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隔行不隔山 PCB系統設計軟件讓設計飛起來(lái)

  • 對系統開(kāi)發(fā)展設計工程師而言,要能同時(shí)兼顧IC設計、封裝與印刷電路板(PCB)系統層級的設計,相當困難,也需要花更多時(shí)間一一了解。這并不表示工程師能力
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EDA工具層出不窮 各家產(chǎn)品優(yōu)劣勢分析

  • EDA工具層出不窮,目前進(jìn)入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有:EWB、PSPICE、OrCAD、PCAD、Protel、 ViewLogic、Mentor、Graphics、Synopsys、LSIlogic、
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中美貿易對決后,給通訊產(chǎn)業(yè)留下了什么?

  • 中美貿易戰陰云消散了,帶走了什么?
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半導體五大頭部玩家份額近半 亞太廠(chǎng)商增長(cháng)驚人

  •   對當今科技產(chǎn)業(yè),芯片的重要性正像是第一、二次工業(yè)革命中的蒸汽機、內燃機,或是更甚。無(wú)論是人們常用的手機、電腦,還是企業(yè)應用的數據中心、工業(yè)機器人,都離不開(kāi)芯片的支撐。而美國對中興通訊的禁售令,讓大部分人看到了中國科技產(chǎn)業(yè)的“軟肋”:中國芯入不敷出,嚴重依賴(lài)進(jìn)口,與美韓企業(yè)等國際頭部玩家存在2-5代的差距。芯片這局棋,中國該如何下?   4月20日,中興通訊發(fā)布聲明表示,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局在相關(guān)調查還未結束之前,執意對公司施以最嚴厲的制裁,對中興通訊極不公平,中興不能接受。
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中半協(xié)理事長(cháng)談:發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)必須長(cháng)期艱苦奮斗

  •   在今天南京開(kāi)幕的“2018中國半導體市場(chǎng)年會(huì )暨IC 中國峰會(huì )”上,中芯國際(SMIC)董事長(cháng)、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)周子學(xué)先生做了《發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)必須長(cháng)期艱苦奮斗》的報告?! ‖F整理報道如下,小標題為編者添加?! “雽w產(chǎn)業(yè)這幾年國內的確很熱,原因主要是國家對半導體產(chǎn)業(yè)非常支持,這是很值得我們去贊揚的?! 』貞浧?014年,當時(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)發(fā)展綱要》剛剛出臺,里面有許多政策需要落實(shí),周子學(xué)先生在政府工作,一邊調研,一邊策劃基金的方案和募資。感覺(jué)那時(shí)行業(yè)是比較冷的,信心非常不足,多
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IC設計服務(wù)業(yè)該向Uber學(xué)習?

  •   美國IC設計服務(wù)業(yè)者Sankalp Semiconductor執行長(cháng)Samir Patel在一場(chǎng)會(huì )議上表示,IC設計服務(wù)業(yè)需要“Uber化”,以提供更高的效率…   有不少芯片設計服務(wù)業(yè)者正在尋求突破,美國公司Sankalp Semiconductor就是一例;該公司執行長(cháng)Samir Patel在一場(chǎng)會(huì )議上(D&R IP-SoC Days)表示,他已經(jīng)找到了一種方法,能為越來(lái)越以應用為中心的芯片市場(chǎng)客制化標準產(chǎn)品。   Patel指出,業(yè)界目前有200
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IC Insights: IC設計行業(yè)仍由美國掌控,中國表現突出

  •   在2018年版的最新IC Insights報告中顯示,2017年,無(wú)晶圓IC廠(chǎng)商(IC設計公司)占全球IC銷(xiāo)售額的27%,比2007年的18%增長(cháng)了9個(gè)百分點(diǎn)。   圖1顯示了2017年不同地區IC設計公司所占的銷(xiāo)售份額。美國公司在去年的芯片銷(xiāo)售中占據了53%最大的市場(chǎng)份額,這一比例低于2010年的69%,部分原因是新加坡Avago收購了美國博通。博通對外宣稱(chēng)工廠(chǎng)位于加州圣何塞、加州和新加坡,不過(guò)新博通正計劃將總部全部搬到美國,如果該計劃能順利完成,美國IC設計公司的銷(xiāo)售額將再次攀升至69%左右。
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IC產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階級分水嶺,少數

  • IC行業(yè)現在只有鳳毛麟角的公司有能力開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)并制造先進(jìn)集成電路的地步,在取得重大技術(shù)突破解決問(wèn)題之前, IC公司還得繼續從現有工藝中尋找剩余價(jià)值。
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  IC設計  

完整的芯片反向設計流程原來(lái)是這樣的?。▽?shí)例講解)

  •   現代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競爭十分激烈,所有產(chǎn)品都是日新月異,使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品,維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應用和技術(shù)領(lǐng)域,這是一件高風(fēng)險的投資行為。并且及時(shí)了解同類(lèi)競爭對手芯片的成本和技術(shù)優(yōu)勢成為必然的工作?! ∈裁词切酒聪蛟O計?反向設計其實(shí)就是芯片反向設計?,它是通過(guò)對芯片內部電路的提取與分析、整理,實(shí)現對芯片技術(shù)原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉,可用來(lái)驗證設計框架或者分析信息流在技術(shù)上的問(wèn)題,也可以助力新的芯片設計或者產(chǎn)品
  • 關(guān)鍵字: 芯片  IC設計  

TrendForce:2017年中國IC設計業(yè)收入達到2006億元人民幣

  •   根據TrendForce的最新數據,2017年中國IC設計業(yè)收入將達到2006億元人民幣,年增長(cháng)22%。2018年中國IC行業(yè)還將增長(cháng)20%左右,收入2400億元人民幣。   中國IC設計業(yè)不斷開(kāi)發(fā)更多的高端產(chǎn)品,例如海思已經(jīng)在其高端手機中采用了10nm技術(shù)。   2017年中國IC設計行業(yè)收入排名方面,大唐半導體將退出前十名,而WillSemi和GigaDevice以其強勁的收入表現進(jìn)入前十名。由于麒麟芯片的普及率不斷提高,海思半導體的年收入增長(cháng)超過(guò)25%,其母公司華為的手機出貨量也在增長(cháng)。Sa
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本土IC設計業(yè)具備的紅利與機會(huì )

  •   紅利:資本、制造與海歸創(chuàng )業(yè)   本土芯片設計業(yè)主要有兩大紅利,一個(gè)是資本紅利,目前資金很充裕;另一個(gè)是制造紅利,現在很多晶圓制造項目上馬了,這有可能造成產(chǎn)能不夠滿(mǎn)(注:當然我們也希望制造的產(chǎn)能能填滿(mǎn)),在不滿(mǎn)的情況下就會(huì )有紅利。這對芯片設計公司的機會(huì )是不錯的,就像拿著(zhù)盆子去接錢(qián)。當然,獲得紅利還需要一點(diǎn)兒時(shí)間。   此外,還有一些海歸人才創(chuàng )業(yè)的紅利。有些海外華人在美國呆了多年,想回國。這些人才的技術(shù)能力很強,但海外華人往往不懂在國內怎么搞公司?,F在我們很多基金在投并購,很快營(yíng)收能成長(cháng)3倍,但很少有
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西門(mén)子收購S(chǎng)olido Design Automation 加大對IC市場(chǎng)的投入

  •   西門(mén)子已經(jīng)簽訂了一份協(xié)議,將收購總部位于加拿大薩斯卡通的Solido Design Automation公司。該公司是為全球半導體公司提供變化感知設計和特征提取軟件的領(lǐng)先提供商。目前,已有40多家大型公司在生產(chǎn)中應用了Solido的基于機器學(xué)習的產(chǎn)品,以設計、驗證和制造比以往更具競爭力的產(chǎn)品。對Solido的收購進(jìn)一步擴大了Mentor的模擬/混合信號(AMS)驗證產(chǎn)品組合,幫助客戶(hù)解決在汽車(chē)、通信、數據中心計算、聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)設備和物聯(lián)網(wǎng)等應用領(lǐng)域中IC設計和驗證所面臨的日益嚴峻的挑戰。西門(mén)子計劃在20
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IC設計企業(yè)如何保障數據安全?

  • 數據安全正在成為網(wǎng)絡(luò )發(fā)展過(guò)程中的最大隱患。
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上下游伙伴談本土芯片設計的機遇

  • 在“中國集成電路設計業(yè)2017年會(huì )”(ICCAD會(huì )議)上,部分EDA工具供應商、芯片代工廠(chǎng)、IP公司等預測了本土IC公司2018年的熱門(mén)應用,并分析了本土芯片設計公司的特點(diǎn)。
  • 關(guān)鍵字: IC設計  IP  系統  本土  201712  

今年我國IC設計業(yè)預計銷(xiāo)售1945.98億元,同比增長(cháng)近三成

  •   “我國企業(yè)還沒(méi)有大建樹(shù)的領(lǐng)域都是難啃的硬骨頭,因此我們設計業(yè)的企業(yè)家也將別無(wú)選擇踏入這一艱難領(lǐng)域。必須堅定信心、下定決心、勇往直前。”這是中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )設計分會(huì )理事長(cháng)魏少軍博士在2017ICCAD年會(huì )上發(fā)起的號召。11月16日,中國半導體協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )與中關(guān)村集成電路設計園聯(lián)合組織的“中國集成電路設計業(yè)2017年會(huì )暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”(2017ICCAD)在北京召開(kāi)。年會(huì )上,魏少軍作了題為《砥礪前行的中國集成電路設計業(yè)》的演講,
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ic設計介紹

IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程, 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程, 人們研究出了層次化和結構化的設計方法:層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化,并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正;結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊,允許多個(gè)設計者同時(shí)設計,而且某些子模塊的資源可以共享。 [ 查看詳細 ]

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