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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
折戟高端市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科重新聚焦中低端市場(chǎng)
- 事實(shí)上，經(jīng)過(guò)前幾次的挫敗之后，聯(lián)發(fā)科或許已經(jīng)意識到這一問(wèn)題，不能因小失大。所以，將目光重新聚焦到中低端市場(chǎng)，保衛原有的市場(chǎng)份額才是聯(lián)發(fā)科目前的首要任務(wù)。
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東莞IC設計新貴打破國外技術(shù)壟斷 征服華為、大疆
- 近年來(lái)，東莞大力發(fā)展IC(集成電路)設計產(chǎn)業(yè)。目前，松山湖在此領(lǐng)域已經(jīng)初步形成了集聚效應。位于園區的東莞賽微微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“賽微微電子”)，就成為其中的代表性企業(yè)。 通過(guò)不斷創(chuàng )新研發(fā)，賽微微電子如今在電池管理和保護芯片領(lǐng)域已經(jīng)聲名顯赫，并打破了國外產(chǎn)品在此領(lǐng)域的技術(shù)壟斷，逐步實(shí)現了對國外品牌的產(chǎn)品替換。截至目前，賽微微電子的出貨量已經(jīng)突破3億顆，逐步成為東莞IC設計領(lǐng)域的新貴。 累計出貨量已突破3億顆 賽微微電子總經(jīng)理蔣燕波最近異常忙碌，訂單紛至沓來(lái)
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【E課堂】IC功能的關(guān)鍵 復雜繁瑣的芯片設計流程
- 芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè )高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上迭的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。然而，沒(méi)有設計圖，擁有再強制造能力都沒(méi)有用，因此，建筑師的角色相當重要。但是IC設計中的建筑師究竟是誰(shuí)呢?接下來(lái)要針對IC設計做介紹?！ ≡贗C生產(chǎn)流程中，IC多由專(zhuān)業(yè)IC設計公司進(jìn)行規劃、設計，像是聯(lián)發(fā)科、高通、Intel等知名大廠(chǎng)，都自行設計各自的IC芯片，提供不同規格、效能的芯片給下游廠(chǎng)商選擇。因為IC是由各廠(chǎng)自行設計，所以IC設計十分仰賴(lài)工程師的技術(shù)，工程師的素質(zhì)影響著(zhù)一間企業(yè)的價(jià)值。
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厚翼科技加入Micro-IP.com云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)平臺
- 厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱(chēng)HOY)日前宣布加入全球首創(chuàng )云端半導體產(chǎn)業(yè)鏈整合服務(wù)Micro-IP.com平臺，該平臺結合全球中/小/微型芯片公司，形成一個(gè)多維度的IP服務(wù)生態(tài)系，整合全球IC設計資源，讓有需求的公司能在該平臺上找到相對應的產(chǎn)品，大幅縮短研發(fā)到上市的時(shí)間(Time-to-Market)，并讓各公司都能互利共生，共創(chuàng )商機?！ 『褚砜萍继峁└魇絻却嫣峁y試與修復的解決方案，可自動(dòng)產(chǎn)生不論面積、測試時(shí)間以及退貨率都最優(yōu)化的內存測試與修復方案。在Micro-IP.c
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【E課堂】芯片反向設計流程
- 什么是芯片反向設計?反向設計其實(shí)就是芯片反向設計，它是通過(guò)對芯片內部電路的提取與分析、整理，實(shí)現對芯片技術(shù)原理、設計思路、工藝制造、結構機制等方面的深入洞悉，可用來(lái)驗證設計框架或者分析信息流在技術(shù)上的問(wèn)題，也可以助力新的芯片設計或者產(chǎn)品設計方案。 芯片反向工程的意義：現代IC產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競爭十分激烈，所有產(chǎn)品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發(fā)新產(chǎn)品，維持自身企業(yè)的競爭力。IC設計公司常常要根據市場(chǎng)需求進(jìn)入一個(gè)全然陌生的應用和技術(shù)領(lǐng)域，這是一件高風(fēng)險的投資行為。并且及時(shí)了解同類(lèi)競爭對手芯片
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臺系IC設計公司近5成市值不到1億美元 生存危機擴大
- 曾被譽(yù)為臺灣明日之星的IC設計產(chǎn)業(yè)，曾在政府力倡矽導計劃時(shí)，公司數量一度逼近400家大關(guān)，然近幾年面對全球半導體產(chǎn)業(yè)整并大勢的強力挑戰，加上大陸IC設計產(chǎn)業(yè)快速茁壯，目前市值不到新臺幣10億元的掛牌IC設計公司數量占比約2成，且有近5成市值不到30億元(約9854千萬(wàn)美元)，過(guò)去臺系IC設計公司強調小而美的競爭優(yōu)勢，如今卻已成為難以翻身的巨大鴻溝。 全球芯片市場(chǎng)競爭不再只是芯片設計開(kāi)發(fā)，而是牽扯更多的軟體及應用領(lǐng)域設計，甚至連晶圓代工、封測產(chǎn)能等后勤支援能力，亦必須一次到位，這使得市值日漸萎縮的
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連續5年領(lǐng)跑 盤(pán)點(diǎn)深圳最頂尖的30大IC設計公司
- 多年來(lái)，深圳IC產(chǎn)業(yè)一直穩居全國榜首，設計公司表現尤為亮眼。在最新的中國10大IC設計公司排名中，有4家來(lái)自深圳。相比IC設計，晶圓制造對于技術(shù)、資金及人才的要求更為嚴苛，因此深圳在制造上面的投入相對較少。 目前全國12英寸晶圓產(chǎn)線(xiàn)共有17條，其中上海、江蘇各3條，北京、安徽及福建各2條，湖北、四川等地多條產(chǎn)線(xiàn)在建中。反觀(guān)深圳，在晶圓制造方面真正發(fā)展壯大的僅中芯國際、方正微電子及深?lèi)?ài)半導體3家。 中芯國際在深圳共有兩條生產(chǎn)線(xiàn)。第一條產(chǎn)線(xiàn)在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區第
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擋在蔡力行和聯(lián)發(fā)科面前的三道難關(guān)
- 蔡力行提前1個(gè)月，在2017年6月1日正式就任聯(lián)發(fā)科共同執行長(cháng)一職，接著(zhù)在6月15日也將正式以待位董事之名出席年度股東會(huì )的情形，不僅宣布聯(lián)發(fā)科五力全開(kāi)(蔡明介、蔡力行、謝清江、朱尚祖、陳冠州)大戲正式上演，也是蔡力行個(gè)人職場(chǎng)生涯的重要轉捩點(diǎn)。只是，蔡力行選擇聯(lián)發(fā)科當作下一站職場(chǎng)，甚至戰場(chǎng)的創(chuàng )新及改革難度相當高;畢竟，聯(lián)發(fā)科不僅產(chǎn)品性?xún)r(jià)比高，人才性?xún)r(jià)比也高，錢(qián)少、事多、責任重、壓力大的研發(fā)工程師慣例，不是外界用“裁員”兩字就可以交待過(guò)去。再來(lái)，聯(lián)發(fā)科目前正在開(kāi)源有難，節流不易的關(guān)
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實(shí)時(shí)簽核反饋在A(yíng)MS設計中的價(jià)值
- 這種方法能使用簽核DRC引擎來(lái)執行所有的檢查，包括推薦規則檢查、模式匹配規則檢查、基于方程的DRC和雙重成像（double patterning）規則檢查，讓定制化IC設計師們能在版圖生成過(guò)程中糾正和調整其設計，以產(chǎn)生沒(méi)有DRC錯誤、能抵御制造工藝變動(dòng)問(wèn)題、并經(jīng)過(guò)優(yōu)化達到最令人滿(mǎn)意的性能和工作特性的設計。
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集創(chuàng )北方全球首款PMIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案，引領(lǐng)下一代顯示驅動(dòng)IC創(chuàng )新
- 日前舉辦的“2017年松山湖中國IC創(chuàng )新高峰論壇”上，集創(chuàng )北方GM兼全球銷(xiāo)售副總裁張寧三博士發(fā)表重要演講，就面板顯示驅動(dòng)IC發(fā)展趨勢以及如何應對未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展挑戰，進(jìn)行了深入的分析和展望。在論壇同期舉行的代表中國先進(jìn)IC設計水平的評選活動(dòng)中，集創(chuàng )北方的iML1998斬獲“創(chuàng )新IC”大獎?！ ∪蚴卓頟MIC與P-Gamma單芯片TV顯示解決方案 張寧三博士指出，高集成度、低功耗、高靈活性將是下一代顯示驅動(dòng)IC所必須具備的特點(diǎn)，集創(chuàng )北方開(kāi)創(chuàng )性地推出了全球首款集成可編程電源管理(PMIC)和可編程伽馬緩
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NVIDIA執行長(cháng)黃仁勛獲頒交大名譽(yù)博士 張忠謀現身站臺
- 挾眾廠(chǎng)難以跟進(jìn)的繪圖技術(shù)優(yōu)勢，在人工智能(AI)世代占據領(lǐng)先優(yōu)勢的NVIDIA，過(guò)去2年營(yíng)運表現與股價(jià)大躍升，創(chuàng )辦人暨執行長(cháng)黃仁勛引領(lǐng)NVIDIA擺脫低谷，再掀新一波成長(cháng)動(dòng)能，并被外界喻為是下一個(gè)蘋(píng)果(Apple)。5日黃仁勛獲頒交大名譽(yù)博士，臺積電董事長(cháng)張忠謀等半導體、IT重量級人士也親自到場(chǎng)祝賀。 黃仁勛出生于臺南，1984年獲得美國奧瑞岡州立大學(xué)電機工程學(xué)士，1992年由美國史丹佛大學(xué)電機工程研究所畢業(yè)，取得碩士學(xué)位。畢業(yè)后于超微(AMD)、巨積擔任芯片工程師，三十歲時(shí)與朋友共同創(chuàng )辦IC設
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“芯”力幾何 兆芯的優(yōu)勢與不足
- 兆芯是一家國家大力扶持的IC設計公司，在十二五期間，承接了核高基01專(zhuān)項，獲得了數十億資金扶持。在2017年又拿到了核高基一大筆錢(qián)。因此，兆芯是一家不差錢(qián)的公司，即便無(wú)法盈利，也能過(guò)的很好。相對于海光來(lái)說(shuō)，兆芯獲得的國家資源要豐富的多——海光以天津投資和曙光自有資金為主，兆芯拿核高基的錢(qián)拿到手軟。 兆芯技術(shù)來(lái)源在于是VIA公司，其ZXA就是VIA Nano馬甲，ZXC QuadCore C4600和VIA QuadCore C4650十有八九就是同一個(gè)東西。雖然兆芯在各種
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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