全球前十大IC設計廠(chǎng) 營(yíng)收大增48％

市調集邦科技最新研究顯示，2021年各類(lèi)終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價(jià)格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收攀高至1,274億美元、年增48％。其中，臺灣聯(lián)發(fā)科受惠手機芯片營(yíng)收大增逾九成，更是推動(dòng)2021年營(yíng)收年增超過(guò)六成。

集邦指出，2021年前十大IC設計廠(chǎng)當中，高通繼續穩坐全球第一，主要由于手機系統單芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片銷(xiāo)售分別年增51％與63％所帶動(dòng)，加上射頻與汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的多元化發(fā)展，是2021年高通營(yíng)收成長(cháng)達51％的關(guān)鍵。
排名第二的輝達實(shí)施軟硬件整合，在游戲顯卡與數據中心營(yíng)收年增分別達64％與59％的帶動(dòng)下，成功超越博通向上攀升至第二。
博通則受惠于網(wǎng)絡(luò )芯片、寬帶通訊芯片以及儲存與橋接芯片業(yè)務(wù)皆有穩定的銷(xiāo)售表現，營(yíng)收年成長(cháng)18％。
臺灣IC設計廠(chǎng)部分，聯(lián)發(fā)科側重手機系統單芯片的策略產(chǎn)生奇效，受惠于5G滲透率提升，手機產(chǎn)品組合銷(xiāo)售勁增93％，并致力于提升高階產(chǎn)品組合占比，營(yíng)收年增61％，排名維持在第四名。
聯(lián)詠旗下的系統單芯片與顯示驅動(dòng)芯片兩大產(chǎn)品線(xiàn)雙雙大幅成長(cháng)，因產(chǎn)品規格提升、出貨量增加且受惠于漲價(jià)效益，營(yíng)收年增79％，營(yíng)收成長(cháng)幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。
瑞昱受網(wǎng)通與商用型筆電產(chǎn)品需求強勁帶動(dòng)，且音頻與藍牙芯片表現也相當穩定，營(yíng)收年成長(cháng)達43％，名次從第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的業(yè)者，因大尺寸與中小尺寸驅動(dòng)芯片營(yíng)收均顯著(zhù)成長(cháng)，分別年增65％與87％，且驅動(dòng)芯片導入車(chē)用面板有成，總營(yíng)收超過(guò)15億美元，年增74％。
展望2022年，在總體展望部分，高效能運算、網(wǎng)通、高速傳輸、服務(wù)器、汽車(chē)、工業(yè)應用等高規格產(chǎn)品需求持續增加，都將為IC設計業(yè)者帶來(lái)良好的商機，帶動(dòng)總體營(yíng)收持續成長(cháng)。
不過(guò)，面對終端系統廠(chǎng)商面臨長(cháng)短料修正問(wèn)題，且晶圓代工費用提升，而地緣政治的沖突與通膨問(wèn)題加劇，都將不利全球經(jīng)濟成長(cháng)，恐對已經(jīng)顯現疲弱的消費電子市場(chǎng)造成沖擊，這些都是IC設計業(yè)者2022年所需面對的考驗。