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晶圓雙雄直擊大陸爭取客戶(hù) 臺積電拿下海爾、華為訂單
- 臺積電、聯(lián)電前進(jìn)大陸腳步更趨積極，其中，聯(lián)電在宣布合并和艦后，22日首度破天荒以UMC名義與和艦攜手現身IC China 2009展場(chǎng)，希望能爭取到更多客戶(hù)，而臺積電更是傳出捷報，大陸半導體業(yè)者透露，海爾、華為已晉升為臺積電大陸最重要客戶(hù)之列。 臺系晶圓代工廠(chǎng)前進(jìn)大陸市場(chǎng)亟具企圖心，在IC China 2009展場(chǎng)上最受矚目焦點(diǎn)之一，便是聯(lián)電破天荒以UMC名義與和艦共同參展，一方面主打聯(lián)電擁有12寸先進(jìn)制程能力，另一方面透過(guò)和艦主流成熟制程，吸引大陸當地客戶(hù)，這亦是聯(lián)電宣布購并和艦之后，雙方難得
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC設計 電源管理 驅動(dòng)IC
IC China 2009在蘇州國際博覽中心開(kāi)幕
- 10月22日，第七屆中國國際集成電路博覽會(huì )暨高峰論壇(IC China 2009)如期在蘇州國際博覽中心舉行，同日、同場(chǎng)地還有2009蘇州電子信息博覽會(huì )。 高峰論壇以“積極應對全球金融危機，加強合作共創(chuàng )產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，在服務(wù)于擴大內需中求發(fā)展”為主題，來(lái)自產(chǎn)業(yè)鏈中不同位置的企業(yè)代表發(fā)了演講。 (工業(yè)和信息化部電子司丁文武副司長(cháng)在高峰論壇上發(fā)表演講。) 據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )執行副理事長(cháng)徐小田介紹，本屆展會(huì )參展企業(yè)超過(guò)了200家，展覽面積近2萬(wàn)平米。參展企業(yè)覆蓋半
- 關(guān)鍵字： 展訊 IC設計 ICCHINA
IC業(yè)：內需拉動(dòng)業(yè)績(jì)向好 政策與整合是關(guān)鍵
- 國際金融危機對我國的IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了嚴重沖擊。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )提供的數據，2009年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)共實(shí)現銷(xiāo)售收入467.92億元，同比下降26.9%。不過(guò)，從今年以來(lái)，我國政府推出了一系列拉動(dòng)內需的政策，這使得我國集成電路產(chǎn)業(yè)狀況明顯好轉。盡管今年上半年集成電路產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入同比仍處于負增長(cháng)態(tài)勢，但第二季度銷(xiāo)售收入同比下降幅度由第一季度的34.1%縮減至20.3%，環(huán)比則大幅增長(cháng)30.8%。 IC產(chǎn)業(yè)止跌回升 我國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展從今年以來(lái)逐步好轉，尤其是IC設計業(yè)同比增長(cháng)了9
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 IC設計 CMMB
明年2Q晶圓代工產(chǎn)能供不應求？ 需求增加然擴產(chǎn)無(wú)門(mén)
- 晶圓代工產(chǎn)能吃緊?這句話(huà)若在6個(gè)月前說(shuō)出，肯定會(huì )笑掉人家大牙，不過(guò)面對2009年第4季臺系2大晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能利用率仍近90%，加上設備供應商2008年底、2009年初停掉的生產(chǎn)線(xiàn)無(wú)法有效恢復，而臺積電又包下不少新增機臺訂單后，在全球晶圓代工產(chǎn)能2010年的開(kāi)出速度及幅度肯定不若預期下，2010年第2季晶圓代工產(chǎn)能會(huì )吃緊，已是有跡可尋。 從 2009年第1季全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣觸底以來(lái)，我們已聽(tīng)過(guò)太多生產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工不及，產(chǎn)線(xiàn)良率拉高不順，產(chǎn)能開(kāi)出不若預期的消息，如TFT面板廠(chǎng)、DRAM廠(chǎng)生產(chǎn)完全停工，臺
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NASDAQ不再是微電子公司IPO的沃土
- 幾年前珠海炬力、中星微、展訊、無(wú)錫美新在NASDAQ上市，一度掀起微電子NASDAQ熱潮，至今許多大陸微電子公司的股權結構都是按照未來(lái)在 NASDAQ上市設計，回顧幾年來(lái)NASDAQ微電子IPO公司的股價(jià)我們會(huì )發(fā)現，自從2005年來(lái)本土4家公司無(wú)一例外都跌破發(fā)行價(jià)，與互聯(lián)網(wǎng)公司在 NASDAQ的風(fēng)光不同，半導體公司在NASDAQ的表現實(shí)在難以令人抱有太多期待。 前不久臺灣著(zhù)名的電視芯片提供商晨星半導體(Mstar)宣布將返回臺灣上市，也是看到半導體在NASDAQ已經(jīng)很難再受到投資者的追捧，其實(shí)大
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中興通訊發(fā)布新一代歐標以太網(wǎng)交換機
- 9月27日消息，近日，中興通訊在德國柏林發(fā)布了新一代歐標易維以太網(wǎng)交換機E系列，包括ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系列。E系列易維交換機作為城域網(wǎng)多業(yè)務(wù)交換機，可以部署在城域網(wǎng)業(yè)務(wù)邊緣層或企業(yè)網(wǎng)接入層，為用戶(hù)提供易于維護、高速、高效、高性?xún)r(jià)比的匯聚接入方案。 隨著(zhù)電信業(yè)務(wù)的逐步融合，要求運營(yíng)商提供統一的承載網(wǎng)絡(luò )支持各類(lèi)業(yè)務(wù)的能力。而支撐統一業(yè)務(wù)承載網(wǎng)的基礎就是設備能力的提升和綜合業(yè)務(wù)承載能力的保障?；诖?，中興通訊此次推出的ZXR10 3900E系列和ZXR10 5900E系
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觸控市場(chǎng)增長(cháng)強勁，中大尺寸將成新的生力軍
- 隨著(zhù)2007年iPhone的流行，全球迅速掀起了一股觸控旋風(fēng)，越來(lái)越多的手機及其他便攜設備開(kāi)始采用觸控面板。即使在現今低迷的經(jīng)濟環(huán)境中，觸控市場(chǎng)仍保持著(zhù)強勁的增長(cháng)勢頭，據摩根士丹利日前發(fā)布的報告，僅觸控面板一項，今年的營(yíng)收規模就將達到38億美元，并將在未來(lái)幾年內保持20%以上的增長(cháng)速度。 除了觸控面板，相應IC、材料市場(chǎng)雖未見(jiàn)機構統計，其規模之大應也不在話(huà)下，記得在今年四月召開(kāi)的中小尺寸顯示業(yè)界最具影響力的移動(dòng)手持顯示技術(shù)大會(huì )上，無(wú)論是IC設計、玻璃面板、電子材料、手機方案還是手持設備廠(chǎng)商，所討
- 關(guān)鍵字： 觸控面板 玻璃面板 IC設計
3大EDA業(yè)者搶搭中國大陸數百億核高基列車(chē)
- 鎖定中國大陸官方端出人民幣數百億元的核高基計劃，可望進(jìn)一步大力扶植IC設計、IC制造與IC設備業(yè)者，3大IC自動(dòng)化設計平臺(EDA)業(yè)者無(wú)不將此市場(chǎng)大餅當成大陸市場(chǎng)的營(yíng)運重點(diǎn)，強化與產(chǎn)、官、學(xué)各界更緊密合作。益華(Cadence)、新思(Synopsys)與明導(Mentor)高層對于掌握核高基商機無(wú)不使出全力，希望搭上這班列車(chē)。 在大陸官方推出的2006~2020年600億元人民幣核高基計劃，被大陸半導體視為十一五計劃中的重點(diǎn)環(huán)節，除了重點(diǎn)扶植IC設計、IC制造與IC設備業(yè)者，在半導體項目中涉
- 關(guān)鍵字： EDA IC設計 IC制造
SpringSoft宣布HOYA 導入 LAKER 全定制版圖系統
- 專(zhuān)業(yè) IC 設計軟件全球供貨商SpringSoft今天宣布，日本HOYA Corporation 的光罩部門(mén)于日本和中國導入 Laker™ 全定制版圖系統 。Laker 系統協(xié)助 HOYA 設計團隊，從設計規格乃至于先進(jìn)光罩生產(chǎn)，以一致、完美的建置流程，支持全球芯片廠(chǎng)的各種需求。 HOYA 為國際技術(shù)大廠(chǎng)，也是以先進(jìn)的光學(xué)技術(shù)為基礎，提供創(chuàng )新與生活必需的高科技產(chǎn)品和服務(wù)的頂尖供貨商，產(chǎn)品與服務(wù)涵蓋生產(chǎn)半導體芯片時(shí)不可或缺的光罩基板以及光罩等等。HOYA 工程師仰賴(lài)專(zhuān)利的 Laker
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上海張江：榮耀十年
- 曾幾何時(shí)，在上海浦東新區有一個(gè)小鎮叫張江，它一直默默地在等待著(zhù)一群人，一群有沖勁有熱情有才華的年輕人。 終于，在1992年，它等到了那一群人。1992年7月上海市高科技園區正式成立。 終于，在1999年，它等到了一個(gè)好政策。1999年8月上海市正式啟動(dòng)“聚焦張江”戰略——舉全市之力推進(jìn)張江建設，使之成為上海乃至中國技術(shù)創(chuàng )新的樣板和高科技產(chǎn)業(yè)的龍頭。至此，張江“一夜成名”。 十年過(guò)去了，當初的小鎮已成為無(wú)數創(chuàng )業(yè)者放
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中國集成電路IP技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展現狀分析
- 日前，工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心對外發(fā)布了《2008年集成電路IP核技術(shù)和市場(chǎng)調查報告》，全面總結了國際與國內的IP核技術(shù)與市場(chǎng)的發(fā)展狀況，針對我國IP核產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了對策與建議。 國內IP市場(chǎng)規模和交易領(lǐng)域 中國是全球最大的半導體市場(chǎng)之一，但是相對應的中國集成電路IP(知識產(chǎn)權)市場(chǎng)只有5610萬(wàn)美元，僅為全球市場(chǎng)的2.8%，仍屬于起步階段。根據Semico Research的分析，到2010年中國IP市場(chǎng)將增長(cháng)到2.47億美元，占全球市場(chǎng)的6%，年均增長(cháng)率高達44.9%，遠
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FPGA格局難改 新興企業(yè)勝算幾何？
- 全球FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)產(chǎn)業(yè)競爭的基調是雙雄爭霸。據統計，2008年賽靈思和Altera兩家公司的銷(xiāo)售收入已占可編程器件行業(yè)整體銷(xiāo)售收入的87%。不過(guò)，由于該行業(yè)具有較高的收益率，因此不斷有新興企業(yè)加入競爭行列。 新興企業(yè)要在激烈的市場(chǎng)競爭中立足面臨著(zhù)多重挑戰，資金難題首當其沖。FPGA的設計流程與普通IC芯片設計流程類(lèi)似，除了需要由工程師進(jìn)行IC設計之外還必須獲得EDA(電子設計自動(dòng)化)工具軟件。與普通IC設計所用的昂貴的EDA工具不同，FPGA的開(kāi)發(fā)工具是由FPGA公司設計的，并且免
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賽靈思：降低電子設計成本 主推目標設計平臺
- 今年3月，美國專(zhuān)利商標局評選出本年度15位入選“美國發(fā)明家名人堂”的科學(xué)家，賽靈思公司共同創(chuàng )辦人、FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)的發(fā)明者RossFreeman赫然在列。“美國發(fā)明家名人堂”是美國專(zhuān)利商標局為表彰為人類(lèi)作出特別貢獻的科學(xué)家而設立的獎項，1973年，在第一屆評選中，他們把這一榮譽(yù)授予了電燈的發(fā)明者——— 托馬斯·愛(ài)迪生;在半導體領(lǐng)域，發(fā)明晶體管的三駕馬車(chē)(巴丁、布拉頓和肖克萊)、發(fā)明集成電路的杰
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA IC設計
溫總理調研國家IC設計無(wú)錫產(chǎn)業(yè)化基地
- 8月7日至9日，中共中央政治局常委、國務(wù)院總理溫家寶在江蘇就經(jīng)濟運行情況進(jìn)行調查研究。他指出，在當前我國經(jīng)濟發(fā)展企穩向好的形勢下，中央強調要保持宏觀(guān)經(jīng)濟政策的連續性和穩定性，堅持實(shí)施積極的財政政策和適度寬松的貨幣政策不動(dòng)搖，要把保持經(jīng)濟平穩較快發(fā)展與調整經(jīng)濟結構結合起來(lái)，以平穩較快的經(jīng)濟發(fā)展為結構調整提供基礎，創(chuàng )造條件，通過(guò)轉變發(fā)展方式，調整經(jīng)濟結構使經(jīng)濟發(fā)展更具有可持續性和競爭力。 8月7日下午，溫家寶一行來(lái)到國家集成電路設計無(wú)錫產(chǎn)業(yè)化基地考察調研。位于無(wú)錫國家高新區長(cháng)江路的無(wú)錫國家IC設計產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： IC設計 DSP MEMS 多媒體SOC芯片
2009年上半年中國大陸IC設計成長(cháng)一枝獨秀
- 大陸半導體產(chǎn)業(yè)也逐漸回溫，整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售從第1季人民幣202.74億元增至265.18億元，季增長(cháng)約30%，有走出第1季谷底的跡象;而上半年全行業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入共約467.92億元，亦較2008年同期下降了26.9%，其中IC芯片制造、封測都呈現衰退，唯一上半年呈現成長(cháng)的則是IC設計業(yè)實(shí)現銷(xiāo)售收入116.94億元，與2008年同期相比增長(cháng)9.7%，主要得益于大陸內需市場(chǎng)對IC設計企業(yè)的拉抬。 根據大陸半導體協(xié)會(huì )統計，2009年上半，大陸IC集成電路產(chǎn)量為192.44億塊，較2008年同期下降了
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC設計 芯片制造
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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