CSIP發(fā)布2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告

　　2009年12月17日，在無(wú)錫召開(kāi)的2009年中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會(huì )暨第四屆“中國芯”頒獎典禮上，CSIP發(fā)布了2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告。

　　集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的基礎和核心，是信息社會(huì )發(fā)展的戰略性產(chǎn)業(yè)。2009年4 月國務(wù)院正式出臺了“電子信息產(chǎn)業(yè)調整和振興規劃”，指出完善集成電路產(chǎn)業(yè)體系，引導芯片設計企業(yè)與整機制造企業(yè)加強合作，依靠整機升級擴大國內有效需求，實(shí)現集成電路等核心產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)的突破。

　　CSIP作為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展促進(jìn)機構，廣泛參與了集成電路產(chǎn)業(yè)政策、條例的編制起草工作，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供公共、中立、開(kāi)放的服務(wù)。

　　推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，發(fā)展作為產(chǎn)業(yè)龍頭的設計業(yè)尤為重要。經(jīng)歷了2008-2009年全球金融風(fēng)暴的滌蕩和半導體產(chǎn)業(yè)衰退的沖擊，中國IC設計業(yè)發(fā)展狀況如何?哪些企業(yè)在風(fēng)雨中卓然屹立，取得了不錯的業(yè)績(jì)增長(cháng)?哪些商業(yè)模式經(jīng)歷考驗，彌堅彌強，表現出適應產(chǎn)業(yè)發(fā)展規律和引領(lǐng)未來(lái)的態(tài)勢?中國IC設計企業(yè)的工藝水平、設計能力如何?與全球的差距何在?未來(lái)5年國家應該重點(diǎn)支持的研發(fā)領(lǐng)域有哪些?

　　為全面了解我國集成電路設計企業(yè)的技術(shù)現狀及其發(fā)展過(guò)程中存在的亟需解決的問(wèn)題，發(fā)現推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的杠桿因素和企業(yè)的共性需求，進(jìn)而為政府制定未來(lái)的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策提供依據，CSIP對我國集成電路設計業(yè)進(jìn)行了本次調查研究。根據調研、統計結果，并經(jīng)過(guò)核心問(wèn)題分析、專(zhuān)題研討、專(zhuān)家咨詢(xún)等，最終完成了“2009中國集成電路設計業(yè)發(fā)展報告”。

　　本報告調查了近百家的業(yè)內公司，包括IC 設計公司，IP 廠(chǎng)商和設計服務(wù)公司。這些公司的產(chǎn)品涵蓋了廣泛的領(lǐng)域，如HDTV 、通信、多媒體移動(dòng)終端、PMP/GPS 等。報告通過(guò)分析各企業(yè)的設計能力、工藝水平、IP 需求以及未來(lái)產(chǎn)品發(fā)展趨勢等，力求呈現出中國IC 設計業(yè)的發(fā)展現狀，存在問(wèn)題和企業(yè)需求，并提出了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策建議。

　　報告研究發(fā)現及主要結論：

　　2009年擁有強大整機背景的IC設計企業(yè)成功抵御金融危機和半導體產(chǎn)業(yè)衰退的沖擊，獲得了超過(guò)行業(yè)平均增長(cháng)率數倍的增長(cháng)，它們的共同點(diǎn)是縱向整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，在產(chǎn)業(yè)鏈的某一個(gè)環(huán)節上，取得核心競爭優(yōu)勢，從而使企業(yè)獲得了快速發(fā)展，這或成未來(lái)中國IC設計業(yè)的一個(gè)發(fā)展方向。

　　自全球IC設計業(yè)進(jìn)入系統芯片(SoC)設計階段，單個(gè)芯片上需要用到的IP越來(lái)越多。如果沒(méi)有足夠多并且有特色的IP，就無(wú)法設計出具有市場(chǎng)競爭力的產(chǎn)品。本土IC企業(yè)采購第三方IP難以承擔高昂的費用，完全依靠自有力量研發(fā)，又會(huì )延長(cháng)項目開(kāi)發(fā)周期，這已成為不少企業(yè)的兩難選擇。由于這種狀況不可能短期根本改觀(guān)，它將成為制約我國IC設計業(yè)發(fā)展的一個(gè)隱性障礙。

　　隨著(zhù)越來(lái)越多的公司進(jìn)入SoC設計領(lǐng)域，大多數公司將如何盡可能地降低IC設計周期視為他們的最大挑戰。我國IC設計企業(yè)普遍存在的問(wèn)題是設計周期比產(chǎn)品生命周期長(cháng)，Turnkey模式已上升至IP環(huán)節。

　　我國芯片主流量產(chǎn)工藝采用0.13微米和0.18微米，小部分公司采用90nm工藝，個(gè)別公司設計能力達到65nm工藝水平。中國IC設計公司在選擇工藝技術(shù)時(shí)更加務(wù)實(shí)，普遍表示視產(chǎn)品實(shí)際需要而定，以適用為度，而不會(huì )盲目追求先進(jìn)工藝。從產(chǎn)品的集成度來(lái)看，我國IC設計企業(yè)普遍具備了100萬(wàn)門(mén)規模以上的設計能力，最大設計規模已經(jīng)超過(guò)1億門(mén)。我國自主設計的IC產(chǎn)品中SoC類(lèi)芯片占主體，所占比例達到了29%，嵌入式CPU則是我國IC設計企業(yè)普遍看好的明日之星產(chǎn)品。