EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
intel ceo
intel ceo 文章 進(jìn)入intel ceo技術(shù)社區
花旗分析師:Arm第一季度蠶食了Intel和AMD的市場(chǎng)份額
- 據花旗周三發(fā)布的一份研究報告,上個(gè)季度在微處理器市場(chǎng)份額出現明顯變化,Arm從AMD和Intel手中搶走了不少市場(chǎng)份額。根據 Mercury Research 的估計,花旗分析師發(fā)現,Arm 在處理器單元出貨量中的份額從 2024 年第四季度的 10.8% 擴大到 2025 年第一季度的 13.6%。這些收益蠶食了英特爾和 AMD 的市場(chǎng)份額。英特爾的股價(jià)在第一季度下跌 182 個(gè)基點(diǎn)至 65.3%,這是自 2002 年花旗開(kāi)始為該行業(yè)建模以來(lái)的最低水平。與此同時(shí),花旗分析師發(fā)現,AMD 的份額環(huán)比下降從
- 關(guān)鍵字: Arm Intel AMD
微軟剛賺258億美元就裁員6000人 CEO:必須抓住AI新戰場(chǎng)
- 5月14日消息,美國時(shí)間周二,微軟宣布將裁員約6000人,占其員工總數的3%,涉及所有層級、團隊和地區。微軟發(fā)言人在一份聲明中表示:“我們持續推進(jìn)必要的組織調整,以便在瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)環(huán)境中更好地定位公司,確保實(shí)現最佳業(yè)績(jì)表現?!苯衲?月底,微軟公布了超出市場(chǎng)預期的2025財年第三財季業(yè)績(jì),凈利潤達258億美元,并給出了積極的業(yè)績(jì)展望。截至2024年6月底,微軟在全球擁有22.8萬(wàn)名員工。華盛頓州政府周二披露,微軟將削減與其雷德蒙德總部相關(guān)的1985個(gè)崗位,其中1510個(gè)為辦公室職位。這很可能是微軟自202
- 關(guān)鍵字: 微軟 裁員 CEO AI
Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證
- 西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 工具現已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 軟件工具已通過(guò) Intel 18A PDK 認證。西門(mén)子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE (AFS) 軟件是西門(mén)子 Solido Simulation Suite 產(chǎn)品的一部分,現在也通過(guò)英特爾代工定制參考流程 (CRF) 實(shí)現。西門(mén)子針對英特爾 18A-P 工藝節點(diǎn)的 Calibre
- 關(guān)鍵字: Siemens Intel 工具認證
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經(jīng)發(fā)布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具,旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
- 關(guān)鍵字: Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
一文看懂英特爾的制程工藝和系統級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級系統級封裝技術(shù)的全部細節... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節點(diǎn)正在按既定計劃推進(jìn),首個(gè)外部客戶(hù)的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預計將在2025年下半年實(shí)現量產(chǎn)爬坡,基于該制程節點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號為Panther Lake,將于2025年年底推出,更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?!居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng )新、文化塑造與客戶(hù)需求;英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關(guān)鍵字: 英特爾 制程技術(shù) 系統級封裝技術(shù) EMIB Foveros Intel 18A
Intel下單臺積電2nm!用于下代PC處理器
- 4月22日消息,據媒體報道,Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶(hù)行列,計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器,目前相關(guān)準備工作正在臺積電新竹廠(chǎng)區緊鑼密鼓地進(jìn)行,以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程,近期相關(guān)客戶(hù)陸續浮出水面,此前,AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱(chēng),Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品,可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息,臺積電表示不評論市場(chǎng)傳聞,也不評論特定客戶(hù)業(yè)務(wù),Intel方面也未對相關(guān)消息
- 關(guān)鍵字: Intel 2nm 臺積電
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊:95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強悍算力

- 超強性能,精巧尺寸,適應各種空間限制重點(diǎn)摘要:●? ?三合一超強架構:搭載Intel??Core??Ultra處理器,最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU,AI算力與能效雙優(yōu)●? ?軍工級緊湊設計:95mm×70mm迷你尺寸,板載64GB LPDDR5x內存(7467MT/s),支持-40°C至85°C寬溫運行(特定型號)●? ?豐富工業(yè)級接口:集成16通道PCIe、2個(gè)SATA、2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口及DDI/USB
- 關(guān)鍵字: 凌華智能 Intel Core Ultra COM-HPC Mini
消息稱(chēng)蘋(píng)果 CEO 庫克一門(mén)心思撲在 AR 眼鏡上,誓超 Meta
- 4 月 14 日消息,蘋(píng)果公司正在全力推進(jìn) AR(增強現實(shí))眼鏡的研發(fā),這一項目對蘋(píng)果 CEO 蒂姆?庫克而言意義非凡。據一位蘋(píng)果工程師透露,庫克對 AR 眼鏡的開(kāi)發(fā)“專(zhuān)注且執著(zhù)”,將其視為當前最重要的任務(wù)。盡管開(kāi)發(fā)真正的 AR 眼鏡需要很多時(shí)間,但蘋(píng)果并未停下前進(jìn)的腳步。據彭博社記者馬克?古爾曼報道,蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一款“帶有攝像頭和麥克風(fēng)的眼鏡”,類(lèi)似于 Meta 的 Ray-Bans 智能眼鏡,作為過(guò)渡產(chǎn)品。不過(guò),這并不影響 AR 眼鏡作為庫克的“頭號優(yōu)先項目”的地位。這些眼鏡將深度整合蘋(píng)果的語(yǔ)音助手
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 CEO 庫克 AR 眼鏡 Meta Orion AR
Intel新任CEO陳立武:堅定代工、最重視與客戶(hù)交流
- 4月1日消息,北京時(shí)間4月1日凌晨,Intel新任CEO陳立武首次公開(kāi)亮相,在2025年度Vision大會(huì )上,向來(lái)自技術(shù)產(chǎn)業(yè)界的廣大與會(huì )者發(fā)表演講,闡述了重振Intel技術(shù)和制造領(lǐng)先地位的全面思路。陳立武在演講中強調,憑借豐富的領(lǐng)導經(jīng)驗和深厚的行業(yè)經(jīng)驗,Intel將秉持以客戶(hù)為中心的戰略核心,利用新興技術(shù)的進(jìn)步,充分把握未來(lái)在軟件、硬件和代工工程領(lǐng)域的巨大機遇。陳立武明確表示:“作為CEO,我最重視的就是與客戶(hù)交流。在我的領(lǐng)導下,Intel將成為一家以工程師文化為核心的公司。我們會(huì )用心傾聽(tīng)客戶(hù)心聲,以客戶(hù)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 陳立武 Intel VISION
OpenAI破天荒決策!CEO親證今夏將開(kāi)放模型權重
- 4月1日消息,OpenAI首席執行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)本周一透露,OpenAI將在今夏發(fā)布一款“開(kāi)放權重”的人工智能模型。奧特曼在社交媒體平臺X上寫(xiě)道,“我們未來(lái)幾個(gè)月內將推出一款具有推理能力的全新開(kāi)放權重語(yǔ)言模型,對此倍感振奮?!贝伺e既是對中國DeepSeek R1模型迅猛成功的回應,也因應Meta的Llama系列模型日益流行的壓力。今年1月份DeepSeek發(fā)布R1模型后不久,奧特曼曾公開(kāi)反思,OpenAI在開(kāi)放模型的問(wèn)題上“站在歷史錯誤的一邊”,暗示戰略調整勢在必行。本周一,他表示
- 關(guān)鍵字: OpenAI CEO 模型權重 人工智能
Pat Gelsinger告誡陳立武“華爾街的短期主義”
- Pat Gelsinger 于 2021 年成為英特爾首席執行官,旨在扭轉公司局面,并在幾年內重新獲得工藝技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)導地位。他在 2024 年底工作完成之前就被趕下臺了,但他仍然強烈支持公司的使命,因此他希望看到新任首席執行官 Lip-Bu Tan 完成他開(kāi)始的工作,他在接受 CNBC 采訪(fǎng)時(shí)說(shuō)?!拔以铝τ诓⑾M瓿申P(guān)于英特爾振興的故事,并與董事會(huì )、公司一起,現在在 Lip-Bu 的領(lǐng)導下,你們真的在為他們完成振興而歡呼,因為英特爾在半導體行業(yè)中發(fā)揮的作用至關(guān)重
- 關(guān)鍵字: Pat Gelsinger 陳立武 Intel
OpenAI高管再分工:COO擴權,CEO奧特曼專(zhuān)注技術(shù)攻堅
- 3月25日消息,美國時(shí)間周一,人工智能初創(chuàng )公司OpenAI宣布將擴大首席運營(yíng)官布拉德·萊特卡普(Brad Lightcap)的職權范圍,全面負責公司“業(yè)務(wù)運營(yíng)與日常管理”。此舉旨在讓首席執行官薩姆·奧特曼(Sam Altman)能夠將精力集中在研發(fā)和產(chǎn)品上。萊特卡普于2018年加入OpenAI,之前曾與奧特曼在硅谷創(chuàng )業(yè)孵化器Y Combinator共事。OpenAI在博客中表示,萊特卡普將負責“全球部署”,涵蓋戰略、合作伙伴關(guān)系及基礎設施。奧特曼在聲明中強調,隨著(zhù)公司壓力加劇,需要將對外事務(wù)職責移
- 關(guān)鍵字: OpenAI 高管 分工 COO擴權 CEO 奧特曼 人工智能
Intel新掌門(mén)陳立武上任首秀,VISION大會(huì )即將開(kāi)啟
- 2025 年 3 月 23 日,全球半導體巨頭 Intel 宣布,新任首席執行官陳立武(Patrick Gelsinger)將于 3 月 31 日北京時(shí)間 18:00-18:45,在圣克拉拉總部舉行的年度 VISION 大會(huì )發(fā)表主題演講。這將是這位行業(yè)資深領(lǐng)袖自 2025 年 2 月正式履新以來(lái),首次面向全球行業(yè)伙伴、投資者及媒體的公開(kāi)戰略闡述。作為 Intel 年度戰略溝通平臺,VISION 大會(huì )(3 月 31 日 - 4 月 1 日)的議程調整備受矚目。值得關(guān)注的是,在年初發(fā)布的會(huì )議預告中,主講人原為
- 關(guān)鍵字: 英特爾 陳立武 Intel VISION
英特爾新官上任三把火!CEO計劃重組代工、AI業(yè)務(wù)并裁員 重回“世界級代工廠(chǎng)”
- 媒體報道,即將上任英特爾CEO的陳立武正考慮對該公司芯片制造方法和人工智能戰略進(jìn)行重大調整,以重振這家陷入困境的科技巨頭。兩位熟悉陳立武想法的知情人士向媒體透露,在他于周二正式回歸英特爾前,他已經(jīng)在制定一項全面改革計劃,包括重組英特爾在人工智能領(lǐng)域的布局,并裁減部分員工,以解決他認為臃腫低效的中層管理問(wèn)題。此外,知情人士對媒體表示,英特爾制造業(yè)務(wù)的調整將是陳立武的核心優(yōu)先事項之一,該部門(mén)曾經(jīng)專(zhuān)注于為英特爾自身生產(chǎn)芯片,但現在也為英偉達等外部客戶(hù)制造半導體。這些計劃仍在制定過(guò)程中,可能會(huì )有所調整。受此消息推
- 關(guān)鍵字: AI 英特爾 新官 CEO 陳立武 人工智能
Intel首批18A工藝晶圓投產(chǎn),大批量生產(chǎn)可能比預期更早
- Intel新CEO陳立武上任之際,Intel工廠(chǎng)傳出了捷報,位于亞利桑那州的新晶圓廠(chǎng)的Intel 18A工藝開(kāi)始初始批量生成,新工藝的量產(chǎn)計劃有望提早實(shí)現。Intel工程經(jīng)理Pankaj Marria在LinkedIn的帖子中以“雄鷹已著(zhù)陸”為喻,強調這一節點(diǎn)開(kāi)發(fā)是先進(jìn)制程研發(fā)的重要里程碑。從中我們了解到Intel 18A節點(diǎn)已開(kāi)始批量生產(chǎn)首批晶圓,供客戶(hù)進(jìn)行測試與評估。這標志著(zhù)英特爾18A節點(diǎn)的工藝設計套件(PDK)正式進(jìn)入1.0版本,客戶(hù)已開(kāi)始利用該套件進(jìn)行定制芯片的測試。Intel 18
- 關(guān)鍵字: Intel 18A 晶圓
intel ceo介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條intel ceo!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對intel ceo的理解,并與今后在此搜索intel ceo的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對intel ceo的理解,并與今后在此搜索intel ceo的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
