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intel vision 文章 進(jìn)入intel vision技術(shù)社區
Intel化合物半導體研究取得里程碑式突破
- Intel近日宣布在化合物半導體晶體管的研究中取得了里程碑式的重大突破，通過(guò)集成高K柵極獲得了更快的晶體管切換速度，消耗能量卻更少。Intel一直在研究將現在普遍適用的晶體管硅通道替換成某種化合物半導體材料，比如砷化鎵銦(InGaAs)。目前，此類(lèi)晶體管使用的是沒(méi)有柵極介質(zhì)的肖特基柵極(Schottky gate)，柵極漏電現象非常嚴重。 Intel現在為這種所謂的量子阱場(chǎng)效應晶體管(QWFET)加入了一個(gè)高K柵極介質(zhì)，并且已經(jīng)在硅晶圓基片上制造了一個(gè)原型設備，證明新技術(shù)可以和現有硅制造工藝相結
- 關(guān)鍵字： Intel 晶體管 芯片
Apple對Intel圖形芯片說(shuō)NO
- 來(lái)自國外科技網(wǎng)站macrumors.com的消息稱(chēng)，Intel將于明年1月初發(fā)布新一代主流移動(dòng)平臺，其中代號Arrandale的CPU首次將圖形核心集成在處理器內，相當于把原有的CPU和集成顯卡芯片組北橋合二為一。其中CPU核心為32nm工藝制造，而圖形核心則為45nm工藝制造。預計全球各大廠(chǎng)商將從年初開(kāi)始陸續推出使用Arrandale處理器的筆記本新品，但根據BSN網(wǎng)站的報道，偏偏有一家廠(chǎng)商并不買(mǎi)Intel的帳。 不出所料，這家特立獨行的廠(chǎng)商就是蘋(píng)果。據“接近此事核心的內部人士&r
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Intel安騰處理器業(yè)務(wù)10年后終于盈利
- 1999年，Intel給自己的64位頂級服務(wù)器處理器取了一個(gè)新名字：Itanium安騰，希望它能夠擊敗IBM、Sun等競爭對手的產(chǎn)品，占據企業(yè)級高端服務(wù)器市場(chǎng)，甚至未來(lái)有一天可能推出基于這一全新架構的PC處理器。安騰架構的CISC指令集最初由惠普提出，后來(lái)由Intel和惠普共同開(kāi)發(fā)。然而自發(fā)布后的近十年時(shí)間里，除了Intel和惠普外很少有其他公司推 出安騰服務(wù)器產(chǎn)品。由于其指令集和x86并不兼容，所有軟件都需要重寫(xiě)，應用一直非常有限。另外，各代安騰處理器也一直被延期和Bug所困擾。種種問(wèn)題都 導致In
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英特爾本月內完成上海封測廠(chǎng)遷成都作業(yè)
- 英特爾(Intel)中國執行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì )暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠(chǎng)進(jìn)行增資，金額為 7,500萬(wàn)美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測廠(chǎng)西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，估計1個(gè)月內即可完成整合作業(yè)，英特爾建構的三角戰略架構亦將成形。 英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區的封測廠(chǎng)西遷與成都廠(chǎng)整合后，將成為該公司在亞洲地區最大的封測廠(chǎng)，推測未來(lái)幾年成都廠(chǎng)亦
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Intel P55芯片組將啟用B3步進(jìn)工藝
- 按Intel的計劃，LGA1156插槽處理器配套的旗艦芯片組P55將開(kāi)始啟用最新的B3步進(jìn)版本(目前市售的P55芯片組為B2步進(jìn)版本)。新的B3步進(jìn)P55芯片組將在以下幾個(gè)方面有所變化： * 芯片組產(chǎn)品的S-spec代碼以及產(chǎn)品MM代碼方面將有所變更; * 主板BIOS需要進(jìn)行更新，并需要對處理器微代碼部分進(jìn)行更新，以便支持未來(lái)推出的處理器 * 建議B3版的用戶(hù)將芯片組存儲功能驅動(dòng)由原來(lái)的MSM8.9版本升級到RST9.5版本。 B3步進(jìn)P55芯片組將與現有的B2步進(jìn)產(chǎn)品保
- 關(guān)鍵字： Intel 芯片組 P55
AMD發(fā)布VISION技術(shù) 強調消費者應用需求
- 2009年11月2日，AMD在京舉行了主題為“真視覺(jué)、真視界”的發(fā)布會(huì )，正式在中國發(fā)布AMD VISION技術(shù)，其中文名稱(chēng)為‘視·覺(jué)’，是AMD面向消費類(lèi)PC的全新平臺品牌。通過(guò)AMD的全平臺(中央處理器+圖形處理器+芯片組)優(yōu)勢，VISION技術(shù)將帶給消費者豐富而全面的計算、游戲和娛樂(lè )的全新應用體驗，將徹底改變傳統PC的選購模式，強調消費者的應用需求，使用戶(hù)得到全新的體驗。微軟、宏碁、華碩、惠普、微星、三星等頂級軟硬件廠(chǎng)商高層出席發(fā)布會(huì )，
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Intel芯片組2011年前不會(huì )加入USB3.0功能
- 據從Nvidia處得到的確切消息，Intel公司已確定不會(huì )在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣，那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠(chǎng)商必須使用第三方芯片，USB3.0短期內恐無(wú)法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為此表達了對Intel的失望之情，并趁機鼓吹稱(chēng)Nvidia自家的芯片組一直在采用新技術(shù)方面做得比Intel好，同時(shí)他還不忘添油加醋鼓吹了一下自家的Ion平臺。 Nvidia與Intel之間在芯片組授權方面存在嚴重的分歧和爭端，不過(guò)也有人認為這種
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Intel宣布一項技術(shù)突破 內存加工工藝可縮小到5納米
- 英特爾和芯片技術(shù)公司Numonyx本周三發(fā)布了一項新技術(shù).這兩家公司稱(chēng),這種新技術(shù)將使非易失性存儲器突破NAND閃存的20納米的極限,使加工工藝縮小到5納米,從而更加節省成本. 英特爾研究員和內存技術(shù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Al Fazio星期三向記者解釋說(shuō),這種技術(shù)產(chǎn)生的堆疊內存陣列有可能取代目前DRAM內存和NAND閃存的一些工作.這種技術(shù)甚至能夠讓系統設計師把一些DRAM內存和固態(tài)內存的一些存儲屬性縮小到一個(gè)內存類(lèi). This image shows phase-change memory bu
- 關(guān)鍵字： Intel 5納米 DRAM NAND
固態(tài)硬盤(pán)永遠無(wú)法徹底取代機械硬盤(pán)？
- 固態(tài)硬盤(pán)產(chǎn)業(yè)雖然風(fēng)生水起，但受限于各種因素，短期內還無(wú)法取代機械硬盤(pán)，而最新研究給出的結論是固態(tài)硬盤(pán)將永無(wú)出頭之日?！禝EEE Transactions on Magnetics》上最近發(fā)表了卡內基梅隆大學(xué)教授Mark Kryder、博士生Chang Soo kim的一篇研究文章。師徒倆研究了13種非易失性存儲技術(shù)，看它們到2020年的時(shí)候能否在單位容量成本上超越機械硬盤(pán)，結果選出了兩個(gè)最有希望的候選 者：相變隨機存取存儲(PCRAM)、自旋極化隨機存取存儲(STTRAM)。 PCRAM我們偶爾
- 關(guān)鍵字： Intel 存儲芯片 PCRAM
北京微電子國際研討會(huì )再燃摩爾定律之爭
- 在全球半導體產(chǎn)業(yè)復蘇之際，北京微電子國際研討會(huì )于10月27日成功召開(kāi)，摩爾定律這一引領(lǐng)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“圣經(jīng)”再次成為了主題演講會(huì )場(chǎng)爭論的焦點(diǎn)。 摩爾定律減速之爭 Intel中國研究院院長(cháng)方之熙認為，摩爾定律還將延續，技術(shù)的發(fā)展不會(huì )止步。目前Intel已開(kāi)始15nm技術(shù)的研發(fā)，2011年將開(kāi)始10nm技術(shù)的研發(fā)。追溯Intel的歷史，每?jì)赡暌淮男录夹g(shù)推出從未延遲，例如2005年的65nm技術(shù)，2007年的45nm技術(shù)及2009年的32nm技術(shù)都為業(yè)界帶來(lái)的全新的產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Intel 摩爾定律 45nm
缺乏Intel芯片組支持，USB3.0短期內難成主流
- 最近USB3.0標準及其相關(guān)設備的消息接連不斷傳來(lái)，不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板，看起來(lái)USB3.0似乎已成“山雨欲來(lái) 風(fēng)滿(mǎn)樓”之勢。不過(guò)列位看官可別太早下結論，因為業(yè)界老大Intel似乎還沒(méi)有近期推出支持USB3.0的計劃，據報道，Intel的芯片組產(chǎn)品要到2011年期間才會(huì )考慮加入USB3.0支持功能，這便意味著(zhù)主板廠(chǎng)商要讓自己的產(chǎn)品支持USB3.0，就必須花錢(qián)購買(mǎi)第三方硬件廠(chǎng)商的 USB3.0芯片。 如此一來(lái)，普通的主流/入門(mén)級主板出于成本
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel vision的理解，并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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