IC設計庫存第二季有望恢復健康水位

近期，媒體報道IC設計產(chǎn)業(yè)自去年下半年起開(kāi)始去化庫存，歷經(jīng)近一年的去化，今年第二季可望恢復至健康水位。

報道指出，因為下游應用市場(chǎng)比上游芯片行業(yè)要早進(jìn)入修正，整體供應鏈庫存水位也低，在下半年節慶較多的預期下，客戶(hù)也開(kāi)始回補庫存，有助IC設計業(yè)下半年營(yíng)收穩步回溫。其中，面板是這波修正潮最早開(kāi)始的產(chǎn)業(yè)，驅動(dòng)IC業(yè)者今年上半年營(yíng)收已有回溫跡象，筆電相關(guān)IC也感受需求回暖。

此前，全球市場(chǎng)研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)調查顯示，今年一季度供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡。不過(guò)，由于部分新品拉動(dòng)，加上特殊規格急單帶動(dòng)，第一季全球前十大IC設計公司營(yíng)收為338.6億美元，持平去年第四季營(yíng)收，環(huán)比增長(cháng)0.1%。

展望第二季度，集邦咨詢(xún)表示盡管IC庫存去化速度較預期緩慢，但相較于2022年下半年庫存高企時(shí)期，仍已陸續恢復至較為健康的水位。同時(shí)，部分IC設計廠(chǎng)在新品刺激下，營(yíng)收有望朝正向增長(cháng)。