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intel vision 文章 進(jìn)入intel vision技術(shù)社區
傳Intel將發(fā)布三款Gulftown核心六核桌面處理器
- 此前我們已經(jīng)知道Intel將于今年一季度推出新款六核Gulftown核心Core i7處理器，不過(guò)最近Xbitlabs網(wǎng)站得到消息稱(chēng)Intel今年共將推出三款基于這種核心的處理器產(chǎn)品，其中主頻3.33GHz的Core i7-980X極致版將于今年一季度上市，售價(jià)999美元;而主頻3.2GHz的Core i7-970則將于今年第三季度上市，價(jià)格將比前者稍低;另外據悉今年一季度Intel還會(huì )推出另外一款極致版Gulftown產(chǎn)品(主頻可能會(huì )高于 3.33GHz)。三款產(chǎn)品均將基于LGA1366+X58平臺
- 關(guān)鍵字： Intel 處理器 Gulftown
傳Intel Sandy Bridge處理器將原生整合雙GPU
- 近日據Fudzilla的消息稱(chēng)，Intel的Sandy Bridge處理器將會(huì )在同一塊die中整合2個(gè)GPU核心。與目前Intel Clarkdale處理器中整合GPU的方式有所不同，Sandy Bridge將會(huì )把CPU和GPU整合在同一塊die之中，并且據稱(chēng)還將會(huì )一下子整合2顆GPU核心。另外，Intel還將為獨立顯卡提供PCIe X16通道，組建SLI/Crossfire多卡互聯(lián)時(shí)則為雙8X模式。 到目前為止AMD和NVIDIA兩家都尚未發(fā)布過(guò)任何在單芯片中原生整合雙GPU的產(chǎn)品，而Inte
- 關(guān)鍵字： Intel 處理器 Sandy Bridge CPU GPU
Intel大連晶圓廠(chǎng)今年10月投產(chǎn)
- Intel公司宣布，位于我國大連市的“Fab 68”晶圓廠(chǎng)將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。 Fab 68工廠(chǎng)將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品，這也是Intel能在中國使用的最先進(jìn)的半導體工藝，但是Intel暫時(shí)沒(méi)有在中國制造處理器的計劃。 該工廠(chǎng)總經(jīng)理柯必杰表示：“芯片組分為兩類(lèi)，一類(lèi)用在處理器中，一類(lèi)是用于支持鼠標等電腦設備的中間件。今明兩年，65nm工藝的芯片組仍然是中間件的主流產(chǎn)品，需求量很大。” Intel大連芯片廠(chǎng)于2008年年
- 關(guān)鍵字： Intel 晶圓 65nm
Intel6系列芯片組產(chǎn)品將于明年一季度上市
- Intel下一代芯片組產(chǎn)品，用于配合下一代Sandy Bridge架構處理器的6系列芯片組將于明年1季度推出，據悉這款芯片組內將加入對SATA 6GB/s的支持。由于Sandy Bridge處理器內部已經(jīng)集成了內存控制器，GPU和部分聲卡功能，因此預計將來(lái)需要整合在6系列芯片組中的功能較少，不過(guò)目前仍不清楚Intel會(huì )否 采用單芯片組的設計. 這款芯片組的代號為Cougar Point,除了SATA 6GB/s之外,預計芯片組有可能會(huì )加入對USB3.0功能的支持.
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Intel的瘋狂 CPU上飛線(xiàn)？
- 2月5日 當地時(shí)間周三，Intel舉行了一場(chǎng)媒體會(huì )介紹他們將在下周ISSCC 2010大會(huì )上將展示的半導體新技術(shù)。除了我們剛剛介紹的32nm Westmere核心細節外，Intel還簡(jiǎn)介了一些尚處實(shí)驗室階段的未來(lái)技術(shù)。 首先是一項處理器直連技術(shù)，可以用一條導線(xiàn)直接連接兩顆處理器封裝，以低功耗提供超高傳輸帶寬。該導線(xiàn)的外觀(guān)類(lèi)似于SLI/CrossFire或筆記本中常見(jiàn)的帶狀線(xiàn)纜，內置47條數據通道，可提供470Gb/s帶寬(每秒傳輸58.8GB數據)，而功耗僅有0.7W。 Intel表示
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技術(shù)領(lǐng)先領(lǐng)先別無(wú)所求：Intel NAND閃存新戰略縱覽
- 在最近舉辦的一次會(huì )議上，Intel公司屬下NAND閃存集團的新任老總Tom Rampone透露了有關(guān)Intel閃存業(yè)務(wù)的一個(gè)驚人規劃，他們計劃在閃存技術(shù)和SSD產(chǎn)品市場(chǎng)上取得領(lǐng)先地位，但他們并不準備在散片NAND閃存市場(chǎng) 上扮演領(lǐng)軍人的角色?？雌饋?lái)他們并不愿意在風(fēng)水輪流轉的NAND閃存散片市場(chǎng)和三星，現代以及東芝這些廠(chǎng)商一爭高下，但于此同時(shí),他們又表現出想把三星從SSD業(yè) 務(wù)排名第一的寶座上拉下來(lái)的意圖。 Intel不準備在NAND閃存散片市場(chǎng)稱(chēng)雄的決定令人稍感驚奇，過(guò)去他們一旦進(jìn)入某個(gè)市場(chǎng)，那
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傳Intel Sandy Bridge架構處理器明年一季度推出
- 盡管過(guò)去Intel一直在遵守 ”tick - tock“法則定期輪番推出采用基于新制程和新架構的處理器產(chǎn)品，但這一次他們恐怕不會(huì )按照這道鐵律的規定于今年第四季度推出基于下一代Sandy Bridge架構的新處理器產(chǎn)品，據Fudzzilla網(wǎng)站從主板業(yè)者那里得到的消息顯示，Intel這款新處理器的發(fā)布日期恐怕會(huì )稍微后延到明年第一季度。 Sandy Bridge 將是現有Nehalem架構的下一代處理器架構，預計在Sandy Bridge中Intel會(huì )進(jìn)一步提升處理器的性能并
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Intel、美光宣布投產(chǎn)25nm NAND閃存
- 由Intel、美光合資組建的IM Flash Technologies, LLC(IMFT)公司今天宣布，已經(jīng)開(kāi)始使用25nm工藝晶體管試產(chǎn)MLC NAND閃存芯片，并相信足以領(lǐng)先其他競爭對手長(cháng)達一年之久。IMFT公司在閃存工藝上一向非常激進(jìn)，每12-15個(gè)月便升級一次：成立之初是72nm，2008年是50nm，去年則率先達到了34nm，在業(yè)內領(lǐng)先六個(gè)月左右，也讓Intel提前搶先發(fā)布了34nm第二代X25-M固態(tài)硬盤(pán)，美光也即將推出RealSSD C300系列。IMFT生產(chǎn)的閃存芯片有49%供給In
- 關(guān)鍵字： Intel NAND 25nm
Intel發(fā)布業(yè)界首款雙網(wǎng)口10Gb以太網(wǎng)卡
- Intel今天發(fā)布了第三代基于10GBase-T 10Gbps以太網(wǎng)標準的服務(wù)器網(wǎng)卡“X520-T2”，并首次配備了兩個(gè)RJ-45網(wǎng)絡(luò )接口。 這塊網(wǎng)卡基于Intel 82599EB 10Gb以太網(wǎng)控制器，25×25毫米576針FC-BGA封裝，典型功耗5.1W(10GBase-KX4)或者5.5W(10GBase-KR)，甚 至安裝了一個(gè)迷你風(fēng)扇，很像是將近兩年前展示的原型產(chǎn)品。整卡采用刀版設計和PCI-E 2.0 x8系統接口，搭配Cat-6A類(lèi)網(wǎng)線(xiàn)在10G
- 關(guān)鍵字： Intel 網(wǎng)卡 X520-T2
探秘：新一代Atom究竟緣何沒(méi)有性能提升
- 2008年，Intel推出了第一代Atom平臺，包括Silverthorne上網(wǎng)本處理器、Diamondville上網(wǎng)機處理器和 945G+ICH7M系列芯片組，內存控制器位于90nm工藝制造的芯片組里。2009年底，Intel又發(fā)布了代號Pine Trail的第二代Atom平臺， 由Pineview處理器和NM10芯片組組成，最大的變化就是內存控制器從芯片組轉移到了處理器內部，確切地說(shuō)整個(gè)原有北橋都被整合到了處理器之中，自 然也是45nm工藝了，另外雙核心型號也改成了原生設計。 兩代桌面版
- 關(guān)鍵字： Intel Atom 處理器
分析師：美光Intel將重啟新加坡300mm閃存芯片廠(chǎng)興建計劃
- 據Lazard 資本市場(chǎng)公司的分析師Daniel Amir預計，美光與Intel的合資閃存公司IM Flash將繼續進(jìn)行新加坡300mm閃存芯片廠(chǎng)的興建計劃。該公司早些時(shí)候曾宣布會(huì )在新加坡新建這家300mm芯片廠(chǎng)，不過(guò)后來(lái)公司宣布由于業(yè)務(wù)方面的 原因暫緩執行這項計劃。目前IM Flash公司旗下僅在猶他州擁有一間300mm芯片廠(chǎng)。 Daniel Amir表示：“我們認為美光公司將繼續努力增加其在閃存市場(chǎng)的份額，他們目前已經(jīng)開(kāi)始為新加坡300mm芯片廠(chǎng)訂購生產(chǎn)設備.不過(guò)由于Intel目
- 關(guān)鍵字： Intel 300mm 閃存芯片
英特爾確認2011年導入USB3.0和SATA6G
- 一月初，Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組，H55、H57是P55的整合平臺版本，從這一代開(kāi)始，圖形顯示核心實(shí)際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內部。 Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程，到6系列芯片組發(fā)布才會(huì )采用45nm工藝。 Intel6系列主板芯片組將升級DMI總線(xiàn)到2.0版本，大概在第二季度X68主板芯片組就將問(wèn)世，它仍然采用雙芯片設計，搭載ICH11南橋。 一直到2011年的P65、H65以及Q65我們才有可能看到Intel導入USB3.0、SA
- 關(guān)鍵字： Intel USB3.0 65nm
intel vision介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel vision的理解，并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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