"中國芯"引領(lǐng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新高潮

　　由工業(yè)和信息化部電子信息司指導、工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(CSIP)主辦的2009中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第四屆“中國芯”頒獎典禮于12月17日、18日在無(wú)錫隆重召開(kāi)，共有18家集成電路設計企業(yè)和終端應用廠(chǎng)商獲得了年度“中國芯”榮譽(yù)。

　　工業(yè)和信息化部電子信息司丁文武副司長(cháng)蒞臨大會(huì )，“核、高、基”重大專(zhuān)項組專(zhuān)家、眾多集成電路上下游企業(yè)出席本次大會(huì )，并對中國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)、市場(chǎng)以及發(fā)展趨勢進(jìn)行研討，CSIP在大會(huì )上發(fā)布了《2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告》。

圖為大會(huì )場(chǎng),容納300人的會(huì )場(chǎng)爆滿(mǎn)

　　本次大會(huì )的主題為“以應用促發(fā)展，以創(chuàng )新樹(shù)品牌”，除工信部領(lǐng)導、核高基專(zhuān)家、業(yè)界知名學(xué)者、IC設計企業(yè)及其上下游企業(yè)出席盛會(huì )外，全國各集成電路產(chǎn)業(yè)基地、各地集成電路設計園區的管理機構以及CSIP各分中心的負責人也都匯聚到無(wú)錫，參與此次活動(dòng)，就業(yè)界最為關(guān)注的我國政府針對集成電路產(chǎn)業(yè)將采取的鼓勵措施、“核、高、基”重大專(zhuān)項和“十二五”專(zhuān)項規劃的重大戰略、我國集成電路產(chǎn)業(yè)未來(lái)的機遇、挑戰和技術(shù)趨勢等問(wèn)題展開(kāi)深入探討，以期促進(jìn)設計公司、整機企業(yè)和渠道商的良性互動(dòng)發(fā)展。