Supermicro將推出基于Intel技術(shù)、全新高性能X14服務(wù)器，適用于A(yíng)I、高性能計算與關(guān)鍵型企業(yè)工作負載

Supermicro, Inc. 作為AI/ML、高性能計算、云端、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供企業(yè)，預告將推出全新設計的X14服務(wù)器平臺，并將通過(guò)新一代技術(shù)，使計算密集型工作負載與應用程序的性能進(jìn)一步優(yōu)化。繼Supermicro于2024年6月推出的效率優(yōu)化X14服務(wù)器獲得了成功，新型系統以該系列服務(wù)器為基礎進(jìn)行全面重大升級，在單一節點(diǎn)中空前地支持256個(gè)性能核（P-Core），以及最高8800MT/s的MRDIMM內存，并與新一代SXM、OAM和PCIe GPU兼容。此項組合可顯著(zhù)加速AI和計算性能，同時(shí)使大規模AI訓練、高性能計算和復雜數據分析程序所耗費的時(shí)間與成本大幅降低。經(jīng)認可的客戶(hù)能通過(guò)Supermicro的Early Ship計劃提早取得完善、可部署的系統，或通過(guò)Supermicro JumpStart進(jìn)行遠程測試。

Supermicro總裁兼首席執行官梁見(jiàn)后表示：“我們持續將這些新平臺納入已相當完善的數據中心建構組件解決方案中，提供空前的性能和全新的先進(jìn)規格。Supermicro已準備好通過(guò)業(yè)界最全面的直達芯片液冷（Direct-to-Chip，D2C）技術(shù)、全方位機架整合服務(wù)，以及每月最高5,000個(gè)機架（包括 1,350 個(gè)液冷式機架）的全球制造產(chǎn)能，提供機架級高性能解決方案。通過(guò)Supermicro的全球制造產(chǎn)能，我們可以提供充分優(yōu)化的解決方案，并以空前的速度加快交付時(shí)間，同時(shí)降低總體擁有成本（TCO）?！?/p>

這些全新的X14系統使用了完全重新設計的架構，包含新型10U與多節點(diǎn)外型規格，能支持新一代GPU和更高的CPU密度，同時(shí)也具有讓每個(gè)CPU搭配12組內存通道的升級版內存插槽配置，以及內存性能比DDR5-6400 DIMM提升最高37%的全新 MRDIMM。此外，升級版存儲接口將支持更高的硬盤(pán)密度，并能把液冷式系統直接整合到服務(wù)器架構中。

Supermicro X14系列的新產(chǎn)品包含十多個(gè)新系統，其中幾個(gè)系統基于全新架構，針對特定工作負載分為三個(gè)類(lèi)別：

●   專(zhuān)為純粹的性能和強化型散熱功能所設計的GPU優(yōu)化平臺，可支持最高瓦數的GPU。從最基礎層級起，該系統架構經(jīng)過(guò)全新打造，適用于大規模AI訓練、大型語(yǔ)言模型（LLM）、生成式AI、3D媒體和虛擬化應用。

●   高計算密度的多節點(diǎn)機型，包括SuperBlade?和全新FlexTwin?，采用直達芯片液冷技術(shù)，與前幾代系統相比，可大幅增加標準型機架中的性能核數量。

●   經(jīng)市場(chǎng)認證的Hyper機架式平臺，將單插槽或雙插槽架構、彈性I/O和傳統外型規格的存儲配置進(jìn)行結合，幫助企業(yè)與數據中心隨著(zhù)工作負載進(jìn)化而進(jìn)行縱向擴展與橫向擴展。

Supermicro X14性能優(yōu)化系統將支持即將推出并搭載性能核的Intel? Xeon? 6900系列處理器，其插槽也將支持2025年第一季度中的Intel Xeon 6900系列處理器（搭載能效核）。這種內建設計使系統能在每個(gè)核心性能或每瓦性能方面實(shí)現工作負載優(yōu)化。

Intel Xeon 6副總裁兼總經(jīng)理Ryan Tabrah表示：“搭載性能核的新型Intel Xeon 6900系列處理器是我們有史以來(lái)最強大的處理器，并具有更多核心、卓越的內存帶寬和I/O，可助力AI和計算密集型工作負載達到全新等級的性能。我們持續與Supermicro合作，推出一些業(yè)界最強大的系統，而這些系統已準備好滿(mǎn)足不斷提高的現代AI和高性能計算需求?！?/p>

配置了搭載性能核的Intel Xeon 6900系列處理器后，Supermicro系統可支持內建Intel? AMX加速器上的新型FP16指令，進(jìn)一步強化AI工作負載性能。這些系統內的每個(gè)CPU搭配12 組內存通道，支持最高8800MT/s的DDR5-6400與MRDIMM，以及CXL 2.0，同時(shí)也為高密度、符合業(yè)界標準的EDSFF E1.S和E3.S NVMe硬盤(pán)提供更廣泛的支持。

Supermicro液冷解決方案

Supermicro通過(guò)機架級整合和液冷性能持續完善X14產(chǎn)品組合。同時(shí)，Supermicro 借由其領(lǐng)先業(yè)界的全球制造產(chǎn)能、廣泛的機架級整合與測試設施，以及一套全面的管理軟件解決方案，只需在幾周內就能設計、建構、測試、驗證和交付任何規模的完整解決方案。

此外，Supermicro也提供內部開(kāi)發(fā)的完善液冷解決方案，包括用于CPU、GPU和內存的散熱板、冷卻分配單元、冷卻分配歧管、軟管、連接器和冷卻水塔。液冷技術(shù)易于被納入機架級整合中，進(jìn)一步提高系統效率，減少過(guò)熱降頻的發(fā)生，同時(shí)降低數據中心部署的總體擁有成本（TCO）和總體環(huán)境成本（TCE）。

即將推出的Supermicro X14性能優(yōu)化系統包含：

GPU優(yōu)化–最高性能的Supermicro X14系統專(zhuān)為大規模AI訓練、大型語(yǔ)言模型、生成式AI和高性能計算設計，能支持八個(gè)最新一代的SXM5和SXM6 GPU。這些系統可搭配氣冷或液冷式散熱技術(shù)。

PCIe GPU–專(zhuān)為最大GPU彈性所設計，其散熱性能優(yōu)化5U機箱支持最高10個(gè)雙寬PCIe 5.0加速器卡。這些服務(wù)器非常適合媒體、協(xié)作設計、模擬、云端游戲和虛擬化工作負載。

Intel^? Gaudi^? 3 AI加速器–Supermicro也計劃推出業(yè)界首款搭載Intel Gaudi 3加速器和Intel Xeon 6處理器的AI服務(wù)器。此系統預計可提高大規模AI模型訓練和AI推理的效率，并降低成本。該系統具有八個(gè)Intel Gaudi 3加速器（安裝在OAM通用基板上），并配置了六個(gè)整合式OSFP端口，能實(shí)現高成本效益、橫向擴展式網(wǎng)絡(luò )，同時(shí)也包含一個(gè)開(kāi)放式平臺，支持基于社區的開(kāi)放原始碼軟件堆棧，無(wú)需后續軟件授權成本。

SuperBlade^?–Supermicro X14系列內的6U高性能、密度優(yōu)化且高能效SuperBlade能最大化機架密度，使每個(gè)機架最高可容納100臺服務(wù)器與200個(gè)GPU。每個(gè)節點(diǎn)針對AI、高性能計算，以及其他計算密集型工作負載進(jìn)行了優(yōu)化，并具備氣冷或直達芯片液冷技術(shù)，能使效率最大化且實(shí)現最低電力使用效率（PUE）與最佳總體擁有成本（TCO）。同時(shí)，每個(gè)節點(diǎn)也具有最多四個(gè)整合式以太網(wǎng)絡(luò )交換器，支持100G上行鏈路和前置I/O，提供最高400G InfiniBand或400G以太網(wǎng)絡(luò )的靈活選擇。

FlexTwin?–新型Supermicro X14 FlexTwin的架構設計能以多節點(diǎn)配置提供最大計算能力和密度，使48U機架可搭載最多24,576個(gè)性能核。每個(gè)節點(diǎn)皆針對高性能計算和其他計算密集型工作負載進(jìn)行優(yōu)化，并采用直達芯片液冷技術(shù)以最大化效率，減少CPU過(guò)熱降頻的發(fā)生，且具有高性能計算低延遲前置和后置I/O，支持最高400G的一系列彈性網(wǎng)絡(luò )選項。

Hyper–X14 Hyper是Supermicro的旗艦級機架式平臺，專(zhuān)為高需求的AI、高性能計算和企業(yè)應用程序提供最高性能，而其單插槽或雙插槽配置支持雙寬PCIe GPU，可實(shí)現最大工作負載加速。此平臺具有氣冷和直達芯片液冷式機型，能支持頂級CPU而不受散熱因素限制，進(jìn)而降低數據中心的冷卻成本并提高效率。