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Intel終于變了！B560主板首次開(kāi)放內存超頻
- 長(cháng)期以來(lái)，Intel無(wú)論處理器還是主板，高中低端產(chǎn)品線(xiàn)都有明確的分割線(xiàn)，越往下特性閹割越多，但形勢所迫，Intel也在不斷變化。據最新確切消息，Intel的下一代主流主板B560，將會(huì )支持內存超頻，可以開(kāi)啟XMP。Intel將于下月初發(fā)布新的Z590、B560兩款主板，搭配Rocket Lake 11代酷睿，其中Z590定位高端自不必多說(shuō)，處理器、內存超頻都會(huì )有，B560則會(huì )在主流檔次上，第一次開(kāi)放對于內存超頻的支持。不過(guò)，B560主板似乎仍然不能對處理器進(jìn)行超頻。雖然11代的過(guò)渡性質(zhì)比較明顯，之后的12
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Intel“真愛(ài)”AMD 自家Linux神優(yōu)化Zen3：性能高出15%
- Intel、AMD相愛(ài)相殺50年，現在兩家是打得不可開(kāi)交，然后在某些領(lǐng)域兩邊可能還是天作之合。對Linux用戶(hù)來(lái)說(shuō)，AMD的Zen3處理器現在是最好的CPU，而最佳系統則是Intel的Clear Linux，性能要比其他平臺高出15%。大家都知道Linux有太多發(fā)行版了，選擇合適的Linux系統很傷腦筋。Phoronix日前統計了多個(gè)Linux發(fā)行版的性能問(wèn)題，對比了主要的幾款——包括Ubuntu、Fedora、Debian、Majaro、openSUSE、Cleare Linux等。每個(gè)Linux發(fā)行版
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Intel宣布第三代傲騰持久內存：又一次全球首創(chuàng )
- 在今年的內存與存儲日活動(dòng)上，Intel不但推出了基于144層QLC NAND閃存的企業(yè)級SSD D7-P5510/D5-P5316、消費級SSD 670p，基于新一代傲騰介質(zhì)的企業(yè)級SSD P5800X、混合式SSD H20，還帶來(lái)了新一代傲騰持久內存(PMem)的消息。傲騰持久內存條的誕生并非為了取代傳統DRAM DDR系列內存，現在不會(huì )未來(lái)也不會(huì )，而是聯(lián)合傲騰SSD，共同作為DRAM DDR內存條與NAND閃存固態(tài)盤(pán)之間的橋梁，填補二者之間在容量、性能上的空檔，構成一個(gè)完整的存儲體系。其中，傲騰持久內
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Intel全球首發(fā)144層QLC SSD！最大30.72TB、壽命媲美TLC
- 今天舉辦的2020內存存儲日活動(dòng)上，Intel一口氣發(fā)布了六款全新的內存、存儲新產(chǎn)品，首先來(lái)看面向數據中心市場(chǎng)的SSD D7-P5510、SSD D5-P5316，同時(shí)全球首發(fā)144層堆疊的QLC NAND閃存，都支持PCIe 4.0。Intel雖然已經(jīng)將NAND閃存業(yè)務(wù)和工廠(chǎng)賣(mài)給SK海力士，但是交易并未完成，Intel既有路線(xiàn)圖也會(huì )繼續執行，同時(shí)交易也不涉及傲騰技術(shù)和產(chǎn)品，Intel會(huì )持續推進(jìn)。2016年，Intel推出了第一代32層堆疊TLC閃存，次年翻番到64層并進(jìn)化為T(mén)LC顆粒，存儲密度提高了13
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IPC性能大漲50% Intel 2021年王者歸來(lái)：決戰Zen3
- 現在處理器市場(chǎng)上，AMD去年隨著(zhù)Zen2架構的發(fā)布就開(kāi)始在性能上突飛猛進(jìn)，10月份Zen3架構銳龍5000的發(fā)布，AMD在最后的槽點(diǎn)——單核性能上也逆襲了。有了Zen3這樣的大殺器，AMD不僅會(huì )在消費級x86市場(chǎng)上搶占更多份額，即將發(fā)布的Zen3架構第三代服務(wù)器處理器Milan也會(huì )成為一顆新星，幫AMD恢復數據中心市場(chǎng)的失地。根據最新爆料，三代霄龍7003系列將會(huì )和二代霄龍7002系列一樣，都是最多64核心128線(xiàn)程、32MB二級緩存、256MB三級緩存(16塊16MB統一為8塊32MB)，支持八通道DD
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Intel第四代至強可擴展處理器Sapphire Rapids實(shí)物照曝光：雙芯設計
- 目前，Intel面向服務(wù)器、數據中心領(lǐng)域的產(chǎn)品被稱(chēng)作至強可擴展處理器，第一代是2019年的Cascade Lake，第二代是現款Cooper Lake?！ 〉谌鶬ce Lake原計劃今年下半年推出，但已經(jīng)推遲到了明年一季度，可能是10nm的原因?！ 」俜铰肪€(xiàn)圖中，第四代的代號是Sapphire Rapids（藍寶石激流，SPR），也有望在明年晚些時(shí)候登場(chǎng)?！ ‖F在，ServeTheHome提前曝光了號稱(chēng)是Sapphire Rapids家族產(chǎn)品的處理器實(shí)物照，乃工程版本，步進(jìn)是QTQ2，頻率僅2.0G
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Intel主板支持AMD SAM加速技術(shù)：性能白賺最多19％
- AMD SAM顯存智取技術(shù)最近火了！它借用了PCIe標準規范中的一個(gè)功能特性，可以讓處理器訪(fǎng)問(wèn)顯卡的全部顯存，從而不花一分錢(qián)就額外獲得游戲性能提升，官方稱(chēng)最高可以超過(guò)10％，實(shí)測也確實(shí)有效。由于采用的是公開(kāi)標準技術(shù)，AMD SAM技術(shù)不但支持自家的銳龍5000系列處理器、400/500系列主板、RX 6000系列顯卡，也支持NVIDIA顯卡、Intel處理器和主板。華碩、微星、華擎等都已經(jīng)或即將為旗下Intel 400系列主板發(fā)放新BIOS，搭配AMD RX 6000系列顯卡就能額外加速。那么這一技術(shù)在I
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處理器定了三大方向 AI躋身成為重要考量之一
- 用電腦這么多年，大家現在能分清CPU和處理器的關(guān)系嗎？很多年中，大家默認處理器就等于CPU，后者全稱(chēng)是中央處理器，一個(gè)人就能演完整場(chǎng)戲，不過(guò)現在的處理器可要復雜得多了，不只是有CPU的份兒了。以Intel為例，他們對自家酷睿的叫法是“智能處理器”，多年來(lái)不斷地豐富處理器的內涵，從單純的CPU開(kāi)始，之后增加了核顯GPU，最近幾代則是增加了AI核心，成為名副其實(shí)的智能處理器，特別是在Tiger Lake十一代酷睿處理器上。目前在x86處理器中，只有Intel的酷睿處理器是做到了CPU、GPU、AI三位一體的，
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全球半導體廠(chǎng)商銷(xiāo)售排名：Intel三星臺積電前三
- 11月30日訊，市場(chǎng)研究公司IC Insights日前發(fā)布簡(jiǎn)報，預測2020年排名前15的半導體供應商排名，其中Intel、三星、臺積電位居前三。2020年全球TOP15位半導體供應商，總部位于美國的有8家廠(chǎng)商，總部位于韓國、中國臺灣和歐洲的各2家，日本有1家。聯(lián)發(fā)科則憑借5G芯片大賣(mài)，營(yíng)收同比大增35%，一路從第16位上揚到11位?！ ”M管新冠疫情爆發(fā)，在2020年造成了嚴重的全球衰退，但半導體產(chǎn)業(yè)取得逆勢增長(cháng)。IC Insights預計，2020年排名前15位的半導體公司的銷(xiāo)售額將比2019年增長(cháng)
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Intel 5nm處理器露出曙光：最快2022年交由臺積電代工
- 盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利，但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔憂(yōu)，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。指望Intel自家工藝生產(chǎn)7nm甚至未來(lái)的5nm處理器有點(diǎn)晚了，外界一直預期Intel最終會(huì )選擇外包代工，官方表態(tài)會(huì )在2021年初宣布決定。Intel之前提到了外包或者自產(chǎn)的三個(gè)選擇原則，要全面評估成本、產(chǎn)能及生產(chǎn)彈性等三大因素。不過(guò)，Intel雖然還沒(méi)公布結果，但是業(yè)界傳聞Intel早就在跟多家代工廠(chǎng)商談代工一事了，未來(lái)的高性能GPU很可能就是臺積電6nm工藝生產(chǎn)。至于CPU這邊，最新消
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Intel 14nm終極爆發(fā)：11代酷睿直接5.5GHz
- 11代酷睿桌面處理器Rocket Lake仍將延續14nm工藝，而且最快明年一季度才能推出。已經(jīng)記不清這是Intel第幾次優(yōu)化14nm了，為了繼續展示自己爐火純青的調教功能，也為了給AMD點(diǎn)顏色瞧瞧，有國外爆料稱(chēng)，Rocket Lake-S的官方睿頻可能達到5.5GHz。自從2018年的Intel五十周年紀念版CPU i7-8086K問(wèn)世，5GHz的單核睿頻在Intel產(chǎn)品線(xiàn)中就成了慣常操作，但AMD尚未達到該高度。CapFrameX透露，這顆5.5GHz的十一代酷睿在Cinebench
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Intel發(fā)布首款服務(wù)器獨立顯卡：?jiǎn)慰ㄋ男?、云游戲＋流媒體
- Intel今天正式發(fā)布了其首款面向服務(wù)器數據中心的獨立顯卡，代號SG1，正式名稱(chēng)就簡(jiǎn)單直接地叫做“服務(wù)器GPU”(Server GPU)，基于Xe LP低功耗微架構，專(zhuān)為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)而設計。這也是Intel的第三款Xe LP架構獨立顯卡產(chǎn)品，此前已有面向輕薄本、臺式機的Iris Xe MAX(代號DG1)，Tiger Lake、Rocket Lake 11代酷睿處理器也都集成Xe LP架構的核芯顯卡。Intel強調，隨著(zhù)世界進(jìn)入到數十億智能設備的時(shí)代，數據量正在呈指數級增長(cháng)，必須
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Intel服務(wù)器獨立顯卡官方美圖：?jiǎn)慰ㄋ男驹瓉?lái)如此
- 面向輕薄本、入門(mén)級臺式機的Iris Xe MAX之后，Intel今天發(fā)布了又一款基于Xe LP低功耗架構的獨立顯卡“服務(wù)器GPU”(Server GPU)，代號為DG1，面向高密度、低時(shí)延的安卓云游戲、流媒體服務(wù)。在硬件芯片級別，它和之前的Iris Xe MAX并無(wú)太大區別，128位寬度流水線(xiàn)，搭配顯存是8GB LPDDR4，執行單元如無(wú)意外最多還是96個(gè)。新華三(H3C)基于Intel服務(wù)器GPU打造了一款擴展卡“XG310”，3/4長(cháng)度、全高、單插槽形態(tài)，8針輔助供電，搭載四顆GPU芯片，系統總線(xiàn)PC
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Intel Xe獨立顯卡深度揭秘！雙GPU并行
- 期待已久的Intel獨立顯卡終于發(fā)布了！1998年的i740曇花一現，2008年的Larrabee出師未捷，如今終于王者歸來(lái)。Intel這一次開(kāi)發(fā)了全新的Xe架構，并分為Xe LP、Xe HPG、Xe HP、Xe HPC四個(gè)微架構，全方位覆蓋從輕薄筆記本到高性能計算的各個(gè)領(lǐng)域，已經(jīng)不是單純的“顯示卡”。此前發(fā)布的Tiger Lake 11代酷睿移動(dòng)版上，已經(jīng)集成了Xe LP超低功耗架構的核芯顯卡，名字叫Iris Xe。而今天發(fā)布的獨立顯卡仍然基于Xe LP架構，并分為移動(dòng)版、桌面版兩部分，名字都叫Iris
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Intel Iris Xe MAX獨立顯卡首測：竟然干掉MX450
- Intel終于正式發(fā)布了基于Xe架構的全新獨立顯卡Iris Xe MAX，包括移動(dòng)版、桌面版，前者用于11代酷睿輕薄本，后者明年初上市。Intel Iris Xe MAX獨立顯卡采用10nm SuperFin工藝制造，最多96個(gè)單元(768個(gè)流處理器)，核心頻率移動(dòng)版1.35GHz、桌面版1.65GHz，后者還支持4GB LPDDR4X顯存。它支持DX12.1、PCIe 4.0、DLBoost DP4A AI加速指令、Deep Link協(xié)同加速技術(shù)，可以核顯、獨顯雙路并行，加速AI應用、視頻編碼，并實(shí)現功
- 關(guān)鍵字： Intel Iris Xe
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對intel foundry的理解，并與今后在此搜索intel foundry的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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