聯(lián)發(fā)科技登上全球半導體廠(chǎng)商20強增長(cháng)速度冠軍寶座

　　近日，市場(chǎng)研究機構iSuppli發(fā)布2009年全球前20大半導體供應商銷(xiāo)售收入的初步排名結果顯示，聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)以其在手機芯片市場(chǎng)的出色表現，不僅首次成功進(jìn)入全球前20大半導體廠(chǎng)商排行榜，并以高達21.7%的年增長(cháng)率，成為這一榜單中成長(cháng)速度最快、表現最佳的廠(chǎng)商。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“聯(lián)發(fā)科技作為一家年輕的IC設計公司，能進(jìn)入全球前20大半導體供應商之列，我們深受鼓舞而又倍感壓力。這標志著(zhù)聯(lián)發(fā)科技高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比和高集成度的手機芯片解決方案，得到全球更多手機廠(chǎng)商和移動(dòng)運營(yíng)商的認可。我們將繼續秉承這一理念，以創(chuàng )新科技和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，為客戶(hù)創(chuàng )造更多價(jià)值。”聯(lián)發(fā)科技同時(shí)宣布，其第一款GSM/GPRS手機單芯片解決方案MT6253已于月初正式量產(chǎn)。業(yè)界評論人士認為，作為迄今為止集成度和性?xún)r(jià)比最高的 GSM/GPRS單芯片解決方案，MT6253的量產(chǎn)將進(jìn)一步強化聯(lián)發(fā)科技在全球手機芯片和解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

　　客戶(hù)助推成長(cháng)

　　“作為全球半導體行業(yè)史上最蕭條的的年份之一，半導體市場(chǎng)2009年營(yíng)收比2008年銳減320多億美元。”iSuppli公司高級副總裁Dale Ford的寥寥數語(yǔ)，形象地勾勒出2009年全球半導體市場(chǎng)的低迷景象。在這樣的背景下，聯(lián)發(fā)科技營(yíng)業(yè)收入預計將增長(cháng)21.7%至35.24億美元，一舉從2008年的第24位躍升至第15位。

　　聯(lián)發(fā)科技2009年營(yíng)業(yè)收入逆市飆升，主要得益于其對客戶(hù)需求的精準把握和以此為基礎的產(chǎn)品和解決方案創(chuàng )新。因應金融海嘯，2009年全球手機市場(chǎng)競爭更趨白熱化。手機企業(yè)期望芯片廠(chǎng)商能提供具有更強功能和更高集成度的芯片和解決方案，以快速響應用戶(hù)需求變化;與此同時(shí)，品質(zhì)和價(jià)格正凸顯為手機市場(chǎng)競爭的關(guān)鍵要素，手機廠(chǎng)商須保證上市的每款產(chǎn)品都具備高品質(zhì)和價(jià)格競爭力。這就要求手機芯片和解決方案提供商在推動(dòng)芯片功能創(chuàng )新和集成的同時(shí)，須將穩定性和性?xún)r(jià)比置于首要位置。

　　通觀(guān)聯(lián)發(fā)科技的發(fā)展，它始終堅持為客戶(hù)提供成熟的、具有一流品質(zhì)和性?xún)r(jià)比的芯片產(chǎn)品和解決方案。以“雙G雙待”為例，通過(guò)獨特的SIM卡控制芯片和功能強大的軟件優(yōu)化了雙待功能，從根本上解決了用戶(hù)詬病最多的信號差、待機短等問(wèn)題，形成最成熟的商業(yè)化解決方案。目前，聯(lián)發(fā)科技已是“雙G雙待”方案當之無(wú)愧的領(lǐng)導者。

　　正是基于以高品質(zhì)、高性?xún)r(jià)比和高集成度的芯片產(chǎn)品和解決方案為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值的理念，2009年聯(lián)發(fā)科技不僅幫助中國大陸和新興市場(chǎng)的很多手機廠(chǎng)商創(chuàng )造了商業(yè)傳奇，更得到了沃達豐、中國移動(dòng)、LG、摩托羅拉、中興等一線(xiàn)電信運營(yíng)商和手機廠(chǎng)商的高度認可，奠定了在全球手機芯片和解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。2009年第三季度，聯(lián)發(fā)科技手機芯片的營(yíng)收已位居全球第二，僅次于高通公司。

　　品質(zhì)再創(chuàng )傳奇

　　此番宣布量產(chǎn)的MT6253，是聯(lián)發(fā)科技首款支持豐富多媒體應用的單芯片解決方案，主要針對入門(mén)級多媒體手機市場(chǎng)。自今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動(dòng)通信大會(huì )上亮相以來(lái)，MT6253一直備受關(guān)注，被譽(yù)為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性?xún)r(jià)比最高的GSM/GPRS單芯片手機解決方案。

　　MT6253集成了數字基頻(DBB)、模擬基頻(ABB)、電源管理(PMU)、射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等手機芯片基礎元器件，亦支援Fancy UI架構和VRE中間件，能支持130萬(wàn)像素手機相機、高速USB、觸摸屏(Touch Panel)、雙卡雙待(dual-SIM)以及豐富的多媒體應用功能。通過(guò)將這些功能和應用集成于單芯片解決方案，MT6253不僅幫助客戶(hù)大幅降低BOM成本，縮短上市周期，還減少了30%的布局尺寸，增加了工業(yè)設計的自由度，方便客戶(hù)設計超薄、待機及通話(huà)時(shí)間更長(cháng)的手機。

　　據介紹，為確保單芯片解決方案MT6253業(yè)界領(lǐng)先的穩定性，聯(lián)發(fā)科技在過(guò)去近10個(gè)月的時(shí)間里跟主要客戶(hù)共同進(jìn)行體驗計劃，并同步提供認證合格的代工廠(chǎng)商供所有客戶(hù)參考。國內主要品牌廠(chǎng)商包括聯(lián)想、天語(yǔ)、國虹、康佳以及多家知名的手機設計公司(Design House)龍旗、經(jīng)緯、華勤、優(yōu)思等均積極投入計劃。國內知名SMT代工廠(chǎng)紐創(chuàng )電子副總崔駿表示，“聯(lián)發(fā)科技單芯片解決方案MT6253已通過(guò)驗證與試量產(chǎn)，迄今為止，MT6253的合格率高達99%，處于業(yè)界領(lǐng)先水平。”其它國內主要 SMT 代工廠(chǎng)光弘、中宇、中信泰和、盛隆興等亦核實(shí)了這一良率。聯(lián)發(fā)科技也表示，將繼續進(jìn)行此體驗計劃，為MT6253的量產(chǎn)夯實(shí)了基礎。

　　在聯(lián)發(fā)科技發(fā)布11月份亮麗營(yíng)收報告之后，高盛證券半導體首席分析師呂東風(fēng)指出，“由于芯片價(jià)格具彈性以及年底市場(chǎng)需求強勁，加上低成本的 GPRS 手機單芯片6253 量產(chǎn)后，將益助聯(lián)發(fā)科提高毛利率;因此持續看好聯(lián)發(fā)科的競爭潛力。”對于2010年全球手機市場(chǎng)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科技充滿(mǎn)了信心。隨著(zhù)中國和全球加速3G布局，全球手機市場(chǎng)孕育著(zhù)巨大的成長(cháng)機會(huì )。聯(lián)發(fā)科技新聞發(fā)言人喻銘鐸表示，“基于2009年的市場(chǎng)肯定和我們對2010年全球手機市場(chǎng)發(fā)展的判斷與產(chǎn)品規劃，我們相信，2010年單芯片手機解決方案MT6253必將以首屈一指的高性?xún)r(jià)比和高集成度得到客戶(hù)的信賴(lài)，成為全球單芯片手機解決方案市場(chǎng)的主流產(chǎn)品。”