華虹NEC隆重亮相2009 IC設計年會(huì )
2009’海西國際集成電路設計產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )年會(huì )于12月2日至3日在廈門(mén)召開(kāi)。本屆年會(huì )以“創(chuàng )新與做精做強”為主題,突出集成電路設計及其產(chǎn)業(yè)化,強調產(chǎn)品自主創(chuàng )新和精品意識,倡導行業(yè)上下游合作和國內外合作。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/101158.htm上海華虹NEC電子有限公司(“華虹NEC”)作為本次會(huì )議的金牌贊助商,以市場(chǎng)副總裁高峰先生帶隊,派出了一支包括市場(chǎng),銷(xiāo)售和設計服務(wù)在內的陣容強大的團隊參加了此次年會(huì ),旨在借助此次會(huì )議的平臺,加強客戶(hù)交流,深入了解市場(chǎng)需求,全方位展示華虹NEC。
華虹NEC設計服務(wù)副總裁湯天申博士在“Foundry與工藝技術(shù)”的專(zhuān)題論壇上做了題為“全球芯片產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)與華虹NEC的設計服務(wù)應對之策”的精彩演講,博得了與會(huì )者的一致認可和好評。華虹NEC還在會(huì )場(chǎng)設置展區,展示了公司最新技術(shù)成果,特別是最新開(kāi)發(fā)出的NVM SOC 原型驗證平臺。此SOC平臺嵌入了華虹NEC多款通過(guò)驗證的NVM IP和模擬IP,方便客戶(hù)在設計過(guò)程中直接使用,以縮短開(kāi)發(fā)周期和降低流片風(fēng)險。
會(huì )議期間,公司市場(chǎng)副總裁高峰先生拜訪(fǎng)了廈門(mén)當地的客戶(hù)和合作伙伴,并與眾多與會(huì )國內外業(yè)界同仁就合作與發(fā)展前景進(jìn)行了深入的探討與交流。
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