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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
華潤上華與北京IC設計園結成戰略合作聯(lián)盟
- 近年來(lái)中國半導體應用市場(chǎng)迅速發(fā)展，基于華潤上華科技有限公司(“華潤上華”)與北京集成電路設計園(“北京IC設計園”)在國內半導體領(lǐng)域的獨特優(yōu)勢，雙方于2010年1月1日起結成戰略合作聯(lián)盟。 通過(guò)密切合作為客戶(hù)提供有效的溝通并幫助客戶(hù)選擇最恰當的工藝，尤其是在新興半導體領(lǐng)域應用頗廣的模擬及數?；旌瞎に?，為北京及周邊地區IC設計者提供更多更寬廣的工藝選擇空間，有助于在產(chǎn)品設計階段縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間、降低開(kāi)發(fā)成本、提高一次成功率，迅速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，聯(lián)合共贏(yíng)中
- 關(guān)鍵字： 華潤上華 IC設計
英國Icera擬IPO 籌資上看10億美元
- 據金融時(shí)報(FT)報導，英國IC設計公司Icera正在計劃進(jìn)行首次公開(kāi)上市(IPO)，預計籌資金額為6億~10億美元，這是英國自2004年藍牙(Bluetooth)芯片廠(chǎng)CSR上市以來(lái)，再度有半導體廠(chǎng)商計劃上市。 然而Icera的獲利情況會(huì )是上市的1大障礙，因為該公司迄今仍然未獲利。據最近期可取得的是2007年3月所公布財務(wù)報告，該會(huì )計年度的營(yíng)收僅有186萬(wàn)美元。然Icera強調2010年將是有突破性的1年，許多使用Icera芯片的產(chǎn)品即將上市。 包含Orange、Vodafone、AT&
- 關(guān)鍵字： Bluetooth IC設計
臺灣面板及中高端封裝測試將開(kāi)放赴大陸投資
- 據臺灣媒體報道，臺灣當地政府部門(mén)或將于近日宣布，開(kāi)放面板、中高端晶圓廠(chǎng)、封裝測試、低端IC設計廠(chǎng)可赴大陸投資。 根據臺灣中央社報道，經(jīng)過(guò)多次跨部會(huì )開(kāi)會(huì )討論之后，經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門(mén)討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務(wù)業(yè)則有半導體IC設計、基礎建設等。 有當地官員提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場(chǎng)供需考慮，廠(chǎng)商不急于登
- 關(guān)鍵字： 晶圓 封裝測試 IC設計
CSIP發(fā)布2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告
- 2009年12月17日，在無(wú)錫召開(kāi)的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告。 集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是信息社會(huì )發(fā)展的戰略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國務(wù)院正式出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃”，指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求，實(shí)現集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的突破。 CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)機
- 關(guān)鍵字： IC設計 SoC 中國芯
臺灣科技廠(chǎng)商或跟隨臺積電上調薪資
- 據臺灣媒體報道，臺積電宣布將調薪15%，讓其他臺灣電子科技廠(chǎng)商也蠢蠢欲動(dòng)。面板廠(chǎng)商友達廣電表示，原本每年4月份調薪的時(shí)間點(diǎn)，明年將提前至2月份就進(jìn)行。 雖然外傳友達將調薪3-5%，不過(guò)友達發(fā)言人表示，每年的調薪還是依照員工的工作績(jì)效而定，公司方面并未指明調薪幅度，不過(guò)2008年友達曾經(jīng)因為員工分紅費用化的問(wèn)題，進(jìn)行過(guò)一次比較結構性的調薪，后續仍將以維持具市場(chǎng)競爭力的薪資結構，進(jìn)行調整。 奇美電則表示，由于今年剛好遇上群創(chuàng )、奇美電、統寶的3家公司合并案，因此目前正在進(jìn)行3家公司不同薪資結構的
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聯(lián)發(fā)科明年恢復調薪：因金融危機暫停一年
- 據臺灣媒體報道，臺積電員工調薪的消息牽動(dòng)其他半導體公司明年薪酬規劃。對此IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科表示，明年公司將恢復調薪政策，目前仍在研究新的薪資及分紅發(fā)放辦法，預計明年初就會(huì )有結果。 過(guò)去員工分紅一向是科技業(yè)產(chǎn)業(yè)留住人才的重要方法，不過(guò)員工分紅費用化之后，高額分紅的情況已經(jīng)不多見(jiàn)，許多科技公司紛紛采用調高薪資方式，但半導體員工全年薪資仍然大幅縮水。臺積電趕在圣誕節前夕宣布調薪、送給員工圣誕大禮，也間接點(diǎn)燃明年半導體產(chǎn)業(yè)人才的爭奪戰。 半導體業(yè)內人士表示，員工分紅慢慢的費用化之后，半導體公司在薪
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
中國集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉型 內需拉動(dòng)回升
- 2009 年，在整體大環(huán)境不利的情況下，中國集成電路業(yè)不可避免地出現了一定幅度的下滑。但隨著(zhù)國家各項激勵政策的出臺，中國集成電路業(yè)正在企穩回升。由于加大了研發(fā)的投入，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節在核心技術(shù)上都取得了突破，企業(yè)核心競爭力提升。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)重組整合出現各種新形式。目前，中國集成電路業(yè)正亟待國家出臺新扶持政策，以獲得更好的發(fā)展環(huán)境，抓住未來(lái)發(fā)展的新契機。 擴內需使行業(yè)企穩回升 受?chē)H金融危機的沖擊，全球集成電路行業(yè)在2009年出現了較大幅度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)也不可避免地出現了下滑。但在中國
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"中國芯"引領(lǐng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高潮
- 由工業(yè)和信息化部電子信息司指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無(wú)錫隆重召開(kāi)，共有18家集成電路設計企業(yè)和終端應用廠(chǎng)商獲得了年度“中國芯”榮譽(yù)。 工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長(cháng)蒞臨大會(huì )，“核、高、基”重大專(zhuān)項組專(zhuān)家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會(huì )，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)以及發(fā)展趨勢進(jìn)行研討，CSIP在大
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中國電子報：中國IC設計企業(yè)進(jìn)軍汽車(chē)電子
- 中國集成電路設計企業(yè)(Fabless)已瞄準汽車(chē)行業(yè)。由于該行業(yè)門(mén)檻極高，需要相關(guān)政府部門(mén)、產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索發(fā)展之路。 中國Fabless初涉汽車(chē)電子市場(chǎng) 在成功介入并占據消費電子、工業(yè)電子部分細分市場(chǎng)之后，一些中國集成電路設計企業(yè)已開(kāi)始瞄準下一個(gè)有著(zhù)龐大市場(chǎng)容量但介入門(mén)檻較高的應用領(lǐng)域———汽車(chē)電子。“目前約有10家Fabless找臺積電探討汽車(chē)芯片的生產(chǎn)問(wèn)題。”臺積電中國區業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮球在本月于廈門(mén)舉辦的中國半導體
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華虹NEC隆重亮相2009 IC設計年會(huì )
- 2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )于12月2日至3日在廈門(mén)召開(kāi)。本屆年會(huì )以“創(chuàng )新與做精做強”為主題，突出集成電路設計及其產(chǎn)業(yè)化，強調產(chǎn)品自主創(chuàng )新和精品意識，倡導行業(yè)上下游合作和國內外合作。 上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)作為本次會(huì )議的金牌贊助商，以市場(chǎng)副總裁高峰先生帶隊，派出了一支包括市場(chǎng)，銷(xiāo)售和設計服務(wù)在內的陣容強大的團隊參加了此次年會(huì )，旨在借助此次會(huì )議的平臺，加強客戶(hù)交流
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晶圓代工傳漲聲 臺IC設計業(yè)面色憂(yōu)
- 盡管終端買(mǎi)氣逐漸回溫，近期包括網(wǎng)通IC、消費性IC廠(chǎng)皆增加投片量，開(kāi)始為接下來(lái)的旺季預做準備，臺系IC設計業(yè)者普遍對于2010年展望轉趨樂(lè )觀(guān)，不過(guò)，近期卻傳出晶圓代工廠(chǎng)醞釀漲價(jià)，加上封裝廠(chǎng)價(jià)格難降，以及下游終端廠(chǎng)要求降價(jià)聲浪大，使得IC設計業(yè)者費用控管面臨大挑戰;另一方面，盡管半導體廠(chǎng)積極買(mǎi)設備擴充產(chǎn)能，但因日本關(guān)鍵零組件缺貨，造成近期設備商供應受阻，產(chǎn)能不足問(wèn)題恐將成為臺系IC設計業(yè)者2010年潛在隱憂(yōu)。 部分臺系IC設計業(yè)者因步入年底淡季，接單量開(kāi)始減少，11、12月?tīng)I收出現下滑，但消費性I
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 IC設計
聯(lián)發(fā)科技登上全球半導體廠(chǎng)商20強增長(cháng)速度冠軍寶座
- 近日，市場(chǎng)研究機構iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷(xiāo)售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場(chǎng)的出色表現，不僅首次成功進(jìn)入全球前20大半導體廠(chǎng)商排行榜，并以高達21.7%的年增長(cháng)率，成為這一榜單中成長(cháng)速度最快、表現最佳的廠(chǎng)商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設計公司，能進(jìn)入全球前20大半導體供應商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著(zhù)聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比和高集成度的手機芯片解決方案，得
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 IC設計
“中國制造”受好評 本土元器件業(yè)走向高端
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過(guò)上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產(chǎn)品其實(shí)也是世界上各個(gè)貿易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實(shí)。我們也可以發(fā)現這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業(yè)為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品，正不斷與海外各國公司加強合作。 目前，此則廣告已經(jīng)在美國有線(xiàn)新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
- 關(guān)鍵字： 元器件 IC設計
Broadcom宣布以1.78億美元收購Dune Networks
- 無(wú)晶圓廠(chǎng)IC設計業(yè)者博通(Broadcom)日前宣布，計劃以1.78億美元的價(jià)格收購資料中心網(wǎng)絡(luò )設備解決方案供貨商Dune Networks;根據雙方協(xié)議，Broadcom將收購Dune的所有在外流通股與其它資產(chǎn)，所有的收購將以現金支付。兩家公司的董事會(huì )也已經(jīng)通過(guò)上述并購案，預計在2010年3月31日完成收購程序。 Dune是一家在以色列發(fā)跡、成立9年的公司，開(kāi)發(fā)數據中心網(wǎng)絡(luò )設備的交換架構(switch fabric)解決方案;該公司表示，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一款可延展的芯片組，能支持每端口100Gbps
- 關(guān)鍵字： Broadcom IC設計
臺積電曾繁城詳解中芯城下之盟
- 第一次來(lái)到廈門(mén)的臺積電副董事長(cháng)曾繁城，跑到鼓浪嶼逛了一圈，并且到名人林語(yǔ)堂住過(guò)的房子里轉了轉，他說(shuō)那里有個(gè)“林家莊”。 不過(guò)，這些都很難掩飾住一個(gè)略顯嚴肅的話(huà)題。兩周以前，他所在的臺積電，在一場(chǎng)馬拉松式的商業(yè)秘密訴訟中，戰勝了大陸的中芯國際，迫使后者簽了城下之盟，“割地”(賠了10%股權)又賠款(賠款2億美元)。 臺積電會(huì )否增持中芯 中芯國際上述和解結局，已經(jīng)給予外界一種強烈印象：臺積電不但在法庭上戰勝了對手，而且還將它變成關(guān)聯(lián)企業(yè)，未
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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