莫大康：華為前進(jìn)道路依然十分崎嶇艱難| 求是緣半導體聯(lián)盟

  刻骨銘心的回憶

華為是一家中國的民營(yíng)企業(yè)，競然受到世界頭號強國美國的持續打壓，并欲置它于死地。

2020年9月15日（美國禁運的截止期限），華為曾通過(guò)順豐包機從臺灣運回一批未封裝的裸片（其中包含5nm的Kirin9000e約1000萬(wàn)顆），其中，已經(jīng)封裝好的SoC都在上一代Mate40/50手機中搭載，且有一批在大陸完成封裝。

華為海思曾有一個(gè)季度已經(jīng)進(jìn)入全球fabless前十之中，由于臺積電已不可能再為它代工，以及那時(shí)中芯國際的制造能力僅14米。表示華為已經(jīng)喪失進(jìn)一步芯片制造能力，這也是美國想要達到的目的。

 華為的重生 

經(jīng)過(guò)三年之后，華為又推出它的Mate Pro 60手機，釆用海思最新的5G處理器麒麟9000 (Hi36A0)。據媒體的分析，它是華為與xxxx的合作產(chǎn)品，采用N+2的 7nm(集成SRAM緩存)和5G射頻前端芯片組，毫無(wú)疑問(wèn)它是中國半導體行業(yè)的一個(gè)重大里程碑和新的突破。

媒體在2022年時(shí)曾分析過(guò)xxxx的N+1 7nm技術(shù)用于MinerVA7比特幣礦機ASIC應用，由于生產(chǎn)數量較少，芯片組對于生產(chǎn)工藝的變化不太敏感。而此次xxxx新一代7nm制程的關(guān)鍵在于已經(jīng)能夠實(shí)現大規模生產(chǎn)。

美國試圖阻礙中國半導體業(yè)進(jìn)步，拉開(kāi)更大的差距。由于打壓的主導權掌控在它手中，幾乎可以隨心所欲，不斷地提高“圍攔”。從EUV光刻機禁運，到控制14納米等以下設備與材料，包括部分高端芯片出口。

另外，近期美國推出的Chip 4法案，它不但繼續加重打壓中國半導體業(yè)的進(jìn)步，同樣用政府補貼方式加速它們的芯片制造業(yè)發(fā)展，又聯(lián)合歐洲、日本等控制半導體技術(shù)，設備與材料等出口中國。

  華為前進(jìn)之路依然十分崎嶇艱難  

盡管華為幾乎從無(wú)望中又得到重生，但是前面之路仍是十分艱難。因為市場(chǎng)是競爭勝出，而中國半導體業(yè)尚處在不對等的競爭環(huán)境之下，需要比對手付出更多倍的努力。

其實(shí)業(yè)內大部分人都心知肚明，現階段中國半導體業(yè)發(fā)展可能處在最困難的時(shí)期，打壓的主導權在美國掌控之下，它手中的“牌”尚有許多，而從趨勢觀(guān)察打壓會(huì )持續下去，而且會(huì )越來(lái)越加重。

要清醒地認識現階段中國半導體業(yè)發(fā)展，在被逼無(wú)奈之下，理論上全球化與國產(chǎn)化兩手都要硬，實(shí)際上兩手都有束縛。

目前只有一條通路，依靠國產(chǎn)化的“成功”來(lái)逐步打開(kāi)禁運缺口，動(dòng)搖它們的“軍心”，但是這條道路異常艱難，而且我們的部分陶醉式“成功”，由于質(zhì)量不高，尚不太可能會(huì )引起美國的關(guān)注。

由于缺乏EUV設備，未來(lái)從尺寸縮小角度已難有進(jìn)展，是“致命傷”，但也難不倒我們，可以通過(guò)Chiplet，先進(jìn)封裝及軟件等綜效提升芯片性能。

另外，國產(chǎn)化是有成本，有風(fēng)險，需要巨大的人，財及物力投入，而且不可能保證每項國產(chǎn)化都取得成功。

美國連續的打壓華為，從另一個(gè)側面反映，華為的進(jìn)步真正刺痛了它，否則不可能引起美國的強烈“關(guān)注”。

  滿(mǎn)懷信心踏實(shí)前行  

對于美國打壓要正確評估，一是不可避免，是前進(jìn)中的必修課之一，二是不喪失信心，相信美國打不死頑強，又堅韌的中國半導體業(yè)，歷史已經(jīng)證實(shí)，三是盡管美國打壓是精準，兇狠，我們要把壓力轉化為動(dòng)力，扎實(shí)地修煉好內功，堅持下去一定能取得最終的勝局。

美國是希望看到華為等在打壓之下喪失斗志，然而近三年多的現實(shí)如華為等非但沒(méi)有趴下，反而艱難的都能生存下來(lái)，而且依靠扎實(shí)的努力，步步向前挺進(jìn)，相信這一切讓美國徹底失望。

以下部分羅列在近三年中華為取得的成績(jì)：

? 在全球智慧金融峰會(huì )上，亮出了一個(gè)大殺器，即華為自己研發(fā)的高斯數據庫。

? 剛剛發(fā)布的盤(pán)古大模型，它可能超過(guò)國外ChatGPT等AI模型的系統，被稱(chēng)之為最接近中文理解能力的AI大模型。

? 在2023年8月4日發(fā)布了自研的鴻蒙系統第4代，鴻蒙設備已經(jīng)超過(guò)7億，開(kāi)發(fā)者超過(guò)220萬(wàn)，API日調用590億次！

? 任正非表示，華為實(shí)現了超1.3萬(wàn)元器件、4000塊電路板國產(chǎn)化；華為聯(lián)合國內廠(chǎng)商實(shí)現了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，2023年將全面驗證。

? 2023-8月與xxxx合作推出7納米量產(chǎn)化的手機處理器，麒麟9000系列芯片

結語(yǔ) 

未來(lái)結局的猜想，是個(gè)復雜的問(wèn)題，它與全球大勢以及美國等經(jīng)濟相關(guān)?，F階段美國仍處于主導地位，因為半導體產(chǎn)業(yè)鏈長(cháng)，表征西方近百年來(lái)工業(yè)基礎的結晶。所以暫時(shí)中國半導體業(yè)處于困難時(shí)期，這樣交織的過(guò)程可能會(huì )維持相當長(cháng)的階段，此點(diǎn)必須有充分的認識及準備。

盡管?chē)a(chǎn)化的攻堅十分困難，然而如華為等骨干企業(yè)有骨氣，有擔當，它們的成功將載入史冊。

“人無(wú)遠慮，必有近憂(yōu)”，華為在這方面是非常出色，相信定能持續下去。

中國半導體業(yè)有國家的支持，加上有舉國體制的優(yōu)勢，以及美國等無(wú)法放棄中國的巨大市場(chǎng)及它自身與盟友之間也有諸多的困難與矛盾等。只要堅持改革開(kāi)放，把更多的積極因素充分調動(dòng)起來(lái)，更好的協(xié)調，團結一致將產(chǎn)生無(wú)窮的力量，時(shí)間是我們最終勝利的保證。

莫大康：浙江大學(xué)校友，求是緣半導體聯(lián)盟顧問(wèn)。親歷50年中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的著(zhù)名學(xué)者、行業(yè)評論家。