 進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區
Gurman：配備M3芯片的高端MacBook Pro和Mac Mini將于明年推出
- 7 月 23 日消息，據彭博社的記者 Mark Gurman 稱(chēng)，蘋(píng)果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦，但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中稱(chēng)，蘋(píng)果公司正在開(kāi)發(fā) M3 版本的 Mac mini，但蘋(píng)果并不急于推出該產(chǎn)品，可能要到明年底或更晚才能上市。同樣，新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會(huì )在今年十月份搭載 M3 芯片推出，而是后續會(huì )使用 M3
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Arm 芯片的下一站
- ????????????隨著(zhù) Arm 架構芯片在移動(dòng)設備、嵌入式設備中的普及，憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展，Arm 架構芯片正大舉進(jìn)攻高性能計算市場(chǎng)。此芯科技創(chuàng )始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場(chǎng)這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?！褂绕涫翘O(píng)果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開(kāi)始撬動(dòng) x86 陣營(yíng)在傳統 PC 芯片市場(chǎng)上數十年的主導地位。調研機構 Counterpoint 也曾給出預測，在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場(chǎng)份額將增長(cháng)一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場(chǎng)，那么它的下一站是否是
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芯片大廠(chǎng)的一些「斷臂求生」
- 自 2022 年下半年以來(lái)，半導體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網(wǎng)泡沫以來(lái)最大的衰退，也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導體廠(chǎng)商為熬過(guò)漫長(cháng)寒冬，不得不降低人力成本，裁員風(fēng)暴正在席卷而來(lái)。這樣的情形影響著(zhù)每一個(gè)大廠(chǎng)小廠(chǎng)，甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾，首當其沖6 月份消息，英特爾日前宣布內部重組，負責芯片制造與代工的 IFS 部門(mén)將獨立運營(yíng)，英特爾希望其制造部門(mén)在明年能成為全球第二大晶圓代工廠(chǎng)。對此，知名半導體分析師陸行之表示，等了 10 年，英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
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Gurman：蘋(píng)果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦
- 7 月 16 日消息，彭博社的 Mark Gurman 近日表示，蘋(píng)果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?！鴪D源 蘋(píng)果官網(wǎng)此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果將會(huì )在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會(huì )上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示，蘋(píng)果正在準備在 10 月推出新款 Mac，可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro?？紤]到
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不只代工M2芯片 臺積電參與蘋(píng)果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
- 6月6日凌晨，蘋(píng)果全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro，起售價(jià)3499美元，將于明年年初開(kāi)始在蘋(píng)果官網(wǎng)和美國的零售店開(kāi)賣(mài)，隨后推向更多市場(chǎng)。作為一款全新的產(chǎn)品，蘋(píng)果新推出的Vision Pro將為他們開(kāi)辟新的產(chǎn)品線(xiàn)，拓展他們的業(yè)務(wù)，也為零部件供應、產(chǎn)品組裝等供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠(chǎng)商帶來(lái)新的發(fā)展機遇的，就包括了蘋(píng)果多年的芯片代工合作伙伴臺積電，搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋(píng)果Vision Pro搭載的是雙芯片，除了M2還有全新的R1芯片
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存儲市場(chǎng)走不出“寒冬” 三星扛不住了？
- 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著(zhù)嚴峻的挑戰。據分析師預測，三星第二季度的營(yíng)業(yè)利潤將同比下滑96%，至4.27億美元，將創(chuàng )下自2008年第四季度以來(lái)近14年來(lái)的新低；與上一季度相比，環(huán)比下滑了13%。這意味著(zhù)三星的營(yíng)業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個(gè)方面出現下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務(wù)結果，完整的財報預計將于本月晚些時(shí)候公布。業(yè)績(jì)大幅下滑的主要因素是持續的芯片過(guò)剩，導致存儲芯片價(jià)格的持續下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠(chǎng)紛紛開(kāi)始減產(chǎn)，但是由于三星啟動(dòng)減產(chǎn)時(shí)間相對較晚，其核心芯片業(yè)務(wù)仍遭受了巨大損失。
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促進(jìn)芯片整機聯(lián)動(dòng)，ICDIA 7月與您相約無(wú)錫！
- “第三屆中國集成電路設計創(chuàng )新大會(huì )暨無(wú)錫IC應用博覽會(huì )（ICDIA 2023）”即將于7月13至14日在無(wú)錫召開(kāi)。本屆大會(huì )特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車(chē)電子、AIoT、整車(chē)和零部件領(lǐng)域的重磅嘉賓，共同探討未來(lái)應用發(fā)展新趨勢如何引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。目前，完整會(huì )議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布，更多前沿IC應用案例，敬請期待會(huì )議現場(chǎng)和展區的精彩內容。 汽車(chē)電子專(zhuān)題：推動(dòng)汽車(chē)芯片供需對接，《國產(chǎn)車(chē)規芯片可靠性分級目錄（2023）》即將發(fā)布 針對汽車(chē)電子領(lǐng)域，7月
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芯片供過(guò)于求 三星電子上季獲利恐創(chuàng )14年新低
- 路透社報導，金融研究機構Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測，三星上季（4至6月）營(yíng)業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元（新臺幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺幣約131億元）。此次預測中，準確率較高分析師所獲權重也較大。若分析師預測屬實(shí)，三星上季營(yíng)利將創(chuàng )下2008年第4季以來(lái)新低，當時(shí)三星合并營(yíng)業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡，原因在于內存芯片價(jià)格出現進(jìn)一步下跌，庫存價(jià)值大幅銳減，導致以往扮演三星搖錢(qián)樹(shù)的芯片部門(mén)虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪(fǎng)談：5G半導體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？
- 芯片組制造商，網(wǎng)絡(luò )基礎設施公司，設備OEM和測試測量公司多年來(lái)一直積極參與5G的研究和開(kāi)發(fā)過(guò)程以及標準工作，隨著(zhù)5G設備的開(kāi)始，這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設備，今年5G市場(chǎng)、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動(dòng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監Ben Thomas進(jìn)行電子郵件問(wèn)答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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Qorvo的訪(fǎng)談：5G半導體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？
- 芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò )基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來(lái)一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂，隨著(zhù) 5G 設備的上市，收獲的季節到了。今年市場(chǎng)涌現出各種消費者智能手機以及其他設備，從 5G 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠未到來(lái)。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過(guò)電子郵件與該公司移動(dòng) 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監 Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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東芝推出“TXZ+?族高級系列” ARM Cortex-M3微控制器
- 中國上海，2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，在其搭載32位微控制器產(chǎn)品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組（2）”，該系列產(chǎn)品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來(lái)，隨著(zhù)數字技術(shù)的滲透，特別是在物聯(lián)網(wǎng)IoT領(lǐng)域的普及，以及日益先進(jìn)的各種設備功能，用戶(hù)對更大程序容量和支持FOTA（無(wú)線(xiàn)固件升級）的需求不斷增加。新產(chǎn)品M3H組（2）將東芝現有產(chǎn)品M3H組（1）的代碼閃存容量從512KB（部分為256KB或384KB）擴展至
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韓國將為芯片產(chǎn)業(yè)新設 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資
- 6 月 26 日消息，據外媒報道，大力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價(jià)值 3000 億韓元的基金，以推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來(lái)看，韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立價(jià)值 3000 億韓元的基金，是由韓國貿易、工業(yè)與能源部在當地時(shí)間周一宣布的，新的基金預計在年內就將設立。韓國為芯片產(chǎn)業(yè)新設立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠(chǎng)商，已承諾投入 750 億韓元，韓國開(kāi)發(fā)銀行、韓國產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實(shí)體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來(lái)自
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現在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎
- 眼前的馬拉松，計時(shí)芯片已與號碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計時(shí)芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手，都不會(huì )忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時(shí)芯片，由于是另外一個(gè)物件，稍微馬大哈一點(diǎn)，可能就會(huì )忘記。我就有過(guò)一次類(lèi)似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時(shí)，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結區，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉身往起點(diǎn)
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蘋(píng)果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異
- 蘋(píng)果將繼續在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì )，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話(huà)該系列將繼續推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型，將在不同程度上帶來(lái)升級，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續提供與iPhone 14系列相同的四款機型，并且仍然有著(zhù)明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì )配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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m3 芯片介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條m3 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對m3 芯片的理解，并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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