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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
2016年大陸IC設計逐漸拉開(kāi)與臺灣地區差距
- 中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )與臺灣地區近日紛紛公布2016年半導體統計數據，其中值得注意的是，從2016年第二季單季起，大陸IC設計產(chǎn)值就已超過(guò)臺灣地區，而從雙邊統計材料對比來(lái)看，2016年大陸IC設計的全年產(chǎn)值更已逐步拉開(kāi)與臺灣地區差距，值得關(guān)注! 2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行情況 根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2016年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%。其中，IC設計繼續保持高速增長(cháng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(cháng)24.1%;IC制造業(yè)受到國內芯片生產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn)以及擴
- 關(guān)鍵字： IC設計
R&S先進(jìn)IC測試方案，全面助力萬(wàn)物互連時(shí)代的IC設計應用
- 2016年12月12日-16日，羅德與施瓦茨公司在北京、上海和深圳三地成功舉辦了“2016年R&S射頻集成電路測試技術(shù)研討會(huì )”。260多名來(lái)自各種IC設計企業(yè)的用戶(hù)代表參加了本次研討會(huì )，共同交流和分享了IC 測試領(lǐng)域的產(chǎn)品和方案，不僅提升了羅德與施瓦茨在IC 行業(yè)的產(chǎn)品競爭力，而且對整個(gè)IC設計行業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步起到了促進(jìn)作用。 在本次活動(dòng)上，R&S的技術(shù)專(zhuān)家詳細介紹了其領(lǐng)先的針對IoT 和通用IC設計與測試的產(chǎn)品和解決方案，包括最新IoT芯片測試技術(shù)，
- 關(guān)鍵字： R&S IC設計
你為了什么投入科技研發(fā)？
- 法國研究機構CEA Leti的執行長(cháng)Marie-Noelle Semeria在12月初于美國舉行的年度國際電子元件會(huì )議(IEDM)上發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)時(shí)，為科學(xué)家、研究人員與工程師們提出了“宣言”，闡明他們的工程倫理與道德義務(wù)。 筆者在12月初參與了年度國際電子元件會(huì )議(IEDM)，在大會(huì )堂聆聽(tīng)了由法國原子能委員會(huì )(CEA)所屬研究機構CEA Leti 執行長(cháng)Marie-Noelle Semeria發(fā)表的一場(chǎng)專(zhuān)題演說(shuō) 不同于IEDM其他大多以嚴肅奈米等級技術(shù)為主題的演說(shuō)者
- 關(guān)鍵字： 自動(dòng)駕駛 IC設計
中國半導體基金投資重點(diǎn)或將轉向IC設計產(chǎn)業(yè)
- 中國IC基金在IC設計產(chǎn)業(yè)的投資上，未來(lái)需結合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢篩選出合適目標，并給予資本支持，以提升企業(yè)研發(fā)創(chuàng )新能力，還需要協(xié)助加速I(mǎi)C設計產(chǎn)業(yè)海外并購的步伐。
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拓墣產(chǎn)業(yè)研究院：中國半導體基金布局重點(diǎn)將轉向IC設計業(yè)
- 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究顯示，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)自2015年出臺后，大基金承諾投資額度已接近人民幣700億元，其中多數資金投入于半導體制造端晶圓廠(chǎng)的建置，占已投資比重約60%，預期在完成制造端布局后，大基金下一個(gè)階段的投資重點(diǎn)將轉向IC設計產(chǎn)業(yè)?！ ⊥貕愔赋?，從2015年至今，中國大陸在晶圓廠(chǎng)投資計劃約人民幣4800億，其中大陸出資部分約為人民幣4350億，占整體中國IC基金(包括大基金和地方基金)總額的86.5%?！ ≡诨就瓿芍圃於速Y金布局的條件下，中國半導體基金或將重點(diǎn)支持IC
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IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額連續四年領(lǐng)跑全國 深圳IC設計公司TOP 30
- 作為國內集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭，深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額高達到380億元，連續四年領(lǐng)跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產(chǎn)業(yè)年銷(xiāo)售收入將達到800億元，芯片主流產(chǎn)品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規模將超過(guò)10億門(mén)。 深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線(xiàn)。第一條產(chǎn)線(xiàn)在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，目前已實(shí)現3萬(wàn)片月產(chǎn)能。 第二條產(chǎn)線(xiàn)號稱(chēng)華南地區第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)
- 關(guān)鍵字： IC設計 晶圓
IC設計業(yè)者搶攻車(chē)用電子 安全性鴻溝待跨越
- 全球一線(xiàn)IC設計業(yè)者高通(Qualcomm)、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科等紛大舉喊進(jìn)全球車(chē)用電子市場(chǎng)，然現階段僅能先鎖定先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)、車(chē)用娛樂(lè )系統、半自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)芯片市場(chǎng)，至于攸關(guān)安全的車(chē)用芯片商機，主要仍由國際IDM大廠(chǎng)把持，畢竟與安全有關(guān)的芯片需要經(jīng)歷5~10年的重覆測試，才有機會(huì )讓品牌車(chē)廠(chǎng)接受，短期內IC設計業(yè)者欲跨越楚河漢界搶攻更大的車(chē)用電子商機恐不易。 臺系IC設計業(yè)者指出，征戰全球車(chē)用電子市場(chǎng)有不少隱憂(yōu)，由于汽車(chē)業(yè)已是百年工業(yè)，品牌車(chē)廠(chǎng)與上游零組件供應商有相當長(cháng)時(shí)
- 關(guān)鍵字： IC設計 ADAS
IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額連續四年領(lǐng)跑全國 深圳IC設計公司TOP 30
- 作為國內集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭，深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷(xiāo)售額高達到380億元，連續四年領(lǐng)跑全國。預計到2020年，深圳IC設計產(chǎn)業(yè)年銷(xiāo)售收入將達到800億元，芯片主流產(chǎn)品設計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規模將超過(guò)10億門(mén)。 深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線(xiàn)。第一條產(chǎn)線(xiàn)在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)，目前已實(shí)現3萬(wàn)片月產(chǎn)能。 第二條產(chǎn)線(xiàn)號稱(chēng)華南地區第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)
- 關(guān)鍵字： IC設計 集成電路
2016年全球IC設計大廠(chǎng)營(yíng)收排名出爐，高通穩居龍頭寶座
- TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所最新研究統計，2016年全球前十大無(wú)晶圓IC設計廠(chǎng)商營(yíng)收中，高通(QCT)仍然穩居龍頭寶座。而前三大業(yè)者高通、新博通(Broadcom)與聯(lián)發(fā)科合計營(yíng)收占前十名營(yíng)收總和的65%，短期內領(lǐng)先地位不易受到撼動(dòng)?！ ⊥貕惐硎?，2016年全球前十大IC設計業(yè)者的排名變化，主要受到并購影響。安華高(Avago)在并購博通，成為新博通后，排名躍升至第二，讓后續排名遞補。聯(lián)發(fā)科收購臺灣四家IC設計公司后營(yíng)收亦有提升，明顯拉開(kāi)與后七名廠(chǎng)商的距離。此外，臺廠(chǎng)瑞昱科技
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車(chē)用電子市場(chǎng)成IC設計必爭之地
- 車(chē)用電子市場(chǎng)儼然成為下一個(gè)IC設計業(yè)的兵家必爭之地，聯(lián)發(fā)科近年來(lái)也開(kāi)始積極布局，攜手與中國大陸業(yè)者合作，搶先在這未來(lái)最大的消費市場(chǎng)落地生根，在近一個(gè)月來(lái)也開(kāi)始逐步萌芽，讓聯(lián)發(fā)科不至于在下一世代競爭中被洗牌出場(chǎng)，當中這背后的靈魂人物便是聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介。 車(chē)用電子前哨戰在今年以來(lái)已開(kāi)始遍地烽火，起先是各大手機品牌及網(wǎng)路巨頭開(kāi)始測試自駕車(chē)，特別是Google在這領(lǐng)域已經(jīng)有2年以上的研究時(shí)間，蘋(píng)果也以“泰坦計畫(huà)”為名，對自駕車(chē)進(jìn)行試驗。 接下來(lái)是聯(lián)發(fā)科的競爭對手高通，也
- 關(guān)鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
臺灣IC設計營(yíng)運發(fā)展仍跟硅谷走 時(shí)差多達5年
- 臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)2016年明顯缺席全球半導體產(chǎn)業(yè)界的豪門(mén)型購并狂潮，加上匯頂科技以大陸IC設計新兵姿態(tài)，一舉技術(shù)性擊倒聯(lián)發(fā)科，成為兩岸掛牌IC設計公司的新科市值王，臺灣IC設計類(lèi)股平均本益比已從過(guò)往動(dòng)輒20、30倍，不斷被壓縮到10~15倍的尷尬情形，雖然不能單以臺灣資本市場(chǎng)明顯失去資金動(dòng)能，或政府以保護心態(tài)出發(fā)的鎖國主義，及IC設計業(yè)者本身營(yíng)運表現不夠理想來(lái)解讀臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)已成老兵，不斷凋零的現象。 但臺灣產(chǎn)、官、學(xué)界需判讀清楚，臺灣IC設計產(chǎn)業(yè)這一路的發(fā)展進(jìn)程，其實(shí)落后美國硅谷約5~10
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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