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成都：系統整機資源促進(jìn)IC業(yè)穩步增長(cháng)
- 國家集成電路設計成都產(chǎn)業(yè)化基地于2001年7月由科技部批準建立，是全國8個(gè)專(zhuān)業(yè)性集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地之一，并被納入成都高新區大孵化服務(wù)體系，以支撐環(huán)境建設、優(yōu)化服務(wù)和人才培養等工作推動(dòng)我國集成電路設計技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。 目前，成都IC基地已形成了一些地方特色優(yōu)勢，比如軍工電子、安全芯片、音視頻芯片以及IP核等，聚集了和芯微、國騰、虹微、華微、威斯達、凌成、科勝訊、凹凸等50多家集成電路設計企業(yè)，開(kāi)發(fā)領(lǐng)域涵蓋網(wǎng)絡(luò )通信、智能家電、IP等消費類(lèi)大規模與超大規模集成電路設計。預計2009年基地企
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北京：重點(diǎn)轉向幫助IC設計企業(yè)做強做大
- 北京ICC(集成電路設計園)在運作模式上有其特殊之處。國內其他地區的ICC大多是事業(yè)單位，而北京集成電路設計園是一家企業(yè)，所以公司在給北京地區的IC設計企業(yè)提供公益性的技術(shù)服務(wù)的同時(shí)還可以租賃優(yōu)良的地產(chǎn)，自身具有一定的造血機能，因此在為行業(yè)服務(wù)時(shí)既有較大的靈活性，同時(shí)本身抵抗風(fēng)險的能力也更強。 市場(chǎng)化運作模式更貼近客戶(hù) 從北京集成電路設計園的收入組成來(lái)看，我們提供給企業(yè)的EDA(電子設計自動(dòng)化)五金|工具、MPW(多項目晶圓)、IP和測試等服務(wù)是我們收入來(lái)源的一部分，但這部分收入所占的比重
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王芹生：產(chǎn)業(yè)鏈整合走出IC設計業(yè)發(fā)展新路
- “雖然遭遇國際金融危機，但據不完全統計，2009年全年，我國集成電路設計業(yè)總銷(xiāo)售額仍可實(shí)現11%的增長(cháng)，高于我國GDP的增長(cháng)。這一增長(cháng)與我們全行業(yè)的努力是分不開(kāi)的。”中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )理事長(cháng)王芹生對集成電路設計業(yè)在2009年的總體表現給予了肯定。在“ICCAD2009”召開(kāi)前夕，王芹生理事長(cháng)就中國集成電路(IC)設計業(yè)發(fā)展的現狀和未來(lái)，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策和策略等熱點(diǎn)話(huà)題，接受了《中國電子報》記者的專(zhuān)訪(fǎng)。 中國市場(chǎng)為IC設計業(yè)奠定堅實(shí)
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“中國制造”受好評 本土元器件業(yè)走向高端
- 2009年11月30日，我國政府推出一系列全球廣告，試圖提升“中國制造”的國際形象。通過(guò)上面的這段視頻，我們可以看到廣告的主體內容是宣傳在全球化大背景下，“中國制造”產(chǎn)品其實(shí)也是世界上各個(gè)貿易體共同分工協(xié)作、盈利共享的事實(shí)。我們也可以發(fā)現這則30秒的廣告圍繞“中國制造，世界合作”這一中心主題，強調中國企業(yè)為生產(chǎn)高質(zhì)量的產(chǎn)品，正不斷與海外各國公司加強合作。 目前，此則廣告已經(jīng)在美國有線(xiàn)新聞網(wǎng)(CNN)等眾多國際主流媒體中播放，
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曾繁城：臺積電運營(yíng)明年上半年登峰
- 據臺灣媒體報道，臺積電副董事長(cháng)曾繁城2日出席“海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇”時(shí)表示，臺積董事長(cháng)張忠謀曾預期2010年運營(yíng)會(huì )回到2008年的水平，但從目前接單看來(lái)，有機會(huì )提前一至二季達成，透露臺積電明年上半年可能淡季不淡。 對于臺積電與中芯合作方向，曾繁城不愿多說(shuō)，僅表示待臺灣法令通過(guò)，什么事情都可能發(fā)生。 曾繁城說(shuō)，臺積電先進(jìn)制程需求強勁，目前12吋產(chǎn)能利用率達90%至100%，成熟制程產(chǎn)能利用率稍微平緩一些，除美國市場(chǎng)對先進(jìn)制程需求帶動(dòng)臺積電營(yíng)運維持高檔外，中
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臺積電首度回應入股中芯國際：不是想吃掉對方
- 12月2日，國內半導體行業(yè)年度盛會(huì )——中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )在福建廈門(mén)召開(kāi)。作為會(huì )議最高等級——白金贊助商，全球最大芯片代工企業(yè)臺積電的高調出席引起了人們的關(guān)注。 就在半個(gè)多月前，臺積電剛剛與大陸本土最大芯片制造商中芯國際就長(cháng)達6年的專(zhuān)利糾紛達成和解，臺積電獲得了2億美元的和解金以及中芯國際10%的股權。加之近期兩岸官方交流頻繁，有關(guān)臺灣面板及半導體企業(yè)投資大陸解禁的呼聲空前高漲。結合這些背景，臺積電此次的高調動(dòng)作參與不禁讓人聯(lián)想：
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IC設計業(yè)需重點(diǎn)突破 企業(yè)實(shí)力仍待提升
- 作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，芯片設計業(yè)不可避免地受到了國際金融危機的影響。而中國IC設計企業(yè)受惠于中國這一全球發(fā)展最快的市場(chǎng)，以及政府出臺的一系列經(jīng)濟刺激計劃，在2009年上半年取得了讓全球羨慕的9.7%的增長(cháng)率。這一方面說(shuō)明了中國IC設計企業(yè)經(jīng)過(guò)調整，持續壯大，正在走向成熟;另一方面，也說(shuō)明中國IC設計企業(yè)的市場(chǎng)目前還主要集中在國內，參與全球競爭的廣度和深度有限。 IC設計面臨更大挑戰 雖然國際金融危機對全球IC設計企業(yè)產(chǎn)生了不少負面影響，但是并沒(méi)有改變當前的全球產(chǎn)業(yè)格局。我國IC設計企業(yè)
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聯(lián)發(fā)科打入摩托羅拉、三星供應鏈 拿下3家訂單
- 聯(lián)發(fā)科在與高通(Qualcomm)簽定3G專(zhuān)利協(xié)議后，此舉明顯受到國際品牌手機大廠(chǎng)青睞，目前除原有樂(lè )金電子(LG Electronics)訂單外，包括摩托羅拉(Motorola)透過(guò)臺系ODM廠(chǎng)出貨，三星電子(Samsung Electronics)亦有意舍外商，改用聯(lián)發(fā)科手機芯片解決方案，因此，聯(lián)發(fā)科2010年在全球前5大品牌手機廠(chǎng)中，確定已可拿下3家訂單，不僅將進(jìn)一步帶動(dòng)公司市占率向上攀升，更呼應聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介計劃把戰場(chǎng)拉到全世界的做法。 由于全球手機芯片供應商已將主力戰場(chǎng)轉進(jìn)3G芯片市
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曾繁城親征廈門(mén)海西IC設計論壇 展現臺積電布局大陸雄心
- 臺積電加大力度布局大陸客戶(hù)關(guān)系與市場(chǎng)，臺積電副董事長(cháng)曾繁城主帥親征，帶領(lǐng)臺積電中國總經(jīng)理張家湘、中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮球、業(yè)務(wù)發(fā)展總監張國基等代表共同參與2日于廈門(mén)「2009年海西國際集成電路設計産業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )」，并會(huì )見(jiàn)當地媒體暢談臺積電的大陸布局。由于臺積電、中芯國際才剛和解成定局，這次會(huì )議格外受外界矚目。 據了解，臺積電籌備這場(chǎng)大陸IC設計分會(huì )已多時(shí)，有意積極布局大陸市場(chǎng)的臺積電這次精銳盡出，除了由臺積電副董事長(cháng)曾繁城親自領(lǐng)軍，包括接任臺積電中國區總經(jīng)理的
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宏力半導體與多家IC設計孵化基地達成戰略合作協(xié)議
- 上海宏力半導體制造有限公司 (宏力半導體)，中國半導體制造業(yè)領(lǐng)先企業(yè)之一，近日與中國科學(xué)院EDA中心、上海、西安及深圳等多個(gè)集成電路設計孵化基地相繼簽署了多項目晶圓項目的戰略合作協(xié)議。 多項目晶圓 (Multi Project Wafer，簡(jiǎn)稱(chēng)MPW) 就是將多個(gè)具有相似工藝的集成電路設計放在同一晶圓片上流片，而費用按照芯片面積分攤，極大地降低了降低中小集成電路設計企業(yè)研發(fā)階段的成本和門(mén)檻。目前宏力半導體的MPW項目可提供0.15μm/0.18μm Logic、Embedded Fl
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SpringSoft與Magma共同運用65nm iPDK完成交叉工具驗證
- 專(zhuān)業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.與芯片設計軟件供貨商Magma Design Automation Inc.已經(jīng)共同運用臺積電(TSMC)的65nm可相互操作制程設計套件(iPDK)完成交叉工具驗證。這項確認節省了雙方共同客戶(hù)在建立可相互操作流程的時(shí)間與精力，并確保一致的結果。 SpringSoft與Magma都是IPL (Interoperable PDK Libraries Alliance)的會(huì )員，也是在臺積電 65nm iPDK上的驗證共同研究廠(chǎng)商。兩家公司之間
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聯(lián)發(fā)科蔡明介：擺脫山寨邁向品牌之路
- 12月1日早間消息，據臺灣媒體《今周刊》報道，從臺股股王到坐穩全球IC設計市場(chǎng)占有率第二位置，蔡明介帶領(lǐng)著(zhù)聯(lián)發(fā)科不斷成長(cháng)，熟悉歷史的他，將過(guò)往戰爭名將的戰術(shù)運用到自己的企業(yè)競爭策略上，讓公司的競爭力與地位都不斷地向上提升。 以下為《今周刊》部分全文： 前言 聯(lián)發(fā)科今年搶盡鋒頭，不僅手機芯片搶下全球二成五市占率，又三度登上臺股股王，在原本盡是歐美大廠(chǎng)占據的手機芯片市場(chǎng)中，表現讓眾人驚艷。 股王蔡明介雖是山寨王，仍有危機意識，準備搶當名門(mén)正派，能否成功受到矚目。 急欲擺脫山寨
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IC設計業(yè)：垂直整合保增長(cháng)
- 2009年，中國IC設計業(yè)克服重重困難，實(shí)現行業(yè)銷(xiāo)售額正增長(cháng)。與此同時(shí)，隨著(zhù)行業(yè)綜合實(shí)力的提升，在某些應用領(lǐng)域，IC設計業(yè)已作為整機系統產(chǎn)業(yè)鏈的源頭推動(dòng)中國整機系統行業(yè)的發(fā)展。但中國IC設計業(yè)目前仍缺乏產(chǎn)業(yè)扶植政策，“新18號文”和相關(guān)整合重組的鼓勵政策是IC設計企業(yè)最為期盼的。 銷(xiāo)售額同比增長(cháng)11% 即將過(guò)去的2009年對于處在全球化競爭之中的中國集成電路(IC)設計業(yè)來(lái)說(shuō)，是艱難的一年。但通過(guò)全行業(yè)的共同努力，中國IC設計業(yè)仍然保持了正增長(cháng)。“通過(guò)不
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無(wú)錫：借物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)實(shí)現IC設計轉型提升
- 2008年以來(lái)，無(wú)錫的集成電路設計產(chǎn)業(yè)遭遇了國際金融危機的嚴峻考驗，受到前所未有的不利影響。2008年下半年到2009年第一季度，無(wú)錫IC 設計業(yè)的銷(xiāo)售額和利潤大幅下滑，大部分企業(yè)處于觀(guān)望狀態(tài)，流片量普遍下降。據調研，2009年第一季度部分企業(yè)的利潤率只達到2007年同期的10%左右，基本處于虧本經(jīng)營(yíng)狀態(tài)。但無(wú)錫IC設計企業(yè)中民營(yíng)的較多，他們擁有豐富的市場(chǎng)經(jīng)驗，并且企業(yè)的規模適中，轉型發(fā)展速度快。面對國際金融危機的影響，無(wú)錫IC設計企業(yè)能夠及時(shí)調整產(chǎn)品布局并控制成本，快速創(chuàng )新產(chǎn)品以開(kāi)拓新的市場(chǎng)。
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) IC設計
2009海西國際IC設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇在廈門(mén)勝利召開(kāi)
- 為深入探討我國集成電路設計業(yè)在全球金融危機背景下的生存和發(fā)展之路，促進(jìn)集成電路設計的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)品創(chuàng )新以及與系統整機應用之間的合作，由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、廈門(mén)市科學(xué)技術(shù)局、“核高基”科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組及高端通用芯片實(shí)施專(zhuān)家組共同主辦的“2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )”12月2-4日在廈門(mén)國際會(huì )展中心隆重召開(kāi)。 本屆年會(huì )以“創(chuàng )新與做精做強”為主題，突出集成電路
- 關(guān)鍵字： TSMC IC設計 EDA軟件 FOUNDRY
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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