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EEPW首頁(yè) > 網(wǎng)絡(luò )與存儲 > 新品快遞 > Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃

Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃

—— Supermicro廣泛多元的系統產(chǎn)品組合提供高度靈活性,可滿(mǎn)足現今針對工作負載優(yōu)化且具液冷設計的數據中心需求,并集成了新型高效核(Efficient-core)與性能核(Performance-core)處理器,這些處理器是適用于A(yíng)I工廠(chǎng)、企業(yè)云工作負載和邊緣部署的機架級即插即用解決方案
作者: 時(shí)間:2024-04-13 來(lái)源:EEPW 收藏

, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,宣布其系列未來(lái)將支持? Xeon? 6處理器。建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合,搭配全新 處理器系列的高度廣泛性,意味可為各種規模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案,進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶(hù)獲得解決方案的時(shí)間,Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶(hù)通過(guò)其Early Ship方案提供新系統產(chǎn)品早期獲取計劃,并通過(guò)JumpStart 方案提供免費遠程獲取以進(jìn)行測試與驗證作業(yè)。

本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202404/457574.htm

Supermicro總裁兼首席執行官梁見(jiàn)后(Charles Liang)表示:“Supermicro在其產(chǎn)品設計與提供各種應用優(yōu)化解決方案方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位,而我們的全新系統采用即將推出的 處理器,將進(jìn)一步擴展我們現有的廣泛產(chǎn)品組合。通過(guò)我們每月5,000臺機架的全球制造產(chǎn)能,其中包括1,350臺100kW的液冷機架,交付周期短至 2 周,Supermicro在設計、構建、驗證和為客戶(hù)提供完全定制化、工作負載優(yōu)化的機架級解決方案,包括目前先進(jìn)的人工智能硬件的能力上,都達到了優(yōu)異的程度?!?/p>

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Supermicro的全新機架級系統將充分運用共享式Intel平臺,提供能與Intel 處理器兼容并具統一性架構的插槽。即將推出的處理器系列包括能為云端、網(wǎng)絡(luò )、分析與Scale-Out類(lèi)運行作業(yè)增加性能功耗比(performance-per-watt)的高效核(Efficient-core,E-core)SKU,以及能為AI、高性能計算、存儲與邊緣部署作業(yè)提高performance-per-core的性能核(Performance-core,P-core)SKU。同時(shí),即將推出的處理器也將內建Intel加速引擎,實(shí)現在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16精確度全新支持。新型Supermicro X14系統每節點(diǎn)將支持最多576個(gè)核,以及面向所有裝置類(lèi)型的PCIe 5.0、CXL 2.0,和NVMe存儲與最新型GPU加速器,為運行AI工作負載的用戶(hù)大幅度降低應用程序執行所需時(shí)間。

客戶(hù)可在多種Supermicro X14類(lèi)型中充分運用及發(fā)揮Intel Xeon 6處理器(包含高效核與性能核)的優(yōu)越性能,且在軟件上只需要最低程度的重新設計,并可受益于新型的結構優(yōu)勢。

Intel Xeon 6產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Ryan Tabrah表示:“Intel再次引領(lǐng)業(yè)界創(chuàng )新前沿,且非常開(kāi)心能通過(guò)配備E-core與P-core的Intel Xeon 6 CPU帶來(lái)更多的選擇和靈活性。這些CPU在一個(gè)具有共享軟件棧的通用平臺設計中提供兩種獨特的優(yōu)化微架構,幫助客戶(hù)在不同工作負載需求中獲得最佳價(jià)值,且適用于各種行業(yè)或部署模式,不受本地、云端、邊緣環(huán)境部署的影響。我們與Supermicro的牢固合作伙伴關(guān)系將能把這款全新一代處理器的優(yōu)勢與益處充分帶給客戶(hù)?!?/p>

Suerpmicro將通過(guò)其遠程JumpStart和Early Ship方案為認證客戶(hù)提供搭載Intel? Xeon? 6處理器的全新X14系統的預發(fā)布版本,以進(jìn)行工作負載驗證。

Supermicro X14系統產(chǎn)品系列具有性能優(yōu)化與高效特性,以及經(jīng)優(yōu)化的可管理性與安全性,可支持開(kāi)放式產(chǎn)業(yè)標準,并具備機架式優(yōu)化設計。

液冷與機架架構技術(shù)的整合,可打造任何規模的應用優(yōu)化解決方案。Supermicro提供從單個(gè)機架至整個(gè)數據中心集群的完整設計、構建、驗證及交付服務(wù)。此外,Supermicro也可直接提供完整的液冷解決方案,從而降低數據中心的整體用電量。

系統經(jīng)過(guò)工作負載優(yōu)化,可實(shí)現性能與效率最大化,且Supermicro X14平臺支持最新一代GPU、DPU、DDR5內存、PCIe 5.0、Gen5 NVMe存儲和CXL 2.0。

能降低數據中心運營(yíng)成本的高能效設計,支持自然氣冷或直接芯片式液冷技術(shù)。Supermicro X14系統可在最高40°C(104°F)的高溫數據中心環(huán)境中運行,有助于降低冷卻成本。這些系統亦支持多個(gè)氣流冷卻區,使CPU和GPU發(fā)揮最大性能,并采用企業(yè)內部設計的鈦金級電源供電,以提高運行效率。

優(yōu)化的安全性包括每個(gè)服務(wù)器節點(diǎn)上符合NIST 800-193規范的硬件平臺信任根 (RoT)與第二代硅RoT,以達到業(yè)界標準。Supermicroj基于開(kāi)放行業(yè)標準的認證/供應鏈保證覆蓋從主板制造到服務(wù)器生產(chǎn)并至交付客戶(hù)的全流程,且使用簽名證書(shū)和安全設備身份以加密方式證明每個(gè)組件和固件的完整性。運行時(shí) BMC 保護持續監控威脅并提供通知服務(wù),硬件 TPM 提供在安全環(huán)境中運行系統所需的附加功能和測量。

優(yōu)化的可管理性包括基于行業(yè)標準和安全Redfish API構建的遠程管理,這是一款全面的軟件套件,可對從核心到邊緣部署的 IT 基礎設施解決方案進(jìn)行大規模機架管理,并通過(guò)第三方標準硬件和固件進(jìn)行集成和驗證的解決方案,從而實(shí)現最佳性能,為 IT 管理員提供開(kāi)箱即用的體驗。

Supermicro致力于支持開(kāi)放行業(yè)標準,包括EDSFF E1.S和E3.S存儲驅動(dòng)器、數據中心模塊化硬件系統(DC-MHS)架構、基于PCIe 5.0并具最高400 Gbps帶寬且符合OCP 3.0標準的高級IO模塊(AIOM)卡、面向GPU復雜性的OCP開(kāi)放式加速器模塊通用型基板設計、符合Open ORV3標準的直流供電機架總線(xiàn)和Open BMC。

Supermicro X14系列包含下列產(chǎn)品:

配備PCIe GPU的GPU服務(wù)器–支持高級加速器的系統,能顯著(zhù)提升性能并節省成本。這些系統專(zhuān)為高性能計算、AI/機器學(xué)習、渲染和VDI工作負載而設計。

通用GPU服務(wù)器–開(kāi)放、模塊化、基于行業(yè)標準的服務(wù)器,能通過(guò)GPU選項提供卓越的性能和可維護性,包括最新的PCIe、OAM和NVIDIA SXM技術(shù)。

SuperBlade?Supermicro高性能、密度優(yōu)化與高能效的多節點(diǎn)平臺,并針對AI、數據分析、高性能計算、云端和企業(yè)工作負載進(jìn)行了優(yōu)化。Supermicro SuperBlade具有業(yè)界最高機架級核密度,每個(gè)機架可配置120個(gè)SuperBlade節點(diǎn),并能容納最高34,560個(gè)CPU核。

Petascale存儲–具有行業(yè)領(lǐng)先的存儲密度和性能,采用EDSFF E1.S和E3.S驅動(dòng)器,可在單個(gè) 1U 或 2U 機箱中實(shí)現前所未有的容量和性能。新的 Petascale 存儲系統還將采用 DC-MHS 架構。

Hyper–旗艦級性能機架式服務(wù)器專(zhuān)為應對最苛刻的工作負載而打造,其存儲和 I/O 靈活性可滿(mǎn)足各種應用需求。

CloudDC–適用于云數據中心的一體化平臺,基于 OCP 數據中心模塊化硬件系統(DC-MHS),具有靈活的 I/O 和存儲配置以及雙 AIOM 插槽(PCIe 5.0;符合 OCP 3.0 標準),可實(shí)現最大數據吞吐量。

BigTwin?2U 2 節點(diǎn)或 4 節點(diǎn)平臺,提供卓越的密度、性能和可維護性,每個(gè)節點(diǎn)配備雙處理器,采用免工具熱插拔設計。這些系統是云計算、存儲和媒體工作負載的理想選擇。

GrandTwin?專(zhuān)為單處理器性能和內存密度而設計,具有前置(冷通道)熱插拔節點(diǎn)和前置或后置 I/O,便于維護。

Hyper-E–提供旗艦 Hyper系列的強大功能和靈活性,并針對邊緣環(huán)境的部署進(jìn)行了優(yōu)化。邊緣友好特性包括短深度機箱和前置 I/O,使 Hyper-E 適用于邊緣數據中心和電信機柜。

Edge Servers–高密度處理能力,外形緊湊,專(zhuān)為電信機柜和邊緣數據中心安裝而優(yōu)化??蛇x直流電源配置,工作溫度最高可達 55°C (131°F)。

Enterprise Storage–針對大規模對象存儲工作負載進(jìn)行了優(yōu)化,利用 3.5" 旋轉介質(zhì)實(shí)現高密度和卓越的總體擁有成本。前端和頂部裝載配置便于訪(fǎng)問(wèn)驅動(dòng)器,同時(shí)免工具支架簡(jiǎn)化了維護工作。

WIO–具有多元I/O搭配選項,為特定企業(yè)需求提供真正優(yōu)化的系統。

Mainstream–經(jīng)濟高效的雙處理器平臺,適用于日常企業(yè)工作負載。

Workstations–Supermicro X14工作站采用便攜式桌下外形尺寸,可提供數據中心性能,是辦公室、研究實(shí)驗室和現場(chǎng)辦公室中人工智能、3D 設計以及媒體和娛樂(lè )工作負載的理想之選。



關(guān)鍵詞: Supermicro X14 服務(wù)器 Intel Xeon 6

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