EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
m3 芯片
m3 芯片 文章 進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區
最高獎勵1000萬(wàn)!事關(guān)芯片,深圳擬推出新舉措
- 近日,深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )發(fā)布《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施(征求意見(jiàn)稿)》(下稱(chēng)《征求意見(jiàn)稿》),明確提出了全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節、加速突破基礎支撐環(huán)節、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)能、構建高質(zhì)量人才保障體系等內容?! ∑渲?,《征求意見(jiàn)稿》重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計;硅基集成電路制造;氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造;高端電子元器件制造;晶圓級封裝、三維封裝、Chiplet(芯粒)等先進(jìn)封裝測試技術(shù);EDA工具、關(guān)鍵IP核技術(shù)開(kāi)發(fā)與應用;光
- 關(guān)鍵字: 芯片 深圳
未來(lái)兩年iPhone還是高通基帶?蘋(píng)果自研5G芯片為何又推遲

- 據報道,iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調制解調器,這意味著(zhù)蘋(píng)果自己的5G調制解調器至少要到2025年才會(huì )問(wèn)世。去年,高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調制解調芯片。然而今年6月底,一項最新調查顯示,蘋(píng)果的5G調制解調器芯片開(kāi)發(fā)可能遇挫,因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商,供應份額為100%。到目前為止,蘋(píng)果依賴(lài)高通為其iPhone提供5G調制解調器:iPhone 12使用的是高通X55調制解調器,iPhone 13使用的是高通X60調制解調
- 關(guān)鍵字: iPhone 高通 基帶 蘋(píng)果 5G 芯片
中方回應美對芯片實(shí)施新出口管制,出于維護科技霸權需要惡意封鎖打壓中企
- 8日,外交部發(fā)言人毛寧主持例行記者會(huì )。法新社記者就美國商務(wù)部宣布對芯片實(shí)施新的出口管制進(jìn)行提問(wèn)。毛寧回應稱(chēng),美國出于維護科技霸權的需要,濫用出口管制措施,對中國企業(yè)進(jìn)行惡意的封鎖和打壓,這種做法背離公平競爭原則,違反國際經(jīng)貿規則,不僅損害中國企業(yè)的正當權益,也將影響美國企業(yè)的權益?! ∶珜幈硎?,這種做法阻礙國際科技交流和經(jīng)貿合作,對全球產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈的穩定和世界經(jīng)濟恢復都會(huì )造成沖擊。美方將科技和經(jīng)貿問(wèn)題政治化、工具化、武器化阻擋不了中國發(fā)展,只會(huì )封鎖自己,反噬自身。
- 關(guān)鍵字: 芯片 封鎖
首次公開(kāi):世界最神秘的半導體生產(chǎn)設計基地,向我們打開(kāi)了大門(mén)

- 從設計,到生產(chǎn),到測試、調整、再生產(chǎn),到最后的出廠(chǎng)和面市,一枚小小的芯片,要經(jīng)歷一個(gè)復雜而又漫長(cháng)的流程。對于這些流程,許多半導體從業(yè)者都能如數家珍。然而,極少有人能夠真正進(jìn)入全世界最頂級、最高機密的晶圓工廠(chǎng),以及裝備了最尖端技術(shù)設備的芯片測試實(shí)驗室,以最近的距離,親眼目睹一枚芯片的誕生全過(guò)程。沒(méi)跟你夸張:別說(shuō)客戶(hù)進(jìn)不去,就連在全球十二萬(wàn)員工的英特爾自己,也只有 1-2% 左右的員工能夠出入它的芯片生產(chǎn)車(chē)間;99% 的員工甚至沒(méi)有機會(huì )和晶圓拍一張合影。而在今天,難掩自豪的硅星人終于可以說(shuō),我們不僅和 Rap
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片
消息稱(chēng)AMD CEO蘇姿豐將親自造訪(fǎng)臺積電:商談2nm和3nm芯片產(chǎn)能

- 據國外媒體報道,AMD首席執行官(CEO)蘇姿豐和公司其他C級高管希望在9月底或11月初前往臺灣地區,探索與當地合作伙伴的合作。蘇姿豐前往臺灣地區的主要原因似乎是與臺積電會(huì )面,與臺積電CEO魏哲家討論N3 Plus(N3P)和2nm級(N2)制造技術(shù)的使用以及未來(lái)的短期和長(cháng)期訂單,使AMD獲得足夠的基于3nm和2nm級等未來(lái)節點(diǎn)的晶圓分配。AMD近年來(lái)取得的顯著(zhù)成功很大程度上歸功于臺積電利用其極具競爭力的工藝技術(shù)大批量生產(chǎn)芯片的能力。AMD的CPU和GPU產(chǎn)品線(xiàn)才剛開(kāi)始向5nm制程節點(diǎn)切換,并且臺積電的2
- 關(guān)鍵字: AMD 蘇姿豐 臺積電 2nm 3nm 芯片
AMD、英特爾不賣(mài)CPU給俄羅斯,中國的龍芯能趁機搶占市場(chǎng)么?

- AMD、英特爾不賣(mài)CPU給俄羅斯,中國的龍芯能趁機搶占市場(chǎng)么?到現在為止,歐美公司,已經(jīng)有一百多家公司,對俄羅斯進(jìn)行了制裁,不向俄羅斯銷(xiāo)售他們的產(chǎn)品,包括英特爾和AMD。就算是美國“長(cháng)臂管轄”的政策,也不可能在俄羅斯銷(xiāo)售。所以有網(wǎng)友說(shuō),中國的CPU,不是X86,而是國產(chǎn)的,這不就是一個(gè)絕佳的時(shí)機嗎?他們要盡快將產(chǎn)品銷(xiāo)售到俄羅斯,搶占AMD和INTEL的市場(chǎng)。這樣一來(lái),他不僅可以發(fā)展自己,還可以在中國的操作系統上推廣,畢竟龍芯的操作系統,只適用于國內的linux,而不是Windows。說(shuō)實(shí)話(huà),網(wǎng)友們的思路還
- 關(guān)鍵字: CPU 芯片 俄羅斯
臺灣省花蓮縣發(fā)生6.9級地震 芯片又要漲價(jià)?臺積電回應
- 9月17日21時(shí)41分,在中國臺灣花蓮縣(北緯23.05度,東經(jīng)121.21度)發(fā)生6.5級地震,震源深度10千米?! ∵@是今年以來(lái)我國最大地震,對當地造成了破壞性影響,花蓮大橋斷成數截,民眾卡在橋上,截至18日晚11時(shí),地震造成1人死亡、142人受傷?! 〕巳藛T安全之外,地震還有可能對企業(yè)生產(chǎn)造成影響,特別是臺灣省內有多家全球芯片工廠(chǎng)及面板廠(chǎng),這次是否會(huì )導致全球芯片大漲價(jià)?這要看廠(chǎng)商的受影響程度?! ∪蜃畲笠彩亲钕冗M(jìn)的晶圓代工廠(chǎng)臺積電已經(jīng)回應,18日下午地震發(fā)生后,公司已按照內部程序,對于南部廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字: 芯片 臺積電 地震
智融科技:工匠精神鑄造電源管理“中國芯”

- 早在2015年,“充電五分鐘,通話(huà)兩小時(shí)”的廣告語(yǔ)就已深入人心,快充理念也迅速在大眾消費者中普及。如今7年過(guò)去,快充產(chǎn)品發(fā)展迅速,技術(shù)更新?lián)Q代,不僅僅在手機市場(chǎng)成為熱門(mén),還擴展到更多的消費電子應用領(lǐng)域??斐涞尼绕痣x不開(kāi)電源管理芯片設計的突破。電子產(chǎn)品世界有幸采訪(fǎng)到智融科技相關(guān)負責人,共同探討國產(chǎn)電源芯片設計廠(chǎng)商如何突出重圍、應對挑戰。高集成數?;旌蟂oC設計技術(shù) 根據Frost&Sullivan統計,2020年中國電源管理芯片市場(chǎng)規模突破800億元,全球市場(chǎng)占比約35.9%。預計2020年至
- 關(guān)鍵字: 智融科技 電源管理 芯片
俄羅斯最先進(jìn)的武器,技術(shù)水平相當于Xbox 360游戲機
- 俄羅斯導彈Kh-59衛星導航系統中的衛星導航信號接收模塊沖突軍備研究是一個(gè)總部設在英國的獨立組織,負責識別和跟蹤世界各地戰爭中使用的武器和彈藥,在俄羅斯現代武器內部發(fā)現了許多有趣的部件。調查人員檢查了俄羅斯最新巡航導彈和攻擊直升機的電子設備,驚訝地發(fā)現,幾十年前的技術(shù)從早期模型中重復使用。他們分析了三種俄羅斯巡航導彈的殘骸 - 包括莫斯科最新和最先進(jìn)的型號Kh-101 - 以及最新的制導火箭Tornado-S。這些武器是俄羅斯軍火庫中的佼佼者。但該團隊表示,它們包含相當低技術(shù)含量的部件SN-99,經(jīng)過(guò)仔細
- 關(guān)鍵字: 俄羅斯 國防技術(shù) 芯片
預計蘋(píng)果新款MacBook Pro與iPad Pro無(wú)緣3nm制程工藝芯片

- 據國外媒體報道,蘋(píng)果在今年下半年將舉行兩場(chǎng)新品發(fā)布會(huì ),第一場(chǎng)在9月份舉行,重點(diǎn)是iPhone 14系列智能手機以及新款Apple Watch;第二場(chǎng)則將在10月份舉行,以Mac和iPad為主。之前預測對于下半年的第二場(chǎng)新品發(fā)布會(huì ),蘋(píng)果將推出的新品預計會(huì )有MacBook Pro和iPad Pro,其中MacBook Pro搭載的,預計是蘋(píng)果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。但在蘋(píng)果產(chǎn)品預測方面有很高準確性的分析師郭明錤,近日給出了讓外界失望的預期,蘋(píng)果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 MacBook Pro iPad Pro 3nm 制程 工藝 芯片
印度部長(cháng):我們將在五六年內成為主要芯片制造國
- 印度數十年來(lái)成為半導體制造中心的夢(mèng)想終于朝著(zhù)正確的方向發(fā)展。IT和電子部長(cháng)Ashwini Vaishnav在Business Today的India 100會(huì )議上表示,2021年12月宣布的半導體計劃已取得良好進(jìn)展,印度半導體部門(mén)的奠基儀式將在2-3個(gè)月內舉行。不過(guò),他沒(méi)有澄清半導體部門(mén)是否與OSAT或fab有關(guān)?! ?021年12月,印度政府批準了一項價(jià)值7600億盧比的半導體激勵計劃,以使印度成為半導體國家。但是,雖然政府已經(jīng)收到了三個(gè)硅晶圓廠(chǎng)和兩個(gè)顯示器晶圓廠(chǎng)的提案,但他們還沒(méi)有接到電話(huà)?!笆澜?/li>
- 關(guān)鍵字: 印度 芯片
芯片市場(chǎng)增長(cháng)不及預期 但今年規模仍有望超過(guò)6000億美元

- 世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )(WSTS)在最新發(fā)布的報告中表示,芯片市場(chǎng)規模今年仍有望超過(guò)6000億美元。該機構將今年的芯片市場(chǎng)增長(cháng)預期從此前的16.3%下調至13.9%。此外,預計2023年芯片銷(xiāo)售額將僅增長(cháng)4.6%,是自2019年以來(lái)的最低增速。自2020年下半年以來(lái),芯片短缺問(wèn)題就成為半導體行業(yè)的主旋律。再加上受疫情影響,全球廠(chǎng)商此前都在搶訂單、爭產(chǎn)能,因此芯片市場(chǎng)的訂單大幅增加,芯片廠(chǎng)商的營(yíng)收也屢創(chuàng )新高。然而,在全球經(jīng)濟前景不確定性增加的大背景下,客戶(hù)的庫存增加、需求減少,芯片市場(chǎng)也開(kāi)始逐漸降溫。業(yè)內人
- 關(guān)鍵字: 芯片
高通轉型的“敲門(mén)磚”:計劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場(chǎng)

- 2022年以來(lái)消費電子行業(yè)持續走低,尤其是在第二季度,芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來(lái)預期。今年7月份,高通發(fā)布了2022財年第三財季財報。財報顯示營(yíng)收和凈利潤同比均有大幅增加,但部分指標較上一財季有所下滑。高通預計第四財季的營(yíng)收為110億-118億美元,將低于華爾街的目標,這是因為經(jīng)濟形勢艱難以及智能手機需求放緩可能影響其主要的手機芯片業(yè)務(wù)。手機芯片需求大幅下滑從2007年iPhone推出到2008年安卓系統推出,智能手機行業(yè)接棒個(gè)人電腦行業(yè)成為新的消費熱點(diǎn),除了蘋(píng)果和三星成為最大的兩個(gè)
- 關(guān)鍵字: 高通 NUVIA 服務(wù)器 芯片
報告:蘋(píng)果首款用于 MacBook Pro 的 3nm 芯片有望在今年投產(chǎn)

- IT之家 8 月 22 日消息,Digitimes 報告稱(chēng),臺積電計劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn) 3nm 芯片,用于即將推出的 MacBook 機型和其他產(chǎn)品。報告的付費預覽內容中寫(xiě)道:“后端公司對即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂(lè )觀(guān)態(tài)度,該芯片將使用臺積電的 3nm 工藝技術(shù)制造,據業(yè)內消息人士稱(chēng),該芯片將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)?!辈贿^(guò),至少在 2023 年第一季度之前,臺積電不太可能從整體 3nm 芯片生產(chǎn)中獲得可觀(guān)的收入。這一信息與臺灣《商業(yè)時(shí)報》上周的一篇報道一致,該報道稱(chēng)臺積電將在 2022
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 MacBook Pro 3nm 芯片
m3 芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條m3 芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對m3 芯片的理解,并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對m3 芯片的理解,并與今后在此搜索m3 芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
