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揭秘Intel 3:助力新一代產(chǎn)品性能、能效雙飛躍!

  • 近日,英特爾按照其“四年五個(gè)制程節點(diǎn)”計劃,如期實(shí)現了Intel 3制程節點(diǎn)的大規模量產(chǎn)。使用這一節點(diǎn)的首款產(chǎn)品,代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器,已經(jīng)面向市場(chǎng)推出。新產(chǎn)品面向數據中心,為云而生,帶來(lái)了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器(代號Granite Rapids),將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產(chǎn)品實(shí)現飛躍?與上一個(gè)制程節點(diǎn)Intel 4相比,Intel 3實(shí)現了約0.9倍的邏輯微縮和17%
  • 關(guān)鍵字: Intel 3  制程  

Other World Computing Thunderbolt Go Dock導入Intel Thunderbolt? Share

  • Other World Computing—將藝術(shù)表達和數字世界結合在一起、為創(chuàng )意專(zhuān)業(yè)人士和技術(shù)消費者帶來(lái)計算機硬件、配件和軟件解決方案的領(lǐng)導供應商。 – 今天宣布于臺北國際電腦展(Computex)與Intel ? Thunderbolt? Share 合作,通過(guò) Other World Computing Thunderbolt? Go Dock 提供快速的 PC 到 PC 體驗。藉由將 Thunderbolt Go Dock 與配備 Thunderbolt 的設備配對,可以享受最佳的共享計算體驗。
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基于Intel神經(jīng)計算棒NCS2的智能機器手臂之視覺(jué)系統方案

  • 英特爾NCS 2由最新一代的英特爾VPU(視覺(jué)處理單元)支持–英特爾Movidius Myriad X VPU。這是第一個(gè)具有神經(jīng)計算引擎的VPU,可提供額外的性能。諸如Caffe,Tensor Flow或MXNet之類(lèi)的深度學(xué)習神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )可以與NCS2上的OpenVINO工具包集成。這些機器學(xué)習框架針對全新的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )(DNN)推理引擎進(jìn)行了優(yōu)化,該引擎提供的性能是前一代的八倍。 借助電腦和Intel NCS2,開(kāi)發(fā)人員可以啟動(dòng)其AI和計算機視覺(jué)應用的開(kāi)發(fā),并在幾分鐘內執行。英特爾NCS2在標準USB
  • 關(guān)鍵字: Intel  神經(jīng)計算棒  NCS2  智能機器手臂  視覺(jué)  

Intel AI創(chuàng )新應用大賽落幕:CPU+GPU+NPU三位一體開(kāi)始發(fā)力

  • AI PC方興未艾,而除了CPU、GPU、NPU這樣的基礎硬件,更關(guān)鍵的是應用軟件與場(chǎng)景的生態(tài)落地。只有從應用上真正改變人們的日常工作、生活體驗,帶來(lái)真正的便利,AI PC才能取得成功。作為行業(yè)執牛耳者,Intel不但率先倡導了AI PC的概念,帶來(lái)了史上變革最大的酷睿Ultra處理器、大量的AI PC筆記本,領(lǐng)導PC全面進(jìn)入AI時(shí)代,更在生態(tài)拓展方面不遺余力地投入。按照Intel的宏圖大愿,AI PC 2024年的出貨量就會(huì )有大約4000萬(wàn)臺,而到了2025,這一市場(chǎng)規模將超過(guò)1億臺,走進(jìn)千家萬(wàn)戶(hù)。為了
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64歲庫克要退休了?外媒爆料:49歲的他 蘋(píng)果下一任CEO

  • 蘋(píng)果執行長(cháng)庫克 (Tim Cook)已經(jīng)滿(mǎn)64歲,即將達到退休年紀,他的接班人也浮上臺面,傳出現任營(yíng)運長(cháng)威廉斯(Jeff Williams)及硬件工程資深副總裁特納斯(John Ternus)都是可能的繼任人選,不過(guò),特納斯年僅49歲相對年輕,出線(xiàn)機會(huì )最大。外媒報導,知情人士透露,幾年前開(kāi)始,威廉斯一直被視為庫克最佳接班人,但最大問(wèn)題是他只比庫克小3歲,如果威廉斯接任新執行長(cháng),很快將面臨換將的難題。目前蘋(píng)果董事會(huì )希望能找像庫克或賈伯斯一樣,能在執行長(cháng)職務(wù)待上10年以上的人選?!溉绻?年前,威廉斯最有可能。
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英特爾以開(kāi)放、可擴展的軟硬件,攜手生態(tài)共同釋放AI潛力

  • 在近期舉行的Intel Vision 2024大會(huì )上,英特爾重磅發(fā)布其開(kāi)放的、可擴展的全新AI戰略,同時(shí)公布了英特爾?至強? 6處理器的品牌煥新,滿(mǎn)足客戶(hù)對于處理器能效和性能的多樣化需求。此外,英特爾還分享了在互聯(lián)網(wǎng)、教育、制造及醫療等垂直領(lǐng)域的諸多應用落地,深度展示其攜手生態(tài)伙伴推動(dòng)千行百業(yè)數智化變革的進(jìn)程。構建高效解決方案,釋放企業(yè)AI潛力2023年被業(yè)界視為生成式AI的元年,隨著(zhù)大模型和生成式AI的高速發(fā)展,企業(yè)正迎來(lái)AI發(fā)展轉折點(diǎn)。預計到2026年,80%的企業(yè)將使用生成式AI1,同時(shí)至少 50%
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Supermicro宣布即將發(fā)布X14服務(wù)器系列,未來(lái)支持Intel? Xeon? 6處理器,并提供早期獲取計劃

  • Supermicro, Inc.作為云端、AI/機器學(xué)習、存儲和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案制造商,宣布其X14服務(wù)器系列未來(lái)將支持Intel? Xeon? 6處理器。Supermicro建構組件架構、機架級即插即用設計與液冷解決方案的組合,搭配全新Intel Xeon 6處理器系列的高度廣泛性,意味Supermicro可為各種規模的任何運行工作提供優(yōu)化解決方案,進(jìn)而帶來(lái)更佳的性能與效率。為了加快客戶(hù)獲得解決方案的時(shí)間,Supermicro也向經(jīng)認證后的客戶(hù)通過(guò)其Early Ship方案提供新系統產(chǎn)
  • 關(guān)鍵字: Supermicro  X14  服務(wù)器  Intel  Xeon 6  

破局GPU的AI霸權 Intel Gaudi3幫國內廠(chǎng)商探路

  • 我們不妨去關(guān)注Gaudi 3 挑戰H200的實(shí)際表現和市場(chǎng)接受程度,雖然中國市場(chǎng)幾乎不太可能體驗到Gaudi 3 但卻為國內AI處理器設計廠(chǎng)商提供了正面挑戰英偉達 GPU在A(yíng)I應用霸權的新思路,希望這能為國產(chǎn)AI芯片百花齊放帶來(lái)有益借鑒。
  • 關(guān)鍵字: GPU  AI  Intel  Gaudi3  

英特爾AI加速器為企業(yè)生成式AI市場(chǎng)提供新選擇

  • 金融、制造和醫療保健等關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),目前正快速提升AI的普及化,并積極將生成式AI計畫(huà)從試驗階段轉為全面實(shí)施。為了因應轉型、推動(dòng)創(chuàng )新并達成營(yíng)收成長(cháng)目標,企業(yè)需要開(kāi)放、符合成本效益且更節能的解決方案和產(chǎn)品,以符合投資報酬率(ROI)和營(yíng)運效率需求。英特爾推出Intel Gaudi 3 AI加速器,與前代產(chǎn)品相比,Gaudi 3為BF16提供4倍AI運算能力、1.5倍記憶體頻寬以及2倍網(wǎng)路頻寬,可擴充大規模系統,將有助大型語(yǔ)言模型(LLM)和多模態(tài)模型的AI訓練和推理,大幅提升效能和生產(chǎn)力。Intel Ga
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Intel Vision 2024大會(huì ): 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺,全速助力企業(yè)推進(jìn)AI創(chuàng )新

  • 新聞亮點(diǎn)●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶(hù)打造的全新AI戰略,其開(kāi)放、可擴展的特性廣泛適用于A(yíng)I各領(lǐng)域?!? ?宣布面向數據中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?!? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器,其推理能力和能效均有顯著(zhù)提高。多家OEM客戶(hù)將采用,為企業(yè)在A(yíng)I數據中心市場(chǎng)提供更廣泛的產(chǎn)品選擇空間?!? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領(lǐng)導者共同宣布,將創(chuàng )建一個(gè)開(kāi)放平臺助力企業(yè)
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有史以來(lái)最好的五款英特爾 CPU

  • 在英特爾的產(chǎn)品中選擇五款最好的 CPU 是極具挑戰性的。
  • 關(guān)鍵字: Intel  

新思科技與英特爾深化合作,以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計

  • 摘要: 新思科技數字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認證和優(yōu)化,針對Intel 18A工藝實(shí)現功耗、性能和面積目標; 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間,為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺,可實(shí)現采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾,2024年3月4日 – 新思科技(Synopsys, I
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是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手,成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件

  • ●? ?設計工程師現在可以使用 RFPro 對 Intel 18A 半導體工藝技術(shù)中的電路進(jìn)行電磁仿真●? ?RFPro 能夠對無(wú)源器件及其在電路中的影響展開(kāi)電磁分析,為一次性打造成功的射頻集成電路設計奠定堅實(shí)基礎是德科技與Intel Foundry強強聯(lián)手,成功驗證支持Intel 18A工藝技術(shù)的電磁仿真軟件是德科技近日宣布,RFPro電磁(EM)仿真軟件作為是德科技 EDA 先進(jìn)設計系統(ADS)綜合工具套件中的一員,現已通過(guò) Intel Foundry 認證,
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英特爾Intel 18A向韓國IC設計業(yè)者招手,爭取晶圓代工商機

  • 根據韓國媒體TheElec的報導,英特爾執行長(cháng)Pat Gelsinger去年會(huì )見(jiàn)韓國IC設計公司高層,并介紹英特爾芯片代工業(yè)務(wù)的最新發(fā)展。英特爾目標是大力向韓國IC設計公司銷(xiāo)售晶圓代工服務(wù),以爭取商機。上周,英特爾首屆晶圓代工服務(wù)大會(huì )宣布,四年五節點(diǎn)計劃后,推出Intel 14A制程,芯片2027年量產(chǎn)。迄今晶圓代工業(yè)務(wù)已獲150億美元訂單,到2030年將成為全球第二大代工廠(chǎng),目標是超越排名第二的三星,僅次市場(chǎng)龍頭臺積電。韓國媒體報導,三星晶圓代工重點(diǎn)在爭取國際大廠(chǎng)訂單,所以韓國IC設計公司幾乎很難拿到三
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英特爾代工服務(wù)獲得1.8 納米Arm芯片訂單

  • 到目前為止,英特爾代工服務(wù)已經(jīng)獲得了多個(gè)數據中心芯片訂單。
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