IC 設計與 IP 大廠(chǎng)角逐 ASIC 業(yè)務(wù)

AI 已然成為整個(gè)科技產(chǎn)業(yè)最重要的關(guān)鍵字，也催動(dòng)云端大廠(chǎng)擴大自研運算芯片的動(dòng)作。但考量到非半導體相關(guān)廠(chǎng)商跨入芯片設計的門(mén)檻實(shí)在太高，找 IC 設計廠(chǎng)商以 ASIC 模式進(jìn)行合作，是比較符合成本效益的做法。

據了解，除 IC 設計廠(chǎng)商之外，手握大量 IP 的大廠(chǎng)，也想加入這塊持續成長(cháng)的市場(chǎng)。對于 AI 芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，有許多因素需要考慮，擁有合適的 AI 硬件能力是其中之一，如果能夠與合適的 IP 廠(chǎng)商合作，那么他們可以不需要深入研究這些細節。因為 IP 廠(chǎng)商必須幫助最終用戶(hù)的硬件加速實(shí)現卓越的功耗、性能和面積（PPA），并提供其簡(jiǎn)便易用的 AI 硬件 IP，從而提供價(jià)值。

臺系廠(chǎng)商包括世芯、創(chuàng )意等，都在這波 AI 熱潮當中被點(diǎn)名是受益者，然美系大廠(chǎng)包括博通（Broadcom）、Marvell 等近期大單入袋的消息更為明確，前者已經(jīng)和 Google、Meta 等長(cháng)期合作，后者則傳出已經(jīng)搶下亞馬遜（Amazon）最新的自研芯片訂單。

世芯、創(chuàng )意在這波 AI 熱潮中成為受益者

近期世芯、創(chuàng )意管理層也都指出，雖然消費市場(chǎng)還是前景不明朗，但 AI 的快速發(fā)展，將為 ASIC 相關(guān)業(yè)務(wù)帶來(lái)相當優(yōu)異的成長(cháng)表現，云端大廠(chǎng)的自研芯片需求儼然成為各家設計廠(chǎng)商的大補帖。

這樣的趨勢，自然也引來(lái)越來(lái)越多廠(chǎng)商關(guān)注，并嘗試切入市場(chǎng)。如臺系龍頭聯(lián)發(fā)科近幾年提及 ASIC 業(yè)務(wù)次數明顯提升，熟悉 IC 設計人士指出，聯(lián)發(fā)科正透過(guò) ASIC 業(yè)務(wù)的發(fā)展，逐步切入高性能計算（HPC）芯片市場(chǎng)。

雖然短時(shí)間內，聯(lián)發(fā)科還沒(méi)有打造自家平臺產(chǎn)品的計劃，不過(guò)聯(lián)發(fā)科的動(dòng)作，對其他臺系 ASIC 廠(chǎng)商已經(jīng)帶來(lái)一些壓力，即便也有同業(yè)不看好，但聯(lián)發(fā)科在運算市場(chǎng)發(fā)展有越來(lái)越好的趨勢。

聯(lián)詠憑借在影像領(lǐng)域累積的大量技術(shù)及 IP，近年也啟動(dòng) ASIC 業(yè)務(wù)，也是看到越來(lái)越多終端客戶(hù)為了在 TV、手機、高端顯示器等應用，創(chuàng )造產(chǎn)品的差異化，才會(huì )提供客戶(hù)定制化顯示相關(guān) IC 的服務(wù)。

從這個(gè)案例也可以明確看出，現在想要推出自研芯片的廠(chǎng)商，并非只有云端大廠(chǎng)，越來(lái)越多品牌廠(chǎng)商都希望能夠從芯片端，找到獨特功能升級的方式。

IC 設計相關(guān)廠(chǎng)商坦言，這幾年市場(chǎng)上想要投入自研芯片的品牌或科技廠(chǎng)商其實(shí)不少，但實(shí)際上要切入 IC 設計領(lǐng)域，需要投入的資源和時(shí)間都相當龐大，且開(kāi)發(fā)失敗的風(fēng)險也是并存的。如 Google 在全球大舉招募 IC 設計人才，希望可以在半導體領(lǐng)域取得一些突破，但截至目前，都還沒(méi)有顯著(zhù)成果，還是得倚靠博通的 ASIC 業(yè)務(wù)支持。

總結來(lái)看，ASIC 服務(wù)市場(chǎng)確實(shí)有機會(huì )持續成長(cháng)，不過(guò)此一服務(wù)不僅考驗 IP 和技術(shù)的深度，也要相關(guān)功能芯片真的存在特制品的需求才行，并非每一家廠(chǎng)商看得到，就有機會(huì )吃到。

AI 芯片 IP 面臨的挑戰是什么？

由于 AI 技術(shù)應用面非常廣泛，因此人工智能 IP 相對于其他 IP 來(lái)說(shuō)，其融合了多方面、多維度的更多技術(shù)，需要解決的應用場(chǎng)景需求也更豐富和復雜，AI 芯片 IP 需要具備很好的伸縮、擴展、可編程等能力。
同時(shí)還需要 AI 芯片 IP 廠(chǎng)商具備敏銳的市場(chǎng)嗅覺(jué)，密切了解客戶(hù)的產(chǎn)品應用需求，保持高速的技術(shù)迭代，把從終端產(chǎn)品應用到芯片設計，整條技術(shù)鏈上的軟硬件問(wèn)題，都能在 IP 層面實(shí)施應對方案和改進(jìn)，并引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng )新。

目前 AI 行業(yè)仍處于快速發(fā)展階段，應用場(chǎng)景豐富，對芯片算力的要求覆蓋范圍廣，這要求芯片設計公司，能夠適應多樣化的市場(chǎng)局勢，并滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的算法需求。而 IP 廠(chǎng)商除了提供集成的 IP 用于 AI SoC 關(guān)鍵組件以外，還能提供完整的技術(shù)生態(tài)支持，以及工具鏈體系，可以提高 AI 芯片廠(chǎng)商適應市場(chǎng)變化的能力，保障芯片設計的按時(shí)交付。

AI 芯片市場(chǎng)的快速發(fā)展將需要新的相關(guān) AI IP 核支撐，當前國內外多家 IP 核廠(chǎng)商已在積極布局 AI IP 核領(lǐng)域，包括 Cadence、CEVA、SST、芯原股份、寒武紀等。

整體而言，當前 AI 芯片正隨著(zhù) AI 技術(shù)落地蓬勃發(fā)展，在這個(gè)過(guò)程中，IP 廠(chǎng)商承擔著(zhù)非常重要的作用，同時(shí) AI 芯片豐富、碎片化的應用場(chǎng)景，也給 IP 廠(chǎng)商提出了更高要求。

可以看到，各家廠(chǎng)商正在發(fā)揮各自的優(yōu)勢，不過(guò)改進(jìn)和迭代技術(shù)，提供更加完善的工具鏈和生態(tài)鏈支持，以幫助 AI 芯片產(chǎn)業(yè)更加全面和快速的發(fā)展。