聯(lián)發(fā)科明年恢復調薪：因金融危機暫停一年

　　據臺灣媒體報道，臺積電員工調薪的消息牽動(dòng)其他半導體公司明年薪酬規劃。對此IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科表示，明年公司將恢復調薪政策，目前仍在研究新的薪資及分紅發(fā)放辦法，預計明年初就會(huì )有結果。

　　過(guò)去員工分紅一向是科技業(yè)產(chǎn)業(yè)留住人才的重要方法，不過(guò)員工分紅費用化之后，高額分紅的情況已經(jīng)不多見(jiàn)，許多科技公司紛紛采用調高薪資方式，但半導體員工全年薪資仍然大幅縮水。臺積電趕在圣誕節前夕宣布調薪、送給員工圣誕大禮，也間接點(diǎn)燃明年半導體產(chǎn)業(yè)人才的爭奪戰。

　　半導體業(yè)內人士表示，員工分紅慢慢的費用化之后，半導體公司在薪資結構上將會(huì )逐漸采取公司“薪水高、分紅少”的做法，臺積電的做法主要就是因應時(shí)局的變化，是否會(huì )對于整個(gè)半導體薪資結構造成影響，還有待觀(guān)察。

　　對于臺積電的作法，聯(lián)發(fā)科表示，過(guò)去幾年聯(lián)發(fā)科每年都會(huì )調薪，今年受到金融海嘯影響，暫停調薪一年，但是明年薪資將會(huì )“解凍”，恢復過(guò)去每年正常的調薪計劃。另外，關(guān)于員工分紅費用化之后，平均薪酬下降的問(wèn)題，聯(lián)發(fā)科表示，目前公司正在研究新的薪資及分紅發(fā)放辦法，預計明年初就會(huì )有結果。

　　由于員工分紅費用化之后，從今年開(kāi)始員工平均分紅的股票數較往年減少，所以去年開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科就已經(jīng)全面為員工調薪，估計平均調升幅度在20%到30%之間。

　　不過(guò)今年因面臨金融海嘯考驗，聯(lián)發(fā)科不僅暫停調薪，高層主管在去年底、今年初甚至全面減薪以對，不過(guò)目前主管減薪的措施已經(jīng)取消，明年“凍漲”的情況將全面解除。