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自主創(chuàng )芯 瑞芯微多媒體芯片回顧
- 福州瑞芯微電子有限公司(Rockchip)是經(jīng)過(guò)國家認定的集成電路設計企業(yè)，專(zhuān)注于數字音視頻處理和移動(dòng)多媒體芯片設計。作為國內領(lǐng)先的芯片廠(chǎng)商，瑞 芯微出品的數字多媒體解決方案已經(jīng)涵蓋MP3、MP4、CMMB、MID、手機、數碼相框、電子書(shū)閱讀器等多個(gè)領(lǐng)域。作為一家中國大陸獨資的專(zhuān)業(yè)集成電路 設計公司，以語(yǔ)言復讀機芯片和數字調諧收音機控制芯片起家的瑞芯微電子是如何在數字多媒體芯片領(lǐng)域嶄露頭角，再到現在大放異彩，以及實(shí)現未來(lái)新突破的呢? 相信看過(guò)本系列文章，大家將會(huì )對其近幾年的發(fā)展歷程有直觀(guān)的了解。
- 關(guān)鍵字： 瑞芯微 IC設計
合作創(chuàng )造價(jià)值 中國“大半導體行業(yè)”迎接新曙光
- “在歷經(jīng)了全球經(jīng)濟危機之后，中國被寄予厚望將率先走出衰退，成為2010年全球廠(chǎng)商最為關(guān)注的戰略市場(chǎng)。相信隨著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的緊密合作，中國的‘大半導體行業(yè)’必將會(huì )突飛猛進(jìn)。”SEMI全球總裁兼首席執行官Stanley Myers在3月16日的SEMICON/SOLARCON/FPD China 2010開(kāi)幕演講上說(shuō)。 2009年，中國的電子信息產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了“V”字型的巨大波動(dòng)，1-2月整個(gè)產(chǎn)業(yè)幾近跌至谷底，5-6月逐步回升，直至
- 關(guān)鍵字： 光伏 IC設計
海思半導體采用SpringSoft的驗證與定制設計解決方案
- 專(zhuān)業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天宣布，與海思半導體有限公司(HiSilicon Technologies Co., Ltd.)已經(jīng)達成了戰略合作協(xié)議，經(jīng)此海思半導體將會(huì )大規模的采用SpringSoft公司的Verdi™自動(dòng)化偵錯系統、Laker™ 版圖自動(dòng)化系統與Siloti™能見(jiàn)度自動(dòng)增強系統等產(chǎn)品。 海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創(chuàng )建于1991年的華為集成電路設計中心。 目前全球有100個(gè)以上的國家與地區采用
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設計 Siloti Laker Verdi
SpringSoft發(fā)表自動(dòng)化定制數字IC布局與繞線(xiàn)工具
- 專(zhuān)業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.今天發(fā)表了兩項全新產(chǎn)品，克服定制芯片設計與日俱增的挑戰。在運用自有Laker™系統實(shí)現自動(dòng)定制設計的專(zhuān)業(yè)能力基礎上，SpringSoft發(fā)表了Laker定制行布局器(Laker Custom Row Placer)與Laker定制數字繞線(xiàn)器(Laker Custom Digital Router)。這兩項工具與Laker系統(Laker Custom Layout Automation System)完全兼容，讓設計人員能夠在單一的
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設計 Laker
解藥還是毒藥？IC設計合并成功故事仍從缺
- 雷凌科技閃電宣布合并誠致科技，讓臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)合并史上，再添1則故事性極強的案例，只是這樣的合并案到最后，是否如雙方新婚時(shí)，表達彼此產(chǎn)品、技術(shù)互補，客戶(hù)沒(méi)有沖突，合并后對存續公司營(yíng)收及獲利成長(cháng)表現都大大加分的說(shuō)法，大概都需要時(shí)間來(lái)驗證。雖然臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)史上，這樣的成功案例仍未出現，但雷凌、誠致挑在雙方營(yíng)運最高峰時(shí)攜手合作，成功機率看來(lái)自是比以往來(lái)得高上許多。 以2010年3月11日收盤(pán)價(jià)為例，臺灣掛牌IC設計公司當中，可站穩新臺幣100元的IC設計公司大概有聯(lián)發(fā)科、立锜、致新、原相、創(chuàng )意、
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計
工藝技術(shù)發(fā)展帶給FPGA更多市場(chǎng)空間
- Altera IC設計副總裁Bradley Howe認為通信系統、高端測試設備和軍事通信系統等寬帶應用將推動(dòng)半導體產(chǎn)品的全面發(fā)展。高速互聯(lián)將成為半導體產(chǎn)品最關(guān)鍵、最能突出產(chǎn)品優(yōu)勢的功能，特別是從1 G~11.3 Gbps，高速串行鏈路幾乎是所有市場(chǎng)領(lǐng)域半導體知識產(chǎn)權(IP)的基本組成。 Bradley Howe 2010年，Altera主要關(guān)注的領(lǐng)域是工藝技術(shù)應用，在收發(fā)器上的業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢以及FPGA的功耗和復雜性管理等，以滿(mǎn)足越來(lái)越高的寬帶應用需求。隨著(zhù)高級工藝節點(diǎn)芯片開(kāi)發(fā)成本的攀升
- 關(guān)鍵字： Altera IC設計 FPGA
中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析及2010年發(fā)展展望
- 受全球經(jīng)濟不景氣的影響，中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)在2008年首次出現負增長(cháng)之后，在2009年繼續呈現下滑之勢，全年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額規模同比增幅由2008年的-0.4%進(jìn)一步下滑至-11%，規模為1109.13億元。 自2008年三季度以來(lái)，由于受全球金融危機迅速波及實(shí)體經(jīng)濟的影響，國內外半導體市場(chǎng)迅速出現大幅下滑，國內集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響出現了前所未有的深度下滑。但隨著(zhù)國家拉動(dòng)內需政策的迅速制定與深入實(shí)施，以及國際市場(chǎng)環(huán)境的逐步回暖，2009年國內集成電路產(chǎn)業(yè)呈現顯著(zhù)的觸底回升勢頭。從一季度產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： IC設計 芯片制造 封裝測試 201003
Mentor CEO：IC設計費用高達1億美元
- 芯片設計費用高聳, 但是指軟件不是硬件, 因為軟件在設計中起越來(lái)越大的作用。這是Mentor CEO Walden Rhines的看法。 由于等式偏離,要求EDA技術(shù)采用新的方式, 嵌入式軟件自動(dòng)化(embedded software automation,ESA) 來(lái)解決設計中的問(wèn)題。 Rhines警告大家, 由于許多IC器件的設計費用在未來(lái)3年內已達恐怖的1億美元數量級, 而幾年之前到現在IC的設計費用還在2000-5000萬(wàn)美元。 Rhines在Semico的展望會(huì )上說(shuō)設計費用
- 關(guān)鍵字： Mentor EDA IC設計
俞忠鈺：加快集成電路發(fā)展方式轉變
- 總的來(lái)說(shuō)，2010年我國半導體產(chǎn)業(yè)還將處于恢復性增長(cháng)的階段。此前，有預測認為中國半導體產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)要到2011年才能恢復到2008年的水平，但據我們的判斷，中國半導體全行業(yè)銷(xiāo)售收入在今年就將超過(guò)2008年的水平。 “我對我國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展前景抱持信心。我們具備良好的市場(chǎng)環(huán)境、扶持政策和產(chǎn)業(yè)基礎。2010年我國IC產(chǎn)業(yè)將實(shí)現恢復性增長(cháng)，估計增速在 15%-20%，銷(xiāo)售額會(huì )超過(guò)2008年。”原電子工業(yè)部總工程師、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )名譽(yù)理事長(cháng)俞忠鈺日前在接受《中國電子
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC設計 集成電路
集成電路市場(chǎng)回暖預計多家企業(yè)將入創(chuàng )業(yè)板
- 集成電路設計企業(yè)瀾起科技董事長(cháng)兼首席執行官楊崇和近日在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，預計未來(lái)兩年內將有多家中國集成電路設計企業(yè)登錄創(chuàng )業(yè)板上市。 楊崇和被業(yè)界稱(chēng)為大陸芯片設計“第一人”，曾于1997年創(chuàng )建國內第一家以硅谷企業(yè)為模式、以風(fēng)險投資為資本的高科技公司--新濤科技，并于2001年被美國著(zhù)名通訊芯片廠(chǎng)商IDT成功收購，成為當年中國十大并購案之一。 楊崇和認為，國內集成電路市場(chǎng)近年來(lái)快速發(fā)展，目前一些IC設計企業(yè)的年銷(xiāo)售額已經(jīng)達到數千萬(wàn)美元規模，企業(yè)在商業(yè)運營(yíng)上開(kāi)始步入正向
- 關(guān)鍵字： 消費電子 IC設計
芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系統提升SoC驗證實(shí)效
- 全球電子設計創(chuàng )新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統公司今天宣布，位于中國深圳的、無(wú)晶圓廠(chǎng)集成電路設計領(lǐng)先企業(yè)芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive Xtreme III系統來(lái)加速其RTL設計流程，并為下一代數字消費和網(wǎng)絡(luò )芯片提供了一個(gè)驗證流程。 芯邦是一家領(lǐng)先的芯片供應商，其芯片的目標應用領(lǐng)域有數字音視頻處理、移動(dòng)存儲、網(wǎng)絡(luò )通信和消費電子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系統以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的
- 關(guān)鍵字： Cadence IC設計 Xtreme
MEGACHIPS采用SpringSoft CERTITUDE系統執行LSI驗證
- SpringSoft今天宣布，日商MegaChips采用Certitude 功能驗證品管系統作為其功能驗證方法之一環(huán)。MegaChips為游戲機、數字相機、視聽(tīng)設備與數字廣播電視系統等各式各樣的數字應用開(kāi)發(fā)LSI產(chǎn)品的系統芯片設計公司。Certitude軟件讓MegaChips設計團隊能夠完善自己的LSI驗證環(huán)境，實(shí)現絕佳的設計質(zhì)量。 完整驗證復雜且高度整合LSI設計所需的測試模式不斷地增加，使功能驗證流程面臨莫大的壓力。為了克服這項挑戰，MegaChips采用SpringSoft的Certit
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設計 Certitude
SpringSoft發(fā)表Certitude功能驗證品管系統最新版本
- SpringSoft今天發(fā)表Certitude™功能驗證品管系統最新版本，擁有功能強大的方法與易于使用的優(yōu)勢。Certitude系統運用獨家自動(dòng)化技術(shù)消除驗證不確定性，并加速復雜IP與系統芯片(SoC)設計的功能收斂。這種自動(dòng)化技術(shù)能夠確保驗證環(huán)境的完整性并找出可能縱容bug肆虐的安全漏洞。 Certitude系統中嶄新的優(yōu)先順位式偵測技術(shù)讓工程師們能夠迅速找出和修理最嚴重的問(wèn)題，使仿真與CPU資源的運用優(yōu)化。這種優(yōu)先順位式作法讓使用者能夠更早而且更頻繁地執行Certitude系統，
- 關(guān)鍵字： SpringSoft IC設計 Certitude
晶圓代工憂(yōu)重覆下單，半導體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現
- 首季以來(lái)，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設計業(yè)者急著(zhù)搶產(chǎn)能，隨著(zhù)第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠(chǎng)對于下半年浮現疑慮。 由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應吃緊，對業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè )觀(guān)，依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現后，就意味著(zhù)未來(lái)恐怕會(huì )出現訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示，由于首季以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,0
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 IC設計
聯(lián)發(fā)科否認減少投片 第一季營(yíng)收或增長(cháng)5%
- 由于市場(chǎng)盛傳聯(lián)發(fā)科將減少在晶圓代工廠(chǎng)的投片量，聯(lián)發(fā)科澄清全無(wú)此事，目前第1季訂單狀況穩定，無(wú)奈市場(chǎng)信心不足，投資人持股先賣(mài)再說(shuō)。 業(yè)者強調，IC設計調整投片是常態(tài)的作業(yè)模式，外界其實(shí)毋須擔心，加上中國農歷年零售業(yè)績(jì)較去年同期增長(cháng)17%，比去年年增幅度還高，因此預估聯(lián)發(fā)科首季營(yíng)收增長(cháng)仍能維持早前預估的增長(cháng)5%目標。 聯(lián)發(fā)科1月?tīng)I收增45%，2月?tīng)I收由于工作天數不足而下滑，預估可能月衰35-40%左右，3月?tīng)I收若恢復原有的增長(cháng)動(dòng)能，第1季營(yíng)收將挑戰增長(cháng)5%關(guān)卡。 聯(lián)發(fā)科看好今年景氣彈升的
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 IC設計 晶圓代工
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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