臺灣面板及中高端封裝測試將開(kāi)放赴大陸投資

　　據臺灣媒體報道，臺灣當地政府部門(mén)或將于近日宣布，開(kāi)放面板、中高端晶圓廠(chǎng)、封裝測試、低端IC設計廠(chǎng)可赴大陸投資。

　　根據臺灣中央社報道，經(jīng)過(guò)多次跨部會(huì )開(kāi)會(huì )討論之后，經(jīng)濟主管單位已經(jīng)擬定赴大陸投資松綁方案，并且建議案已報請臺灣地區行政院做政策定奪，最快本周就可能對外宣布內容。本次跨部門(mén)討論松綁的產(chǎn)業(yè)原本包括中大尺寸面板、013微米以下晶圓制造、中高端封裝測試、輕油裂解、服務(wù)業(yè)則有半導體IC設計、基礎建設等。

　　有當地官員提出，因為制程在0.13微米以下的晶圓制造，由于全球市場(chǎng)供需考慮，廠(chǎng)商不急于登陸投資，所以最后決定，不會(huì )列在這輪開(kāi)放項目;輕油裂解則要等明年第二季國光石化投資狀況明朗后，再做考慮。

　　至于面板部分，友達光電十代廠(chǎng)即將動(dòng)工，未來(lái)友達在臺灣地區投資金額與技術(shù)只要高過(guò)在大陸投資，包括8.5代廠(chǎng)以下都可以登陸;一位受訪(fǎng)的經(jīng)濟部門(mén)官員甚至說(shuō)，登陸優(yōu)先順序是面板先于半導體。

　　臺灣當地有學(xué)者面對頻創(chuàng )新高的失業(yè)率、勞工薪資倒退及稅收大幅短征困境，對此表示疑問(wèn)，新一波的產(chǎn)業(yè)外移，將讓臺灣地區經(jīng)濟成長(cháng)力道急速冷凍。臺灣大學(xué)經(jīng)濟系教授林向愷指出，臺灣當地政府一方面松綁登陸投資限制，鼓勵資金外流;另一方面又開(kāi)放臺商回臺上市，繼續抽走臺灣資金，他認為，臺灣地區的經(jīng)濟成長(cháng)力度將受到?jīng)_擊。