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Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于A(yíng)I、高性能計算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負載
- Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預告將推出全新設計的X14服務(wù)器平臺，并將通過(guò)新一代技術(shù)，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統以該系列服務(wù)器為基礎進(jìn)行全面重大升級，在單一節點(diǎn)中空前地支持256個(gè)性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著(zhù)加速
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最新進(jìn)展——Intel 18A產(chǎn)品，成功點(diǎn)亮！
- Intel 18A芯片現已上電運行，并順利啟動(dòng)操作系統，將用于明年推出的新一代客戶(hù)端和服務(wù)器產(chǎn)品。外部客戶(hù)產(chǎn)品將于明年上半年完成流片。英特爾宣布，基于Intel 18A制程節點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶(hù)端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片現已出廠(chǎng)、上電運行并順利啟動(dòng)操作系統。距離流片僅隔不到兩個(gè)季度，英特爾便再次取得了突破性進(jìn)展。目前，Panther Lake和Clearwater Forest均進(jìn)展順利，預計將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。此外，英特爾還
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價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺High NA EUV光刻機
- 8月6日消息，在近日的財報電話(huà)會(huì )議上，Intel CEO宣布已成功接收全球第二臺價(jià)值3.83億美元的High NA EUV（極紫外光刻機）。High NA EUV光刻機是目前世界上最先進(jìn)的芯片制造設備之一，其分辨率達到8納米，能夠顯著(zhù)提升芯片的晶體管密度和性能，是實(shí)現2nm以下先進(jìn)制程大規模量產(chǎn)的必備武器。帕特·基辛格表示，第二臺High NA設備即將進(jìn)入Intel位于美國俄勒岡州的晶圓廠(chǎng)，預計將支持公司新一代更強大的計算機芯片的生產(chǎn)。此前，Intel已于去年12月接收了全球首臺High NA EUV光刻
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SEMI日本總裁稱(chēng)先進(jìn)封裝應統一：臺積電、三星、Intel三巨頭誰(shuí)會(huì )答應
- 7月28日消息，SEMI日本辦事處總裁Jim Hamajima近日呼吁業(yè)界盡早統一封測技術(shù)標準，尤其是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。他認為，當前臺積電、三星和Intel等芯片巨頭各自為戰，使用不同的封裝標準，這不僅影響了生產(chǎn)效率，也可能對行業(yè)利潤水平造成影響。目前僅臺積電、三星和Intel三家公司在先進(jìn)制程芯片制造領(lǐng)域競爭，同時(shí)隨著(zhù)芯片朝著(zhù)高集成度、小特征尺寸和高I/O方向發(fā)展，對封裝技術(shù)提出了更高的要求。目前，先進(jìn)封裝技術(shù)以倒裝芯片（Flip-Chip）為主，3D堆疊和嵌入式基板封裝（ED）的增長(cháng)速度也非?？?。HBM內
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英偉達RTX 50系顯卡延期至2025年
- 博主@kopite7kimi爆料稱(chēng)英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會(huì )上才會(huì )正式發(fā)布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價(jià)方面，有媒體預計RTX 5090的價(jià)格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動(dòng)平臺更新的關(guān)鍵節點(diǎn)，從來(lái)沒(méi)有這個(gè)時(shí)候正式發(fā)布過(guò)新的桌面顯卡，但看來(lái)這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著(zhù)提升，預示著(zhù)新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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Intel投資2300億的德國晶圓廠(chǎng)陷困境！量產(chǎn)可能要到2030年
- 7月11日消息，據媒體報道，英特爾在德國馬格德堡投資300億歐元（約合2364億元人民幣）的晶圓廠(chǎng)建設項目目前陷入困境。原計劃于2023年下半年開(kāi)工的Fab 29.1和Fab 29.2兩座工廠(chǎng)，因多重因素影響，開(kāi)工時(shí)間將繼續延后，這也意味著(zhù)量產(chǎn)時(shí)間可能推遲至2030年。這個(gè)投資項目曾被視為英特爾在全球半導體產(chǎn)業(yè)布局的重要一步，德國聯(lián)邦政府原計劃提供100億歐元補貼，以支持該項目。此前由于歐盟補貼的確認延遲，以及建廠(chǎng)地區需要移除的黑土問(wèn)題，項目開(kāi)工時(shí)間已推遲至2025年5月。然而近期的環(huán)評聽(tīng)證會(huì )上，環(huán)保團體
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Intel 3 “3nm 級”工藝技術(shù)正在大批量生產(chǎn)
- 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術(shù)已在兩個(gè)工廠(chǎng)進(jìn)入大批量生產(chǎn)，并提供了有關(guān)新生產(chǎn)節點(diǎn)的一些額外細節。新工藝帶來(lái)了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節點(diǎn)針對的是英特爾自己的產(chǎn)品以及代工客戶(hù)。它還將在未來(lái)幾年內發(fā)展。英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛(ài)爾蘭的工廠(chǎng)進(jìn)行大批量生產(chǎn)，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
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基辛格「從看不起臺積電到身段軟」 內行揭關(guān)鍵
- COMPUTEX 2024臺北國際計算機展開(kāi)跑，英特爾執行長(cháng)基辛格（Pat Gelsinger）一改過(guò)去大炮的性格，多次強調與中國臺灣的深厚連結，直指「IT」就是Intel跟Taiwan突顯密切的合作，更坦言佩服臺積電的優(yōu)秀技術(shù)，他的言論引發(fā)網(wǎng)友討論。有網(wǎng)友在PTT發(fā)文指出，基辛格雖然是人才，不過(guò)人挺傲氣的，以前看不起臺積電，前年對臺積電還是很不客氣，結果今年訪(fǎng)臺，整個(gè)身段都變軟了，講話(huà)也很客氣，還不斷吹捧中國臺灣幾個(gè)供貨商，怎么跟之前的態(tài)度差這么多？并疑惑表示，「難道基辛格在下一盤(pán)大棋？」、「這個(gè)操作對
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揭秘Intel 3：助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍！
- 近日，英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃，如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心，為云而生，帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍？與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比，Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
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Other World Computing Thunderbolt Go Dock導入Intel Thunderbolt? Share
- Other World Computing—將藝術(shù)表達和數字世界結合在一起、為創(chuàng )意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來(lái)計算機硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展（Computex）與Intel ? Thunderbolt? Share 合作，通過(guò) Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對，可以享受最佳的共享計算體驗。
- 關(guān)鍵字： Intel PC到PC連接 Other World Computing
基于Intel神經(jīng)計算棒NCS2的智能機器手臂之視覺(jué)系統方案
- 英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU（視覺(jué)處理單元）支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個(gè)具有神經(jīng)計算引擎的VPU，可提供額外的性能。諸如Caffe，Tensor Flow或MXNet之類(lèi)的深度學(xué)習神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機器學(xué)習框架針對全新的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )（DNN）推理引擎進(jìn)行了優(yōu)化，該引擎提供的性能是前一代的八倍。 借助電腦和Intel NCS2，開(kāi)發(fā)人員可以啟動(dòng)其AI和計算機視覺(jué)應用的開(kāi)發(fā)，并在幾分鐘內執行。英特爾NCS2在標準USB
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Intel AI創(chuàng )新應用大賽落幕：CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力
- AI PC方興未艾，而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件，更關(guān)鍵的是應用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗，帶來(lái)真正的便利，AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執牛耳者，Intel不但率先倡導了AI PC的概念，帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本，領(lǐng)導PC全面進(jìn)入AI時(shí)代，更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿，AI PC 2024年的出貨量就會(huì )有大約4000萬(wàn)臺，而到了2025，這一市場(chǎng)規模將超過(guò)1億臺，走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。為了
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英特爾以開(kāi)放、可擴展的軟硬件，攜手生態(tài)共同釋放AI潛力
- 在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì )上，英特爾重磅發(fā)布其開(kāi)放的、可擴展的全新AI戰略，同時(shí)公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新，滿(mǎn)足客戶(hù)對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外，英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫療等垂直領(lǐng)域的諸多應用落地，深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數智化變革的進(jìn)程。構建高效解決方案，釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年，隨著(zhù)大模型和生成式AI的高速發(fā)展，企業(yè)正迎來(lái)AI發(fā)展轉折點(diǎn)。預計到2026年，80%的企業(yè)將使用生成式AI1，同時(shí)至少 50%
- 關(guān)鍵字： 英特爾 Intel Vision
Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列，未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器，并提供早期獲取計劃
- Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商，宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合，搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性，意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案，進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶(hù)獲得解決方案的時(shí)間，Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶(hù)通過(guò)其Early Ship方案提供新系統產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： Supermicro X14 服務(wù)器 Intel Xeon 6
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