博通秋季財報：營(yíng)收和利潤雙增長(cháng) 芯片市場(chǎng)正經(jīng)歷“軟著(zhù)陸”

8月31日，博通發(fā)布了截至2023年7月30日的2023財年第三季度財報，財報顯示，三季度的凈營(yíng)收88.76億美元，同比增長(cháng)5%，略高于市場(chǎng)預期的88.7億美元；美國通用會(huì )計準則（GAAP）凈利潤為33.03億美元，與去年同期的30.74億美元相比，同比增長(cháng)7%。

在當下，所有增長(cháng)都再次由與AI相關(guān)的支出推動(dòng)。博通總裁兼首席執行官陳福陽(yáng)（Hock Tan）表示，隨著(zhù)超大規?？蛻?hù)向外擴展并在數據中心內建立AI集群網(wǎng)絡(luò )，對下一代網(wǎng)絡(luò )技術(shù)的需求推動(dòng)了博通第三季度的業(yè)績(jì)。

分業(yè)務(wù)來(lái)看，博通第三財季的半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收為69.4億美元，同比增長(cháng)5%，占總營(yíng)收的78%，高于市場(chǎng)預期的68.7億美元；基礎設施軟件收入為19.4億美元，同比增長(cháng)5%，占總營(yíng)收的22%，高于市場(chǎng)預期的19.1億美元。

在半導體業(yè)務(wù)內的所有增長(cháng)都與AI設備有關(guān)，如果沒(méi)有這些設備，這些業(yè)務(wù)將會(huì )同比持平。整體來(lái)說(shuō)，芯片市場(chǎng)正在經(jīng)歷一個(gè)“軟著(zhù)陸”，大型企業(yè)和電信提供商正在減少購買(mǎi)的設備數量。

值得注意的是在本季度業(yè)務(wù)亮點(diǎn)中，今年5月，蘋(píng)果與博通達成了一項多年期的、價(jià)值數十億美元的協(xié)議，博通將負責為蘋(píng)果開(kāi)發(fā)包括FBAR（薄膜腔聲諧振）濾波器在內的5G射頻組件以及尖端的無(wú)線(xiàn)連接組件，并負責部分FBAR濾波器的設計和制造。

博通預計在第四季度將實(shí)現同比增長(cháng)，反映了其在生成式AI領(lǐng)域的持續領(lǐng)先地位，但是盡管博通在A(yíng)I市場(chǎng)取得了進(jìn)展，其銷(xiāo)售增長(cháng)速度仍無(wú)法與AI芯片巨頭英偉達相提并論，英偉達在今年5月市值突破萬(wàn)億美元。博通預計第四財季營(yíng)收92.7億美元，略低于市場(chǎng)預期（之前有分析師對博通第四季度預期高達98億美元），同比增長(cháng)4%，是自2020年以來(lái)的最低預計增幅。