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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
全球IC設計Q3營(yíng)收排名出爐,前三名為博通、高通、英偉達
- 根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統計，全球前十大IC設計業(yè)者2017年第三季營(yíng)收排名與第二季排名一致，前三名依次為博通、高通、英偉達。其中，聯(lián)發(fā)科第三季的營(yíng)收與毛利率表現雖趨近財測高標，但相較于2016年同期，營(yíng)收仍下滑18.8%，是前十大IC設計公司中唯一連續兩個(gè)季度衰退幅度達兩位數公司。 ? 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋指出，盡管聯(lián)發(fā)科推出P23與P30產(chǎn)品應對中高端智能手機市場(chǎng)需求，然而，在高通的中高端產(chǎn)品線(xiàn)皆導入14nm制程，再加上Kryo CPU先后導入Snapdragon
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砥礪前行的中國IC設計業(yè)
- 集成電路設計業(yè)作為技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng )新的主要環(huán)節，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中承擔重要責任，各種政策的出臺為我國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現跨越式發(fā)展注入了強大動(dòng)力，中國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨著(zhù)前所未有的發(fā)展機遇。
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IC設計業(yè)年度盛會(huì )即將召開(kāi)
- 由工業(yè)和信息化部指導，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )、“核高基”國家科技重大專(zhuān)項總體專(zhuān)家組、北京市發(fā)展和改革委員會(huì )、北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì )、北京市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )、中關(guān)村科技園區管理委員會(huì )、北京市海淀區人民政府、中關(guān)村發(fā)展集團和首創(chuàng )集團共同主辦,北京半導體行業(yè)協(xié)會(huì )支持，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )、北京中關(guān)村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司、北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權投資基金有限公司、中關(guān)村芯園(北京)有限公司、中芯北方集成電路制造(北京)有限公司、上海芯媒會(huì )務(wù)服務(wù)有限公司和上海亞訊商務(wù)咨詢(xún)有限公司共同承辦，中
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工程師解說(shuō)：一顆芯片出爐的成本法則
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IoT布局有“道”，看IC廠(chǎng)商如何化繁為“簡(jiǎn)”？
- IoT布局有“道”，看IC廠(chǎng)商如何化繁為“簡(jiǎn)”？-為實(shí)現物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián)，藍牙無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)進(jìn)一步強化連接能力和通信距離。同時(shí)，半導體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專(zhuān)注于技術(shù)的提升轉向如何更好地滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。
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IC設計業(yè)到制造業(yè)看無(wú)人機產(chǎn)業(yè)鏈
- IC設計業(yè)到制造業(yè)看無(wú)人機產(chǎn)業(yè)鏈-無(wú)人機產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售、服務(wù)等細分領(lǐng)域，具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗、飛控系統開(kāi)發(fā)、發(fā)動(dòng)機等關(guān)鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無(wú)人機整機組裝、無(wú)人機銷(xiāo)售、無(wú)人機操控培訓、運營(yíng)服務(wù)業(yè)務(wù)、一體化應用服務(wù)等環(huán)節。
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定制化芯片拉抬IC設計服務(wù) 臺積電持股創(chuàng )意電子業(yè)績(jì)擴大
- 根據歐系外資最新的一份報告顯示，受惠于人工智能(AI)的需求提升，加上定制化芯片的需求也在逐步發(fā)酵的情況下，臺積電擁有其35%股權的IC設計服務(wù)供應商創(chuàng )意電子，在營(yíng)收成長(cháng)及利潤結構的改善下，將其個(gè)股評價(jià)調升至“買(mǎi)進(jìn)”的評等，目標價(jià)則一舉調升至每股新臺幣新臺幣350元的價(jià)位。 該歐系外資指出，受惠于人工智能與深度學(xué)習的需求，包括許多科技大廠(chǎng)如Google、亞馬遜以及許多中國大陸廠(chǎng)商在內對于定制化芯片運用在網(wǎng)絡(luò )、多媒體以及資料中心的需求逐步增加，這使得定制化芯片開(kāi)始在這些領(lǐng)域
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3D IC設計打了死結？電源完整性分析僵局怎么破
- 數十年來(lái)，半導體行業(yè)在超級集成的道路上暢通無(wú)阻，一方面可以提高功能和性能，另一方面可以降低系統成本。不過(guò)，標準的做法是將越來(lái)越多的功能塞進(jìn)單個(gè)裸片上，當您想要集成某些采用不同制程的功能時(shí)，這條路就走不通了。這就是為什么3D IC- 將3D模塊和內插器集成在一起變得越來(lái)越流行的原因。當前，一個(gè)流行的應用案例是將高帶寬存儲器與處理器并排結合在一起，在DRAM堆棧和主存儲器之間直接通過(guò)低阻抗/高度并行連接實(shí)現更高帶寬的通信。 當然，每個(gè)設計創(chuàng )新都會(huì )帶來(lái)新的設計問(wèn)題。其中之一就是如何管理這些系統一直到封
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2017中國集成電路設計年會(huì )暨北京產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新論壇將舉行
- 9月18日，中國半導體協(xié)會(huì )集成電路設計分會(huì )與中關(guān)村集成電路設計園聯(lián)合組織的“中國集成電路設計業(yè)2017年會(huì )暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“2017年ICCAD年會(huì )”)新聞發(fā)布會(huì )在中關(guān)村集成電路設計園展示中心召開(kāi)，北京市經(jīng)信委、中半協(xié)集成電路設計分會(huì )相關(guān)領(lǐng)導出席發(fā)布會(huì )。來(lái)自相關(guān)政府部門(mén)、行業(yè)協(xié)會(huì )、企業(yè)代表、行業(yè)機構等近百人參加了此次會(huì )議。會(huì )議由中關(guān)村集成電路設計園公司董事長(cháng)苗軍主持?！ ≌等珖谌龑谩半p創(chuàng )周”之際，舉辦2017年ICCAD年會(huì )的新聞發(fā)布會(huì )，全面介紹即將于11月16-17
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九大“最”看點(diǎn)，帶你“撩”展會(huì )
- 第90屆中國電子展進(jìn)入倒計時(shí)階段，距離10月25日開(kāi)幕不到2個(gè)月的時(shí)間。作為萬(wàn)眾矚目的中國電子行業(yè)盛會(huì )，第90屆中國電子展會(huì )將在上海新國際博覽中心呈現怎樣的精彩?小編為您梳理了九大“最”看點(diǎn)，帶您提前領(lǐng)略展會(huì )盛況。 “最”看點(diǎn)之一規模 第90屆中國電子展的展覽面積達5萬(wàn)平方米，5個(gè)展館，超1000個(gè)展位。自牽手中國國際半導體博覽會(huì )以來(lái)，中國電子展強勢打造從元器件、設備到應用終端完整產(chǎn)業(yè)鏈。本屆展會(huì )更是匯集了史上最強元器件和半導體展商陣容，并欲
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2017年全球半導體市場(chǎng)成長(cháng)9.8% IC設計或影響臺灣產(chǎn)值
- 觀(guān)測2017年全球半導體產(chǎn)業(yè)，3C終端產(chǎn)品需求回穩，帶動(dòng)存儲器價(jià)格上揚，加上車(chē)用電子及工業(yè)用半導體需求成長(cháng)，中國臺灣地區資策會(huì )MIC預估，全球半導體市場(chǎng)規模將比2016年成長(cháng)9.8%，達到3,721億美元，2018年全球半導體市場(chǎng)也會(huì )有小幅成長(cháng)，預估成長(cháng)率為2.1%。 雖然今年P(guān)C市場(chǎng)持續衰退，但除了傳統3C之外，還有車(chē)用電子及工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)用的半導體需求成長(cháng)，加上存儲器價(jià)格上揚的帶動(dòng)，全球半導體市場(chǎng)可望達到9.8%成長(cháng)率。相較全球成長(cháng)規模，臺灣表現則有點(diǎn)差強人意。資策會(huì )M
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韓國Fabless半導體產(chǎn)業(yè)陷危機
- 韓國半導體產(chǎn)業(yè)看似風(fēng)光，雖然三星、海力士等存儲器廠(chǎng)獲利創(chuàng )新高，但在此同時(shí)，主要無(wú)廠(chǎng)IC設計廠(chǎng)商上獲利半年表現卻不如去年，形成強烈對比。 韓國媒體Businesskorea報導，在韓國創(chuàng )業(yè)板市場(chǎng)(KODAQ)掛牌交易的十五大無(wú)廠(chǎng)IC設計商中，有十家上半年營(yíng)業(yè)利潤呈現衰退，每十家有五家出現虧損，僅有兩家營(yíng)收、獲利成長(cháng)。 報導特別點(diǎn)名LCD面板核心零件時(shí)序控制IC，以及驅動(dòng)IC設計業(yè)者上半年獲利衰退均超過(guò)三成，這與中國同行瓜分市場(chǎng)有關(guān)。 據統計，中國無(wú)廠(chǎng)半導體公司去年達1,362家，幾乎是201
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全球十大IC設計公司排名出爐 幾人歡喜幾人憂(yōu)？
- IC設計總體上升趨勢，手機芯片市場(chǎng)聯(lián)發(fā)科已經(jīng)被高通打趴下了，PC處理器AMD最近大出風(fēng)頭。
- 關(guān)鍵字： IC設計 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰
- 盡管股價(jià)重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過(guò)關(guān)斬將嗎? IC設計業(yè)如今正面臨的三大挑戰，蔡明介與蔡力行還有一段長(cháng)路要走。 7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線(xiàn)法說(shuō)會(huì )，共同執行長(cháng)蔡力行首度登場(chǎng)主持，隔天股價(jià)連續大漲，站上久違的300元大關(guān)，也改寫(xiě)近20個(gè)月來(lái)的波段新高價(jià)。 聯(lián)發(fā)科股價(jià)大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現止跌回穩;此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂(lè )觀(guān)看法。 不過(guò)，若是預期聯(lián)發(fā)科從此可以過(guò)關(guān)斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業(yè)大
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ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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