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晶圓代工憂(yōu)重覆下單 半導體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現
- 首季以來(lái),由于大陸提前拉貨,芯片市場(chǎng)供應吃緊頻傳,上游晶圓代工與下游封測一路喊缺,不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散,半導體業(yè)界人士指出,由于各家IC設計業(yè)者急著(zhù)搶產(chǎn)能,隨著(zhù)第3到第4季需求逐漸走弱,已讓晶圓代工廠(chǎng)對于下半年浮現疑慮。 由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速,加上大陸需求暢旺,讓第1季呈現淡季不淡情況,甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應吃緊,對業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè )觀(guān),依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán),在訂單涌現后,就意味著(zhù)未來(lái)恐怕會(huì )出現訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示,由于首季以來(lái),晶圓代工產(chǎn)能吃緊,要1,0
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國產(chǎn)集成電路展望 產(chǎn)業(yè)復蘇且待2年
- 編者點(diǎn)評(莫大康 SEMI China顧問(wèn)):本文的標題很吸引眼球,但好象沒(méi)有回答為什么要待兩年。2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)到了轉讓點(diǎn),結束了過(guò)去總是獨樹(shù)一幟,與全球不同步的高增長(cháng)率時(shí)代??v觀(guān)09年IC設計業(yè)尚有些亮點(diǎn),在逆境下反而新產(chǎn)品不斷涌現,有好幾個(gè)公司的產(chǎn)值超過(guò)億美元,然而制造與封裝業(yè)下跌慘重。如果一個(gè)產(chǎn)業(yè)總不能盈利是無(wú)法持續發(fā)展的。所以不管采用什么模式,甚至兼并都是手段,要從根本上解決盈利問(wèn)題。編者認為未來(lái)中國IC產(chǎn)業(yè)的前景尚好,仍有增長(cháng)的空間,但不會(huì )太高,稍高于全球的平均值。從策略上應該重
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臺積電擴大與大陸集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作
- TSMC今日宣布,擴大與中國大陸地區的集成電路產(chǎn)業(yè)化基地和技術(shù)中心合作,積極推展這種成功的合作模式與經(jīng)驗,運用TSMC的專(zhuān)業(yè)集成電路制造技術(shù)與服務(wù)支持「孵化器」(incubator)的新一輪發(fā)展,協(xié)助加快中國集成電路設計業(yè)的成長(cháng)步伐。 在去年七月,TSMC分別和六家國家級的集成電路設計孵化器簽訂合作協(xié)議,提供業(yè)界最完整、最頻繁的芯片共乘(CybershuttleTM)與流片試產(chǎn)(tape out)服務(wù),成功建立廣泛的制造服務(wù)與技術(shù)戰略聯(lián)盟,合作成果良好。而這一波的擴大合作計劃中,TSMC繼續與國
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2009年我國集成電路產(chǎn)業(yè)回顧及2010年展望
- 受全球金融危機與世界集成電路市場(chǎng)大幅下滑的影響,2009年我國IC產(chǎn)業(yè)出現較大幅度的負增長(cháng)。2009年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入增幅約在-16%左右,規模約為1040億元。前三季度國內集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量為321。15億塊,同比增幅為-14。3%,預計全年國內集成電路產(chǎn)量增速約為-10%,規模約為375 億塊。 自2008年三季度以來(lái),由于受全球金融危機迅速波及實(shí)體經(jīng)濟的影響,國內外半導體市場(chǎng)迅速出現大幅下滑,國內集成電路產(chǎn)業(yè)受以上因素的影響也出現前所未有的深度下滑。但隨著(zhù)國家拉動(dòng)內需政策的迅速制定與深入實(shí)施,以
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臺灣聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介身價(jià)達104億元
- 據臺灣媒體報道,臺股股王聯(lián)發(fā)科自聯(lián)電獨立分割之后,因轉投資IC設計公司揚智及曜鵬,也在臺股自成聯(lián)發(fā)科集團,當然,掌門(mén)人就是聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介。以聯(lián)發(fā)科在牛年封關(guān)日股價(jià)計算,聯(lián)發(fā)科集團市值為5856.53億元新臺幣(約合1225億元人民幣),蔡明介跟他的夫人李翠馨持股,身價(jià)達500億元新臺幣(約合104億元人民幣)。 “書(shū)中自有黃金屋”這句學(xué)校老師常用來(lái)勵志學(xué)子的一句話(huà),正是聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介的寫(xiě)照。蔡明介從小立志當科學(xué)家,會(huì )念書(shū)又想脫貧的天生資質(zhì)及求學(xué)動(dòng)力,造就了蔡明介今
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IC產(chǎn)業(yè)高層:現實(shí)殘酷 委外代工勢在必行
- 在美國加州舉行的DesignCon 2010研討會(huì )的一場(chǎng)座談上,產(chǎn)業(yè)界代表針對IC委外生產(chǎn)模式的演進(jìn)與影響各抒己見(jiàn),所達成的共識是,半導體廠(chǎng)商將芯片外包設計、封測與制造,甚至是將部份業(yè)務(wù)營(yíng)運委外,都是為了要降低成本并把資源集中在專(zhuān)長(cháng)上,不得已采取的策略。 但委外代工(outsourcing)也意味著(zhù)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈──包括工作機會(huì )──的外移;這些產(chǎn)業(yè)界代表在被問(wèn)到業(yè)務(wù)外包對美國失業(yè)率的影響、以及當地半導體產(chǎn)業(yè)持續被空洞化的問(wèn)題時(shí),有位廠(chǎng)商高層給了一個(gè)頗具震撼力卻很誠實(shí)的答案:“人生是殘酷的
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芯片高速仿真的創(chuàng )新

- 目前IC設計中,軟件工作量越來(lái)越大(圖1),在65nm設計成本統計中,軟件已占50%,驗證占30%,其他還有樣機、確認(Validation)、物理、架構。隨著(zhù)工藝節點(diǎn)向45nm、32nm、22nm發(fā)展,軟件的比例將超過(guò)50%,同時(shí)驗證工作量將維持30%左右??梢?jiàn),由于軟件的增長(cháng)將使軟硬件協(xié)同仿真成為一個(gè)重要環(huán)節。當前,CPU、圖形、無(wú)線(xiàn)、DTV/STB、數碼相機/攝像機、多功能打印機等芯片需要軟硬件協(xié)同仿真。 在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市場(chǎng)趨勢分析報告》中指出,E
- 關(guān)鍵字: IC設計 EDA 65nm 201001
臺“經(jīng)濟部”:擬開(kāi)放IC設計業(yè)赴大陸投資
- 臺“經(jīng)濟部”即將完成赴大陸投資的審查要點(diǎn)修正案。外界矚目臺灣的IC設計業(yè)是否也一并開(kāi)放?“經(jīng)濟部”工業(yè)局長(cháng)杜紫軍證實(shí),政府擬開(kāi)放IC設計業(yè)者赴大陸投資,至于相關(guān)的細節和作法,在“行政院”拍板前他不便多作表示。 根據“經(jīng)濟部”的資料,2009年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1兆2,382億元,較2008年衰退8.1%,比全球半導體市場(chǎng)11.5%衰退為輕。其中臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值衰退7.9%;IC封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
- 關(guān)鍵字: IC設計 驅動(dòng)IC 控制IC 電源管理IC
09年全球代工排名出爐 新公司浮現 三星和IBM滯后

- 編者點(diǎn)評:美國IC Insight的2009全球代工前17位排名可作為參考,中間有四家中國基的公司入圍,分別是第四的中芯國際,第十的宏力,第十一位的和艦及第十三位的華虹NEC。其中中芯國際的跌幅達21%,銷(xiāo)售額僅10.75億美元。 ICInsight公布依銷(xiāo)售額計2009年全球代工的前17家排名。 由于受危機影響,大部分代工廠(chǎng)丟失市場(chǎng)份額,其中美國的globalfoundries第一次進(jìn)入排名,列于第五位,而IDM代工大廠(chǎng)三星、IBM的排名落后。 在全球純代工中臺灣雙雄仍占先,其中0
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MIPS科技公司任命Sandeep Vij為新任首席執行官

- 美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,公司董事會(huì )已任命 Sandeep Vij 為新任總裁、首席執行官兼董事會(huì )成員。Sandeep Vij 將接任臨時(shí)首席執行官 Anthony B. Holbrook 的工作,后者將繼續擔任 MIPS 科技董事會(huì )主席一職。 Sandeep Vij 將在半導體行業(yè) 20 多年積累的高級管理和營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)驗帶入 MIPS 科技公司。加入 MIPS 之前,他曾擔任 Cavium Networks 副總裁兼寬帶和消費部總經(jīng)理。Cavium
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兩大巨頭聯(lián)手合作 張江IC產(chǎn)業(yè)形成“2+7”格局
- 1月19日,上海一條新的12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)正式在張江啟動(dòng),預計年底建成。 作為國家909工程的升級版,該項目將達到新的納米技術(shù)等級,最終形成月產(chǎn)3.5萬(wàn)片的生產(chǎn)能力,總投資達145億元。至此,張江集成電路產(chǎn)業(yè)將形成“2+7”的發(fā)展格局。 兩大巨頭聯(lián)手合作 據了解,該12英寸集成電路項目由浦東兩大集成電路巨頭——上海宏力半導體公司和華虹NEC公司攜手合作,上海宏力由上海市國資委控股,是上海較早建設的專(zhuān)業(yè)芯片代工廠(chǎng),目前擁有三座12英寸
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中國對全球半導體產(chǎn)業(yè)之影響
- 為因應客戶(hù)對中國半導體產(chǎn)業(yè)快速成長(cháng)的關(guān)注,PwC于2004年開(kāi)始本系列研究:《中國對全球半導體產(chǎn)業(yè)之影響》。更具體地說(shuō),幫助客戶(hù)找到中國的生產(chǎn)量是否加劇全球產(chǎn)能過(guò)剩因而導致產(chǎn)業(yè)下滑的答案。調查結果發(fā)現,對全球半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),中國的市場(chǎng)成長(cháng)比其他任何國家的產(chǎn)量成長(cháng)更重要。 過(guò)去的一年里,中國的半導體產(chǎn)業(yè)第一次明顯受到全球產(chǎn)業(yè)不景氣狀況的影響 —— 一次預料之外的沖擊。相對來(lái)說(shuō),2001年的經(jīng)濟蕭條基本上未對中國構成影響,即便在當時(shí)全球半導體市場(chǎng)下降了32%的情況下,中國半導
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時(shí)代民芯宣布在上海浦東成立控股公司-宇芯科技
- 2010日1月18日,國內軍轉民領(lǐng)域最大的IC設計公司北京時(shí)代民芯科技有限公司今天在中國集成電路產(chǎn)業(yè)的前沿陣地上海浦東宣布成立控股公司-上海宇芯科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“宇芯科技”),宇芯科技由北京時(shí)代民芯科技有限公司和上海宇芯微電子有限公司共同出資組建,致力于為我國移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )和物聯(lián)網(wǎng)信息終端產(chǎn)品提供核心控制芯片及解決方案。 來(lái)自科技部、上海市、浦東新區、行業(yè)協(xié)會(huì )的領(lǐng)導,業(yè)界專(zhuān)家、同行、用戶(hù)代表以及中國航天電子技術(shù)研究院、航天時(shí)代電子技術(shù)股份有限公司、北京時(shí)代民芯科技有限公司
- 關(guān)鍵字: 時(shí)代民芯 IC設計 SoC
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。
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