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下半年，IC設計業(yè)幾家歡樂(lè )幾家愁
- 雖說(shuō) 2023 下半年的芯片業(yè)行情有改善跡象，但很多應用領(lǐng)域前景依然不明朗。度過(guò)相對黯淡的 2023 上半年，展望下半年，IC 設計業(yè)幾家歡樂(lè )幾家愁，部分 IC 設計業(yè)者坦言，第三季度可能不會(huì )像往年傳統旺季一樣那么旺，今年業(yè)績(jì)表現不會(huì )太好，只能把眼光放到明年?，F階段大多數 IC 設計公司上半年累計業(yè)績(jì)都不如去年同期。有些業(yè)者第三季度營(yíng)運看增，下半年表現有望優(yōu)于上半年，但也有些業(yè)者表示，客戶(hù)端仍謹慎下單，能見(jiàn)度仍明朗，還無(wú)法斷言第三季度業(yè)績(jì)是否比第二季度增長(cháng)。當前市場(chǎng)有些產(chǎn)品應用領(lǐng)域相對較好，如工控與車(chē)用等
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IC設計庫存第二季有望恢復健康水位
- 近期，媒體報道IC設計產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開(kāi)始去化庫存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。報道指出，因為下游應用市場(chǎng)比上游芯片行業(yè)要早進(jìn)入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節慶較多的預期下，客戶(hù)也開(kāi)始回補庫存，有助IC設計業(yè)下半年營(yíng)收穩步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開(kāi)始的產(chǎn)業(yè)，驅動(dòng)IC業(yè)者今年上半年營(yíng)收已有回溫跡象，筆電相關(guān)IC也感受需求回暖。此前，全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，今年一季度供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過(guò)，由于部分新品拉
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠(chǎng)皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠(chǎng)警戒，中國臺灣IC設計廠(chǎng)指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒(méi)想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來(lái)在中國大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠(chǎng)重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠(chǎng)包括OPPO、ViVO、小米今年以來(lái)每個(gè)月下修訂單，僅一家主攻非洲市場(chǎng)的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過(guò)五個(gè)月，等于大陸手機品牌廠(chǎng)已經(jīng)五度下修出貨，智
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集邦：IC設計Q1營(yíng)收跌幅收斂
- 集邦科技（TrendForce）表示，除了消費性終端整體消費力道弱，中國封控、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供貨商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營(yíng)收表現，季跌幅擴大至9.2％至339.6億美元，其中高通、聯(lián)發(fā)科、瑞昱季減幅度都超過(guò)兩成。集邦預估，今年第一季前十大IC設計營(yíng)收仍將續跌，但季跌幅會(huì )略為收斂。消費市場(chǎng)清冷及客戶(hù)庫存修正是影響第四季大部分IC設計業(yè)者營(yíng)收下降的原因，總營(yíng)收排行仍位居第一的高通，在智能型手機與物聯(lián)網(wǎng)（IoT）兩大產(chǎn)品業(yè)務(wù)營(yíng)收各別季減22.6％及16.2％，導致
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2022第四季全球前十IC設計商營(yíng)收跌幅擴大至10%
- 隨著(zhù)全球總體經(jīng)濟高通脹風(fēng)險升高，以及2022下半年下游庫存進(jìn)入修正，IC設計業(yè)者對市況反轉的反應也較晶圓代工業(yè)者更敏感與實(shí)時(shí)。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，除了消費性終端整體消費力道弱，還有疫情、企業(yè)IT支出及云端服務(wù)供應商需求放緩等不利因素，均沖擊2022年第四季前十大IC設計業(yè)者總營(yíng)收表現，環(huán)比跌幅擴大至9.2%，約339.6億美元。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，由于整體供應鏈庫存持續修正，加上傳統消費性淡季影響，除部分因新品上市帶動(dòng)買(mǎi)氣，及供應鏈庫存回補以外，市場(chǎng)需求仍弱，故TrendFor
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Arm傳自制芯片 IC設計廠(chǎng)看衰
- 市場(chǎng)傳出硅智財（IP）架構大廠(chǎng)安謀（Arm）將打造自有芯片，展示技術(shù)實(shí)力，甚至未來(lái)可能威脅到高通（Qualcomm）或聯(lián)發(fā)科（2454）等市占率。不過(guò)，IC設計業(yè)者認為，不論從PC／服務(wù)器、智能手機、車(chē)用等市場(chǎng)來(lái)看，既有廠(chǎng)商都已經(jīng)卡位超過(guò)十年，難以取代現有地位，因此Arm就算自制芯片，出?？诳峙聦⑾喈敧M窄。外媒報導指出，Arm已經(jīng)成立芯片設計團隊，并委托臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)試產(chǎn)芯片，并推測未來(lái)可能與高通、聯(lián)發(fā)科等全球IC設計廠(chǎng)匹敵。不過(guò)對此業(yè)界則指出，Arm其實(shí)除了開(kāi)發(fā)硅智財之外，本就需要與晶圓代工廠(chǎng)
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IC設計市場(chǎng)回溫？終端需求尚未明顯復蘇
- 在經(jīng)濟逆風(fēng)、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續萎靡，半導體產(chǎn)業(yè)整體邁入調整周期，IC設計環(huán)節也不例外。不過(guò)，近期IC設計行業(yè)迎來(lái)了利好消息。媒體報道稱(chēng)，IC設計訂單需求出現回溫，以急單、短單為主，部分廠(chǎng)商重啟投片。部分廠(chǎng)商表示，雖然客戶(hù)對于后續訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經(jīng)消化完畢，也開(kāi)始重新投片，但投片量不敢太多。與此同時(shí)，供應鏈人士透露，當前芯片價(jià)格跌幅變小，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導體在內的IC設計廠(chǎng)商收入出現復蘇跡象，上述公司庫存調整或將結束。IC設計行業(yè)正在慢慢好轉，不過(guò)業(yè)界仍舊謹
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IC設計廠(chǎng)逆風(fēng)搶單 攻USB 4、Type-C
- PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始需求銳減后，進(jìn)入2023年需求依舊未有改善，為了搶救業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能，筆電IC設計供應鏈在今年開(kāi)始加大Type-C、USB 4等高速傳輸接口布局動(dòng)能。法人指出，當中譜瑞-KY（4966）、祥碩（5269）及威鋒（6756）等IC設計廠(chǎng)在今年將可望擴大切入相關(guān)供應鏈，力拚增加訂單動(dòng)能。PC、筆電市場(chǎng)在2022年下半年開(kāi)始迎來(lái)景氣寒冬，且在歷經(jīng)半年的積極去化庫存后，在今年第一季市場(chǎng)庫存水位仍未有效改善，供應鏈甚至預期，PC、筆電市場(chǎng)的庫存去化潮恐將一路延續到今年下半年，且今年整
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晶圓代工價(jià)格有漲無(wú)降，IC設計企業(yè)成夾“芯”餅干
- 據業(yè)內消息人士透露，因IC設計公司縮減訂單以應對整個(gè)行業(yè)供應鏈的庫存調整，導致臺積電和聯(lián)電等晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率大幅下降。近期，IC設計公司在與臺積電和聯(lián)電就2023年上半年的較低代工報價(jià)談判中失敗。臺積電明年晶圓代工價(jià)格進(jìn)一步漲價(jià)，聯(lián)電則保持不變，IC設計企業(yè)兩面受困成夾“芯”餅干。近日，半導體IC設計廠(chǎng)出現首例違約，業(yè)界表示這不會(huì )是唯一、也不會(huì )是最后一家。臺積電堅持漲價(jià)首先是臺積電方面，今年10月初，業(yè)界媒體表示，多家IC設計企業(yè)證實(shí)接獲通知，臺積電明年起8英寸價(jià)格上揚6% ，12英寸上漲3%至5%。10
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深圳將出臺21條促進(jìn)半導體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”
- 《征求意見(jiàn)稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團的發(fā)展，深入資金、平臺、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區等多方面的支持。國際電子商情10日訊 深圳市發(fā)展和改革委員會(huì )日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見(jiàn)稿）》（下稱(chēng)《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專(zhuān)用芯片和核心芯片、化合物半導體芯片等芯片設計；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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西門(mén)子擴展多款 IC 設計解決方案對臺積電先進(jìn)工藝的支持
- 獲得臺積電技術(shù)認證的西門(mén)子EDA 產(chǎn)品包括 Calibre?nmPlatform——用于 IC 簽核的領(lǐng)先物理驗證解決方案；以及 Analog FastSPICE? 平臺——專(zhuān)為納米級模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器和定制數字電路提供快速電路驗證。這兩個(gè)產(chǎn)品系列目前均已獲得臺積電 N4P 和 N3E 工藝認證。作為臺積電 N3E 工藝的定制設計參考流程 (CDRF) 的一部分，Analog FastSPICE 平臺還可支持可靠性感知仿真，包括老化、實(shí)時(shí)自熱效應和高級可靠性功能。 Calibr
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十大IC設計公司最新銷(xiāo)售額排名：高通位居榜首
- 近日，TrendForce集邦咨詢(xún)統計了全球十大IC設計公司2022年第一季度銷(xiāo)售額排名。高通位居榜首，英偉達、博通分居二三位，AMD在完成收購賽靈思后，超越聯(lián)發(fā)科升至第四，聯(lián)發(fā)科下降至第五位?！ ∈驣C設計公司2022年第一季營(yíng)收達394.3億美元，同比增長(cháng)44%。高通公司同比增長(cháng)52%，營(yíng)收95.5億美元逼近百億美元大關(guān)。排名第二的英偉達營(yíng)收增長(cháng)45.4%，達到79億美元。此外，聯(lián)發(fā)科一季度營(yíng)收50億美元，同比增32%?！ ∏笆?，美滿(mǎn)電子躍升最快，從一年前的第九升至第六。集邦咨詢(xún)表示，原因是
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聯(lián)發(fā)科技3月、Q1營(yíng)收 同創(chuàng )新高
- 聯(lián)發(fā)科技公告3月合并營(yíng)收達591.80億元，創(chuàng )下單月歷史新高，推動(dòng)第一季合并營(yíng)收年成長(cháng)32.1％至1,427.11億元，同步改寫(xiě)單季新猷，且超出原先財測區間。聯(lián)發(fā)科11日公告3月合并營(yíng)收達591.80億元、月成長(cháng)47.8％、年增47.1％，創(chuàng )下單月歷史新高，累計2022年第一季合并營(yíng)收年成長(cháng)32.1％至1,427.11億元，與2021年第四季相比增加10.9％，并超越法說(shuō)會(huì )預期的1,312～1,415億元的財測區間。法人指出，第一季持續受惠于5G智慧手機、WiFi及電源管理IC等產(chǎn)品線(xiàn)出貨續旺，推動(dòng)營(yíng)收持
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科技 IC設計
全球前十大IC設計廠(chǎng) 營(yíng)收大增48％
- 市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類(lèi)終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯(lián)發(fā)科受惠手機芯片營(yíng)收大增逾九成，更是推動(dòng)2021年營(yíng)收年增超過(guò)六成。集邦指出，2021年前十大IC設計廠(chǎng)當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由于手機系統單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷(xiāo)售分別年增51％與63％所帶動(dòng)，加上射頻與汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，是2021年高通營(yíng)收成長(cháng)達51％的關(guān)鍵。排名第二的輝達實(shí)施軟硬件整合
- 關(guān)鍵字： IC設計 Trendforce
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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