IC設計市場(chǎng)回溫？終端需求尚未明顯復蘇

在經(jīng)濟逆風(fēng)、高通貨膨脹沖等因素沖擊下，消費電子需求持續萎靡，半導體產(chǎn)業(yè)整體邁入調整周期，IC設計環(huán)節也不例外。

不過(guò)，近期IC設計行業(yè)迎來(lái)了利好消息。

媒體報道稱(chēng)，IC設計訂單需求出現回溫，以急單、短單為主，部分廠(chǎng)商重啟投片。部分廠(chǎng)商表示，雖然客戶(hù)對于后續訂單需求不明朗，但是由于部分庫存已經(jīng)消化完畢，也開(kāi)始重新投片，但投片量不敢太多。

與此同時(shí)，供應鏈人士透露，當前芯片價(jià)格跌幅變小，包括聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠和瑞昱半導體在內的IC設計廠(chǎng)商收入出現復蘇跡象，上述公司庫存調整或將結束。

IC設計行業(yè)正在慢慢好轉，不過(guò)業(yè)界仍舊謹慎看待未來(lái)終端需求，有驅動(dòng)IC設計廠(chǎng)商認為，驅動(dòng)IC跌價(jià)趨勢已逐漸平穩，但這并不是因為終端市場(chǎng)需求已提升，而是客戶(hù)知道IC供應商因為部分投片成本上升，已不愿繼續降價(jià)。

另外，電源管理IC廠(chǎng)商表示，部分產(chǎn)品庫存調整恐怕會(huì )延續到第3季，因為市場(chǎng)需求還沒(méi)有明顯回溫。