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ZiLOG任命Intel的Darin Billerbeck為CEO

  •   ZiLOG宣布:任命英特爾(Intel)公司前任副總裁、Flash產(chǎn)品部門(mén)總經(jīng)理Darin Billerbeck先生為ZiLOG公司新任總裁兼最高執行官?,F年47 歲的Billerbeck先生,曾于英特爾工作14年,他接替ZiLOG 董事兼臨時(shí)CEO  Robin Abrams女士擔任此職位。Abrams女士自去年9月份起接替離職的James Thorburn先生擔任ZiLOG公司臨時(shí)CEO,今后將繼續擔任ZiLOG董事會(huì )成員。  
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CPU+GPU,敏感時(shí)期的平臺化戰略

  •   AMD本是個(gè)相對低調的公司,但最近似乎圍繞AMD的消息特別的集中,在與Intel紛繁復雜的戰局面前,AMD不得不改變自己的策略。   從目前的結果來(lái)看,AMD與Intel的競爭沒(méi)有勝利者,如果硬要說(shuō)獲利者的話(huà),那就是廣大消費者。在過(guò)去的12個(gè)月中,cpu以一種難以想象的速度貶值,性能方面卻不斷提升,更重要的是,一向吝嗇于技術(shù)革新的Intel竟然在12個(gè)月之內連推3個(gè)新架構,這不得不說(shuō)是競爭帶來(lái)的新壓力。   我們無(wú)法預知AMD在價(jià)格戰面前還能持續多久,因為收購ATI已經(jīng)為AMD的財務(wù)帶來(lái)了不小的壓
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來(lái)新興市場(chǎng)手機普及與全球互通

  •  日前,德州儀器總裁兼首席執行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會(huì )媒體發(fā)布會(huì )上指出,TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機用戶(hù)帶來(lái)完整的因特網(wǎng)全球接入功能,全面實(shí)現信息、人員、機遇與娛樂(lè )的互通互聯(lián)。TI為功能性手機而開(kāi)發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機成為娛樂(lè )主機。   譚普頓表示:“TI 不斷突破無(wú)線(xiàn)技術(shù)的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球消
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TI CEO指出其單芯片技術(shù)帶來(lái)新興市場(chǎng)手機普及與全球互通

  •   日前,德州儀器總裁兼首席執行官理查德•譚普頓在 3GSM 全球大會(huì )媒體發(fā)布會(huì )上指出,TI 的單芯片技術(shù)將為新興市場(chǎng)的手機用戶(hù)帶來(lái)完整的因特網(wǎng)全球接入功能,全面實(shí)現信息、人員、機遇與娛樂(lè )的互通互聯(lián)。TI為功能性手機而開(kāi)發(fā)的高清 (HD) 回放與 3D 圖形技術(shù)使手機成為娛樂(lè )主機。   譚普頓表示:“TI 不斷突破無(wú)線(xiàn)技術(shù)的極限。目前,TI 的 DRP™ 單芯片技術(shù)使得全球
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做中國的FPGA 迎接消費電子盛宴——專(zhuān)訪(fǎng)Actel CEO John East

  •   做中國的FPGA產(chǎn)品!這句話(huà)聽(tīng)起來(lái)很響亮,出自賽靈思?還是Altera?多年來(lái),人們總是習慣性的把FPGA市場(chǎng)上的風(fēng)吹草動(dòng)都歸結到難分伯仲的PLD雙雄身上。不僅因為這兩家公司長(cháng)期壟斷FPGA市場(chǎng),總計占了85%以上的份額,還在于最近他們?yōu)闋帄Z65納米聲勢激烈競爭,口水仗不斷上演。這種多年不變的市場(chǎng)格局讓人們幾乎淡忘了FPGA市場(chǎng)上還有Lattice 、Actel 、Quicklogic等眾多無(wú)名小輩。不過(guò),這一響亮的聲音不是來(lái)自PLD雙雄,而是目前市場(chǎng)上排名第四的FPGA供應商Actel。   Ac
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風(fēng)河推出支持Intel IOP342處理器的多內核片上調試技術(shù)

  • 風(fēng)河系統公司日前推出了全新的支持Intel IOP342處理器的多內核片上調試解決方案——Wind River Workbench 片上調試工具。該工具運用了一種高性能的JTAG解決方案,不但能夠完成硬件調試,還可以實(shí)現一個(gè)或多個(gè)跨多內核運行的不同操作系統之間的復雜交互調試,從而極大地縮短用戶(hù)的“調試-編譯-編碼”周期。風(fēng)河公司還將進(jìn)一步完善這一業(yè)界領(lǐng)先的多內核片上調試工具,使客戶(hù)能夠更充分利用Intel IOP342處理器下各種設備軟件應用的強大功能,更
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Intel欲推新技術(shù)改進(jìn)芯片性能

  • Intel技術(shù)和制造小組主管Mike Mayberry表示,他們目前正在研究一種新的晶體管設計,以便于讓他們的處理器能裝入更多存儲器,提高產(chǎn)品性能。公司準備在本周舉行的IEDM 2006(International Electron Devices Meeting)大會(huì )上發(fā)表他們的“浮體單元(floating-body cell)”計劃。 Mayberry的任務(wù)是生產(chǎn)更小的晶體管,浮體單元技術(shù)的目標就是提高緩存密度。緩存用來(lái)存儲頻繁讀寫(xiě)的數據,它
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2007年1月17日,英特爾在中國科技館開(kāi)啟了新主題展區

  •   2007年1月17日,英特爾在中國科技館開(kāi)啟了“一粒沙•芯世界”為主題的英特爾新展區。
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凌華推出以965系列芯片組設計搭載的工業(yè)單板計算機

  •   針對高端運算處理技術(shù),產(chǎn)業(yè)應用平臺供貨商-凌華科技推出高性?xún)r(jià)比、符合PICMG1.0規范的工業(yè)級單板計算機NuPRO-852系列。該產(chǎn)品支持新一代Intel® LGA775 CoreTM2 Duo、Pentium® D、Pentium® 4、Celeron® D處理器,CPU前端總線(xiàn)高達1066MHz,提供更高的處理器頻率與更卓越的電源效率。   凌華科技NuPRO-852所采用的 Intel®
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凌華科技推出以965系列芯片組設計搭載Intel雙核心處理器的工業(yè)單板計算機

Intel 65nm處理器產(chǎn)品深入分析

  • 轉入新制程 Intel 65nm處理器產(chǎn)品深入分析   65納米和雙核心無(wú)處不在,Intel打算從2006年第一季開(kāi)始普及這個(gè)概念,首先主打的是它的形象產(chǎn)品——EE系列(Extreme Edition ),EE其實(shí)就是物以稀為貴,用來(lái)?yè)伍T(mén)面的限量產(chǎn)品,AMD的FX系列也有這個(gè)嫌疑。我們不指望下列產(chǎn)品會(huì )得到大眾親睞:   955EE首次采用了兩個(gè)65納米工藝的Presler核心(Presler采用新工藝后就是Cedar 
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兩大巨頭你追我趕 處理器65nm時(shí)代提前來(lái)臨

  •    半導體工藝技術(shù)日新月異。記得當年P(guān)3的末期,P3 Tualatin憑借著(zhù)130nm的技術(shù),讓原本已經(jīng)P3的性能再一次的爆發(fā)。不過(guò)好景不長(cháng),隨著(zhù)P4的上市,P3 Tualatin漸漸淡出市場(chǎng)。初期的Willamette核心P4性能表現并不優(yōu)秀,甚至在一些方面還不如P3 Tualatin系列處理器,直到基于130nm的技術(shù)的Northwood P4出現,這才真正的發(fā)揮出P4的性能,到了后期90nm技術(shù)的 Prescott P4出現,將P4的極限頻率再次再次提高一個(gè)層次。   然而由于Net
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Intel:65nm已出貨4000萬(wàn) 超越90nm

  • 2006年9月對Intel來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常重要的月份,因為其65nm處理器的出貨量首次超過(guò)了90nm,達4000萬(wàn)顆,而AMD還沒(méi)有拿出一顆。 Otellini在IDF上稱(chēng),到下周,Intel的65nm處理器出貨量就將達到4000萬(wàn)這一具有里程碑意義的數字,不過(guò)其中只有大約500萬(wàn)顆是新的Core架構產(chǎn)品,NetBurst和Yonah架構仍占據著(zhù)7/8的Intel產(chǎn)品。 Intel還特別提到了服務(wù)器方面,因為Woodcrest核心Xeon 5100是率先出貨的Core架構處理器,不過(guò)其出貨量目前也
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65nm對決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點(diǎn)

  • 65nm對決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點(diǎn)          每一次工藝制程的變更,都將帶來(lái)處理器性能的飛躍。     在更新的制程工藝上,Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會(huì )上亮相。65納米(1納米等于十億分之一米)制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將
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65nm對決90nm!Intel技術(shù)不只領(lǐng)先一點(diǎn)

  • 每一次工藝制程的變更,都將帶來(lái)處理器性能的飛躍。     在更新的制程工藝上,Intel這一次稍稍領(lǐng)先。Intel最新的65nm處理器已經(jīng)在IDF大會(huì )上亮相。65納米(1納米等于十億分之一米)制程融合了高性能、低功耗晶體管、第二代英特爾應變硅、高速銅互連以及低-K電介質(zhì)材料。采用65納米制程生產(chǎn)芯片將使英特爾能夠將當前單個(gè)芯片上的晶體管數量再翻一番。65nm晶體管不僅在尺寸上比90nm產(chǎn)品更小,而且還會(huì )降低能耗并減少電流泄漏。   &n
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