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晶圓產(chǎn)能供應漸正?！∨_系IC設計6月?tīng)I收翻身有望
- 自第1季底、第2季初以來(lái)的晶圓供應不及現象，可望在6、7月間，全面紓解，臺系IC設計業(yè)者表示，受到晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)重開(kāi)，需要至少2~3個(gè)月試運來(lái)提升應有的良率表現下，即使下游客戶(hù)訂單在4、5月間強勢涌出，但在巧婦難為無(wú)米之炊下，芯片缺貨的聲音一直到5月底、6月初，仍持續有聽(tīng)到。不過(guò)，這樣的情形可望在6月中旬過(guò)后全面紓解，有助于公司營(yíng)運恢復正常。 臺系IC設計業(yè)者指出，2009年第1季晶圓代工業(yè)者產(chǎn)線(xiàn)全面暫停運作的情形，其實(shí)比起2000年網(wǎng)絡(luò )泡沫時(shí)期更為嚴重，也凸顯當時(shí)IT產(chǎn)業(yè)界對后續景氣的悲觀(guān)程度。
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC設計
金融風(fēng)暴下中國IC設計業(yè)如何轉危為安
- 2007年底，中國半導體協(xié)會(huì )設計分會(huì )理事長(cháng)王芹生曾經(jīng)預測指出：“2008年是中國IC設計產(chǎn)業(yè)的分水嶺，在投資高峰(2004年左右)的四年之后，很多公司是死是活，2008年就會(huì )見(jiàn)分曉。” 果然，2008年底至2009年初，受全球半導體市場(chǎng)價(jià)格疲軟的影響，以及國際金融危機的沖擊，中國IC設計產(chǎn)業(yè)遭受到了前所未有的危機。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據，2008年中國IC設計業(yè)雖然仍實(shí)現了4.2%的正增長(cháng)，但與2007年21.2%的增幅相比，增速也出現大幅下滑。 增速下滑之外
- 關(guān)鍵字： IC設計 TD-SCDMA
國家集成電路(無(wú)錫)設計中心奠基
- 近日，中國最具實(shí)力的IC設計產(chǎn)業(yè)集聚高地——國家集成電路(無(wú)錫)設計中心在江蘇省無(wú)錫市奠基。該中心建成后，將進(jìn)駐IC和工業(yè)設計研發(fā)類(lèi)企業(yè)200至300家。 據介紹，國家集成電路(無(wú)錫)設計中心由中國電子科技集團公司與無(wú)錫市濱湖區共同打造，是以IC設計為主的高科技設計研發(fā)及制造中心，主要致力于引進(jìn)國內外規模型、品牌型、領(lǐng)軍型、創(chuàng )新型IC設計公司。 該中心建筑面積42.3萬(wàn)平方米，總投資20億元，劃分為研發(fā)辦公區、公共服務(wù)區、景觀(guān)綠化帶和商業(yè)休閑帶4大功能區，構建包括測
- 關(guān)鍵字： 封裝 IC設計 測試
臺積電董事長(cháng)張忠謀盛贊聯(lián)發(fā)科內地經(jīng)營(yíng)策略
- 據臺灣媒體報道，臺積電董事長(cháng)張忠謀在接受?chē)饷襟w專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)，對聯(lián)發(fā)科的經(jīng)營(yíng)績(jì)效及策略大為贊許。他公開(kāi)稱(chēng)贊聯(lián)發(fā)科把芯片賣(mài)到大陸，是半導體分工很好的成功案例。 這是張忠謀首次評論自己的客戶(hù)。張忠謀表示，臺積電、臺聯(lián)電共占全球芯片代工產(chǎn)業(yè)63%市場(chǎng)占有率，大陸目前是全球最大的市場(chǎng)，很適合發(fā)展芯片設計業(yè)，大陸現有幾百家IC設計公司，可以再進(jìn)行整合。大陸整合元件制造廠(chǎng)(IDM)可以學(xué)習美國，把芯片生產(chǎn)交給代工廠(chǎng)。 此外，張忠謀表示，臺積電“過(guò)去兩個(gè)月訂單超乎預期”。 張忠謀
- 關(guān)鍵字： 臺積電 IC設計 IDM
華潤微電子的私有化
- 前言：華潤微電子欲走私有化的發(fā)展道路，在中國是條新路子，可能業(yè)界會(huì )有不同的看法。不過(guò)此次因小股東的反對未能通過(guò)，但是相信它還會(huì )繼續走下去。 國際上的半導體廠(chǎng)基本上都是私有化的，而華潤微電子是屬于華潤集團(國有股份約占65-70%)。是一家國家控股的大型企業(yè)，此次想減持國有股份的比例，使其成為國際上通行的私有企業(yè)。 或許大家記得幾年前美國飛思卡爾以167億美元被黑石等私募基金收購，而下了市。此次華潤微電子與它不同，因為私募基金的行動(dòng)是為了獲利，而華潤微電子是自動(dòng)要求私有化，那目的又是為了什么
- 關(guān)鍵字： 華潤 IC設計 封裝測試 掩模制造
ARM發(fā)力移動(dòng)CPU市場(chǎng) 明年拿下20%份額
- 6月3日消息，據國外媒體報道，ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)周二表示，2010年ARM在移動(dòng)計算處理器市場(chǎng)的份額將增加到20%。 伊斯特稱(chēng)，2009年智能手機市場(chǎng)規模將增長(cháng)15%。2008年，ARM在移動(dòng)計算處理器市場(chǎng)的份額為1%。但伊斯特預計，2010年將增加到20%。 同時(shí)，ARM還與中國和日本幾家IC設計商合作，共同開(kāi)發(fā)上網(wǎng)本解決方案。伊斯特稱(chēng)，今年將有更多的上網(wǎng)本使用ARM的授權技術(shù)。
- 關(guān)鍵字： ARM IC設計 移動(dòng)CPU
臺灣放行半導體赴大陸投資 由禁止改審查
- 據臺灣《工商時(shí)報》報道，臺灣“經(jīng)濟部”7月起將研究產(chǎn)業(yè)類(lèi)別松綁赴大陸投資，其中12寸晶圓廠(chǎng)、中大尺寸面板、IC設計及高階封測，赴大陸投資將由禁止類(lèi)改為專(zhuān)案審查。也就是說(shuō)，過(guò)去不得投資的項目，在修正后，可望以個(gè)案審查的方式過(guò)關(guān)。 報道指出，其中晶圓廠(chǎng)赴大陸投資，將比照美國依瓦圣納協(xié)定(WassenarArrangement)規范與國際接軌，屆時(shí)0.18微米以上制程的12寸晶圓廠(chǎng)，將依個(gè)案專(zhuān)案審查同意西進(jìn)，但會(huì )守住核心技術(shù)在臺灣。報道引述不具名官員稱(chēng)，美國都已開(kāi)放英特爾(博客
- 關(guān)鍵字： IC設計 晶圓
臺灣將松綁大陸投資類(lèi)別 芯片廠(chǎng)赴內地投資
- 6月1日，據臺灣媒體報道，臺灣經(jīng)濟部7月起將研究產(chǎn)業(yè)類(lèi)別松綁赴大陸投資。其中，12寸芯片廠(chǎng)、中大尺寸面板、IC設計及高端封測，赴內地投資將由“禁止類(lèi)”改為“專(zhuān)案審查”。屆時(shí)過(guò)去不得投資的項目，在修正后可望以個(gè)案審查的方式過(guò)關(guān)。 報道稱(chēng)，其中芯片廠(chǎng)赴內地投資，將比照美國依瓦圣納協(xié)定(WassenarArrangement)規范與國際接軌，屆時(shí)0.18微米以上制程的12寸芯片廠(chǎng)，將依個(gè)案專(zhuān)案審查同意西進(jìn)，但核心技術(shù)仍將保留在臺。 不具名官員透露，
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聯(lián)發(fā)科首款WiMAX芯片上市 攻入4G通信戰場(chǎng)
- 6月1日消息，據臺灣媒體報道，臺灣地區最大IC設計企業(yè)聯(lián)發(fā)科首款WiMAX 802.16e芯片最近開(kāi)始小量出貨給海外營(yíng)運商，搶攻發(fā)展中國家市場(chǎng)，打破目前由英特爾、富士通獨霸全球WiMAX芯片市場(chǎng)局面，WiMAX可望成為聯(lián)發(fā)科下一個(gè)殺手級應用。 聯(lián)發(fā)科掌握關(guān)鍵芯片設計能力，在臺灣地區WiMAX產(chǎn)業(yè)發(fā)展中扮演關(guān)鍵的技術(shù)角色，隨著(zhù)產(chǎn)品開(kāi)始交貨，臺灣WiMAX供應鏈全員到位，預估今年臺灣WiMAX產(chǎn)值可望突破100億元，較去年增五成。 聯(lián)發(fā)科目前手機芯片出貨以2G和2.5G為主，3G芯片TD-SCDMA已量產(chǎn)
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NVIDIA部署微捷碼Talus 1.1版本到其生產(chǎn)環(huán)境中
- 芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動(dòng)化有限公司日前宣布，NVIDIA公司已部署微捷碼的Talus® 1.1 IC實(shí)現系統到其全面生產(chǎn)環(huán)境中。Talus 1.1版本提供了布線(xiàn)、優(yōu)化和運行時(shí)間方面的顯著(zhù)改善以及增強的可用性特征。NVIDIA是在參加這一最新Talus版本的beta測試后，基于肯定的測試結果以及改善的流程性能才決定開(kāi)始使用Talus 1.1進(jìn)行其生產(chǎn)設計項目。 “基于核心算法、流程融合和整體可用性方面的顯著(zhù)改善，我們近期已在我們的生產(chǎn)環(huán)境升級
- 關(guān)鍵字： Magma IC設計 納米 Talus IC實(shí)現系統
水清木華：2008-09年中國半導體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)分析
- 水清木華研究中心日前發(fā)表“2008-2009年中國及全球半導體產(chǎn)業(yè)研究報告”指出，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計的數據，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規模為1246.82億元，同比下滑-0.4%。這是近20年來(lái)中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次出現年度負增長(cháng)的狀況。在消費持續升級及奧運經(jīng)濟的帶動(dòng)下，2008年上半年的產(chǎn)業(yè)增幅仍達到10.4%，其中一、二季度的同比增速分別達到12.5%和8.3%。下半年產(chǎn)業(yè)增速開(kāi)始出現下滑。三季度產(chǎn)業(yè)增速下滑至1.1%，四季度更是出現了-20%的負增長(cháng)—&
- 關(guān)鍵字： 半導體 集成電路 IC設計 晶圓代工
IC設計業(yè)觸控面板出貨狂潮現
- 隨著(zhù)第2代Google Phone日前正式在臺上市，觸控熒幕主掌2009年下半手機產(chǎn)品主流應用趨勢確立，產(chǎn)品進(jìn)度超前的新思國際(Synaptics)可望領(lǐng)先受惠，至于Cypress及義隆電在2009年上半累積不少導入設計(Design-in)及導入量產(chǎn)(Design-win)案，亦可望在2009年下半交出營(yíng)收逐季高成長(cháng)的好表現，成為2009年率先突破景氣重圍、持續較2008年成長(cháng)的少數IC設計業(yè)者。 觸控熒幕主掌2009年下半手機產(chǎn)品主流應用趨勢確立 目前第2代Google Phone
- 關(guān)鍵字： Cypress IC設計 觸控面板
MEMS制造供應鏈EDA TOOL打通 設計代工封測可望一氣呵成
- 過(guò)去臺灣半導體廠(chǎng)商中認為，在制造MEMS過(guò)程中的EDA TOOL平臺，終于在益華努力下打通，未來(lái)臺灣自IC設計一直到最后封裝測試將有機會(huì )一氣呵成，完成整套MEMS產(chǎn)業(yè)制造供應鏈，如此也象征未來(lái)MEMS市場(chǎng)不再由國際IDM大廠(chǎng)柯斷局面。 不過(guò)對于臺灣半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈廠(chǎng)商過(guò)去想跨入MEMS市場(chǎng)最大困難點(diǎn)，便在于IC設計公司一直沒(méi)辦法找到可讓其進(jìn)入標準化設計的EDA TOOL平臺，也因此對于IC設計公司而言，便遲遲不愿意也不太敢踏入此一禁區，但如今益華計算機經(jīng)過(guò)努力后，終于開(kāi)出一套可讓IC設計公司未來(lái)
- 關(guān)鍵字： MEMS EDA IC設計
臺灣半導體第一季度衰退4成 但已觸底反彈
- 2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受金融風(fēng)暴影響大幅衰退，其中包括IC制造業(yè)衰退幅度最深超過(guò)5成，其次封裝與測試業(yè)年衰退約4成，IC設計業(yè)相對受創(chuàng )幅度較輕年僅衰退約2成。不過(guò)IC制造業(yè)，經(jīng)過(guò)1、2月落底后，整體產(chǎn)值在3月已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來(lái)自通訊IC、繪圖芯片客戶(hù)訂單回補，產(chǎn)業(yè)明顯觸底回升。 2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣2,023億元，較上季衰退24.0%，較2008年同期衰退41.0%，其中IC設計業(yè)產(chǎn)值748億元，較上季衰退6.3%，較200
- 關(guān)鍵字： Broadcom IC設計 LCD驅動(dòng)
思源科技與聯(lián)華電子提供65奈米制程設計套件
- 電子設計自動(dòng)化領(lǐng)導廠(chǎng)商思源科技與聯(lián)華電子今日(17日)共同宣布，即日起將提供已通過(guò)晶圓專(zhuān)工驗證的LakerTM制程設計套件(PDK)予聯(lián)華電子65奈米制程技術(shù)使用。這項由雙方共同合作發(fā)展的PDK，是為了滿(mǎn)足雙方共同客戶(hù)在特殊設計與尖端制程上的需求。雙方后續的合作將專(zhuān)注在提供一系列的Laker-UMC PDK上，使得設計團隊能將不同產(chǎn)品以最快的時(shí)程上市。 Laker-UMC PDK采用思源科技的Laker客制IC設計軟件，能支持聯(lián)華電子的65奈米CMOS(互補金氧半導體制程)標準邏輯制程及混合模式
- 關(guān)鍵字： 思源科技 IC設計
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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