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intel vision 文章 進(jìn)入intel vision技術(shù)社區
國內首款非公板新Atom平臺主板出爐
- 去年年底，Intel搶在CES之前發(fā)布了代號為Pine Trail的第二代Atom平臺，首次將內存控制器和圖形核心全部集成進(jìn)CPU內部，徹底省略了傳統的北橋設計。繼本周早些時(shí)候看到Intel原裝 Pinre Trail平臺主板在海外上架銷(xiāo)售后，今天我們又從國內廠(chǎng)商七彩虹處得到消息，其首款非公板Pine Trail-D平臺主板已經(jīng)出爐，型號為C.D41T。 Pine Trail-D是新一代Atom中針對“入門(mén)級臺式機”(原Nettop)的平臺，這款七彩虹C.D41T即采用了
- 關(guān)鍵字： CES Atom Intel
AMD將在CES上發(fā)布最新VISION Pro技術(shù)
- 2010年1月5日，AMD于日前發(fā)布了全新商用PC平臺品牌VISION Pro技術(shù)，以此為用戶(hù)提供卓越的視覺(jué)計算體驗。通過(guò)極具視覺(jué)表現力的傳播、幫助企業(yè)提高生產(chǎn)效率，從而在競爭中贏(yíng)得優(yōu)勢。 圖形顯示在商業(yè)溝通中的作用顯得比以往任何時(shí)候都更為重要，一些創(chuàng )新型企業(yè)紛紛利用PC平臺技術(shù)來(lái)生成和瀏覽具有豐富視覺(jué)表現力的演示文檔(包括視頻和3D圖形)。 VISION Pro技術(shù) 研究顯示，超過(guò)80%的人類(lèi)理解都是通過(guò)視覺(jué)獲取的，將視覺(jué)與口頭表達相結合，比簡(jiǎn)單使用文字的內容記憶效果強6.5倍
- 關(guān)鍵字： CES 3D VISION-Pro AMD
Intel光纖接口Light Peak實(shí)物展示
- 由蘋(píng)果提出，Intel實(shí)施開(kāi)發(fā)的新一代光纖接口技術(shù)Light Peak最早于去年秋季的IDF上宣布，預計在今年就會(huì )投入實(shí)用。因此，這項技術(shù)顯然不能缺席本屆CES。果然在Intel展位上，Light Peak光纖接口卡的樣品就已經(jīng)擺上了展臺。Light Peak的概念是使用高帶寬的光纖來(lái)替代所有外設接口的傳輸過(guò)程，比如主機和外設(可能是顯示器、輸入設備等)間僅用一根纖細的光纜連接，再轉接出 DisplayPort、以太網(wǎng)、USB等具體接口。目前，Light Peak已經(jīng)可以達到10Gbps的傳輸速度，未
- 關(guān)鍵字： Intel DisplayPort 光纖接口
Intel、IBM 22/15nm制程部分關(guān)鍵制造技術(shù)前瞻
- 半導體特征尺寸正在向22/15nm的等級不斷縮小，傳統的平面型晶體管還能滿(mǎn)足要求嗎?有關(guān)這個(gè)問(wèn)題，業(yè)界已經(jīng)討論了很久?，F在，決定半導體制造技術(shù)發(fā)展方向的歷史拐點(diǎn)即將到來(lái)，盡管IBM和Intel兩大陣營(yíng)在發(fā)展方式上會(huì )有各自不同的風(fēng)格和路線(xiàn)，但雙方均已表態(tài)稱(chēng)在15nm級別制程啟用全耗盡型晶體管(FD:Fully Depleted)技術(shù)幾乎已成定局，同時(shí)他們也都已經(jīng)在認真考慮下一步要不要將垂直型晶體管(即立體結構晶體管)制造技術(shù)如三門(mén)晶體管，finFET等投入實(shí)用。 據In
- 關(guān)鍵字： Intel 22nm 15nm
傳Intel為任天堂下一代Wii提供Larabee芯片
- 在任天堂Wii游戲機上市的初期，這款產(chǎn)品在游戲機市場(chǎng)上的銷(xiāo)售狀況曾一度如日中天，不過(guò)隨著(zhù)時(shí)間的推移，Wii的銷(xiāo)量在最近的幾個(gè)季度內開(kāi)始出現顯著(zhù)下 滑。此時(shí)有傳言稱(chēng)任天堂正在與Intel公司談判將Intel的Larrabee產(chǎn)品引入新一代Wii游戲機的事宜，目前有關(guān)新款Wii游戲機的具體規格 仍屬未知，但任天堂公司最近剛剛為某款產(chǎn)品申請了“Zii”商標，并準備在日本地區使用這個(gè)商標，另外許多人還預計新款Wii HD產(chǎn)品年內可能會(huì )上市。 Intel與任天堂的合作，為下一代
- 關(guān)鍵字： Intel Larabee 芯片
32nm制造工藝到底有多小 Intel來(lái)告訴你
- 2010年1月7日，Intel將會(huì )借著(zhù)CES 2010大展的機會(huì )正式發(fā)布首批32nm工藝處理器，包括桌面版Clarkdale和移動(dòng)版Arrandale。關(guān)于32nm，我們一般只知道它是個(gè)非常小的尺度，那么到底有多小呢? 1、“nm”中文名納米，1納米相當于1米的十億分之一。十億是個(gè)很大的數了：這么多紙張堆疊起來(lái)會(huì )有100公里高，人走上十億步就可以環(huán)繞地球20圈了。 2、貝爾實(shí)驗室1947年制造的第一個(gè)晶體管是手工打造的，而現在一個(gè)針頭的空間就能塞進(jìn)去6000多萬(wàn)個(gè)3
- 關(guān)鍵字： Intel 32nm 處理器
兩岸共同標準的迷思
- 海峽兩岸?；鶗?huì )與海協(xié)會(huì )舉行的江陳四會(huì )，12月25日在臺灣臺中熱熱鬧鬧的結束了。本來(lái)此次江陳會(huì )要簽訂四項協(xié)議，然而因為租稅協(xié)議牽涉到政治問(wèn)題，雙方各持己見(jiàn)而無(wú)法達成共識，所以只簽妥三項，分別是「農產(chǎn)品檢疫檢驗合作」、「標準計量檢驗認證合作」與「漁船船員勞務(wù)合作」
- 關(guān)鍵字： 標準計量檢驗認證合作 Microsoft Intel USB
Intel明年四季度將推出34nm制程MLC SSD硬盤(pán)
- Intel公司計劃明年第四季度推出多款SSD硬盤(pán)新品，包括其中一款代號為L(cháng)yndonville的產(chǎn)品，這款產(chǎn)品將被用于替代現有的X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品，目前X-25E 32GB/64GB產(chǎn)品是Intel SSD硬盤(pán)中速度最快的產(chǎn)品之一，而Lyndonville屆時(shí)在產(chǎn)品容量方面則會(huì )得到進(jìn)一步的提升。據悉Intel共計劃推出三款該系列新款SSD硬盤(pán)產(chǎn)品，其中容量最低的型號可達100GB，中端產(chǎn)品的容量則會(huì )在200GB左右，容量最高的產(chǎn)品可達400GB。 所有這三款產(chǎn)品均將基于34nm制
- 關(guān)鍵字： Intel SSD Lyndonville
下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品推出日期后延?
- 人們常常說(shuō)：缺乏競爭對市場(chǎng)的健康發(fā)展有百害而無(wú)一利，而如今的CPU市場(chǎng)走勢則正好證明了這種說(shuō)法的正確性。我們都知道，AMD下一代 Bulldozer架構處理器的推出時(shí)間已經(jīng)被定在了2011年，這樣在明年的處理器市場(chǎng)上，我們便不會(huì )再看到有AMD公司出品的，基于新架構的處理器產(chǎn) 品上市。而旗下產(chǎn)品的推出進(jìn)度方面一向嚴格遵循“滴答”規則的Intel，也受此影響改變了原定于明年推出下一代Sandy Bridge架構產(chǎn)品的計劃。 根據上面這份Intel展示的2010年處理器產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： Intel 處理器 SandyBridge
Intel提前公布Pinetrail平臺新款Atom處理器
- 自2008年春Intel推出Atom平臺之后，Intel近日又正式推出了第二代Atom平臺產(chǎn)品：Intel新款Pinetrail平臺的核心部件N450 Atom等多款Atom處理器以及NM10芯片。比之前人們所預計的日期有所提前，之前人們普遍認為Intel會(huì )在明年1月份舉辦的CES消費電子大展上才正式公布這種新平臺。包括惠普，Acer，戴爾，華碩，東芝，聯(lián)想以及其它許多廠(chǎng)商在內的 多家廠(chǎng)商則將在這次會(huì )展之前公布新款基于這套新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品。據Intel宣稱(chēng)，將有超過(guò)80款基于這款新平臺的上網(wǎng)本產(chǎn)品即
- 關(guān)鍵字： Intel Atom 處理器
2009芯片市場(chǎng)收入下滑一成 Intel份額上漲
- 受經(jīng)濟回暖影響，市場(chǎng)調研公司Gartner近日再次提高了對2009年全球芯片市場(chǎng)預期至2260億美元，不過(guò)和去年相比，這一數字仍舊下降了11.4%。Gartner十月份曾認為跌幅會(huì )達到17%。 Gartner半導體研究主管Stephan Ohr表示，半導體領(lǐng)域中最早顯示出回暖跡象的是PC市場(chǎng)，手機、汽車(chē)行業(yè)緊跟其后。不過(guò)企業(yè)在投資支出上依舊很保守，恢復很慢。 Gartner還預計，芯片巨頭Intel的市場(chǎng)份額將稍稍提升至14.2%;受到內存芯片價(jià)格的影響，三星和海力士本年度的收入將會(huì )增加2
- 關(guān)鍵字： Intel 芯片 DRAM
用數據說(shuō)話(huà):Intel AMD 臺積電三大芯片廠(chǎng)商制程技術(shù)發(fā)展對比
- Intel很快便要推出其新款處理器，代號Westmere的32nm制程處理器。這款處理器在內部架構方面與現有的Nehalem近似。不過(guò)在制程方面 Intel則邁出了一大步，進(jìn)化到了32nm制程。在Intel的32nm制程技術(shù)中，他們將使用其第二代HKMG(High-k金屬門(mén))技術(shù)。而相比之 下，其它的廠(chǎng)商的第一代HKMG技術(shù)都還沒(méi)有付諸實(shí)用。那么，Intel在新一輪的32nm制程競賽中的領(lǐng)先程度有多大呢?以下我們便為讀者進(jìn)行分析。 首先，我們把Intel和其最大的對手AMD，以及另一家代工企業(yè)臺
- 關(guān)鍵字： Intel 摩爾定律 處理器
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel vision!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel vision的理解，并與今后在此搜索intel vision的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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