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ic設計 文章 進(jìn)入ic設計技術(shù)社區
家用醫療保健電子設備設計迷津指南
- 美國食品與藥物管理局(FDA)指出：在醫療設備產(chǎn)業(yè)中，家庭衛生保健是發(fā)展最快的領(lǐng)域。受到人類(lèi)平均壽命延長(cháng)，慢性病患者越來(lái)越多以及保健成本越來(lái)越高等原因的推動(dòng)，越來(lái)越多更“智能”、“友好”的醫療設備正在進(jìn)入家庭消費市場(chǎng)。 這些醫療保健產(chǎn)品包括：血糖儀、數字血壓計、血氣分析儀、數字脈搏和心率監視器、數字溫度計、懷孕測試儀、透皮給藥系統、透析系統和氧濃縮器等。其中許多儀器可以用無(wú)線(xiàn)方式通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)連接到醫護人員的辦公室，實(shí)現對重癥病人的持續在線(xiàn)監視和診斷。
- 關(guān)鍵字： ADI Holter IC設計
韓IC設計持續低迷 企圖靠并購求突破
- 過(guò)去這一年，韓國IC設計業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機市場(chǎng)惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰。持續惡化的業(yè)績(jì)迫使IC業(yè)者開(kāi)始進(jìn)行收購以及合併，企圖透過(guò)「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。 IC設計指的是只專(zhuān)注于進(jìn)行半導體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過(guò)去這段時(shí)間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規模。 據韓媒Money Today報導，曾引領(lǐng)韓國IC業(yè)者好一段時(shí)間的MtekVision面對持續虧損，卻始終無(wú)
- 關(guān)鍵字： IC設計 晶圓 三星
下游需求暢旺 全球半導體產(chǎn)值今年將增5.3%
- 2014年在總體經(jīng)濟復蘇，智慧型手機與新興穿戴式裝置等終端產(chǎn)品需求持續成長(cháng)的帶動(dòng)下，全球半導體市場(chǎng)產(chǎn)值可望達到3,220億美元，較2013年成長(cháng)5.3%。 資策會(huì )產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉指出，由于智慧手持產(chǎn)品需求成長(cháng)，2014年全球半導體市場(chǎng)發(fā)展相當樂(lè )觀(guān);上半年北美半導體設備訂單出貨比(B/BRatio)皆維持1.0以上，日本于今年6月亦回升至1.0以上。 值得注意的是，在全球半導體市場(chǎng)中，中國大陸為最大的需求來(lái)源。洪春暉透露，大陸為電子產(chǎn)品生產(chǎn)重鎮，且內需市場(chǎng)廣大，為
- 關(guān)鍵字： 半導體 指紋 IC設計
PC、3G手機需求轉弱 芯片廠(chǎng)率先向晶圓廠(chǎng)減單
- 近期終端市場(chǎng)及客戶(hù)需求不斷出現傳統淡季來(lái)臨的轉弱訊號，讓不少臺系IC設計業(yè)者提高警覺(jué)，部分芯片廠(chǎng)坦言PC、3G手機及消費性電子產(chǎn)品出貨力道已明顯出現轉弱跡象，面對2015年第1季需求仍有下滑壓力，目前對于晶圓廠(chǎng)下單將先采取保守態(tài)度，并開(kāi)始率先減單。 盡管晶圓代工8吋廠(chǎng)產(chǎn)能依然吃緊，臺系LCD驅動(dòng)IC及模擬IC設計業(yè)者亦直言，后續業(yè)績(jì)成長(cháng)動(dòng)能強弱，恐要視晶圓廠(chǎng)出貨情況而定，然臺系一線(xiàn)IC設計大廠(chǎng)表示，從第3季供應鏈廠(chǎng)商所統計出來(lái)的庫存水位來(lái)看，多數品牌、通路及代工廠(chǎng)等客戶(hù)紛已為第4季傳統旺季效應作
- 關(guān)鍵字： LCD IC設計
突破IC設計專(zhuān)利關(guān)卡 大陸政府布局IP/EDA
- 中國大陸IC設計業(yè)急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當地IC設計廠(chǎng)商數量和規模雖已大量成長(cháng)，但仍面臨極大的電子設計自動(dòng)化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專(zhuān)利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專(zhuān)利布局。 工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開(kāi)發(fā)成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營(yíng)收。因此近來(lái)中國大陸IC設計業(yè)急欲擺脫支付專(zhuān)利金的重擔，在2014年4月針對IP專(zhuān)利成立第一支專(zhuān)利
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奧地利微電子向模擬IC設計公司宣布2015年多項目晶圓制造服務(wù)計劃
- 業(yè)內領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務(wù)，該項目被稱(chēng)為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶(hù)的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶(hù)均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設計公司有效降低生產(chǎn)成本。 作為 “不僅僅是硅”這一創(chuàng )新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務(wù)，為代工服務(wù)用戶(hù)帶來(lái)先進(jìn)的封裝技術(shù)。MPW服務(wù)與芯片級封裝的
- 關(guān)鍵字： 奧地利微電子 IC設計 MPW
效仿聯(lián)發(fā)科 臺系IC設計業(yè)者2015開(kāi)啟低價(jià)戰
- 自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷(xiāo)售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場(chǎng)需求成長(cháng)力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應鏈門(mén)外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰搶單。 臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場(chǎng)大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶(hù)的臺系IC設計公司，
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 LCD IC設計
手機、平板低價(jià)戰助攻 臺芯片廠(chǎng)明年大舉搶單
- 自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷(xiāo)售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場(chǎng)需求成長(cháng)力道漸趨緩和，業(yè)者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風(fēng)潮，這讓一直被擋在供應鏈門(mén)外的臺系IC設計業(yè)者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動(dòng)低價(jià)戰搶單。 臺系IC設計業(yè)者表示，目前大概只有聯(lián)發(fā)科、部分LCD驅動(dòng)IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場(chǎng)大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶(hù)的臺系IC設計公司，
- 關(guān)鍵字： Android IC設計 LCD
臺灣半導體上游強 下游恐洗牌
- 摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說(shuō)，臺灣半導體中上游一線(xiàn)大廠(chǎng)競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。 摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會(huì )議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進(jìn)入第二天議程，電子熱門(mén)議題聚焦新產(chǎn)品明年發(fā)展、半導體產(chǎn)業(yè)市占變化。 臺系半導體龍頭廠(chǎng)臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會(huì )，且恰逢中國封測廠(chǎng)即將聯(lián)手新加坡大廠(chǎng)，產(chǎn)業(yè)變化趨勢特別吸引法人關(guān)注目光。 本報專(zhuān)訪(fǎng)摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC設計 封測
集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰并存
- 雖然已取得了很大發(fā)展，但中國IC行業(yè)存在著(zhù)一系列嚴重問(wèn)題：在IC設計方面，設計企業(yè)缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴(lài)程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數企業(yè)尚未建立完整的設計服務(wù)和支持體系，IP核開(kāi)發(fā)能力弱并滯后于工藝開(kāi)發(fā)。如今，在中國擁有政策、資金、市場(chǎng)，呼喚技術(shù)和專(zhuān)家的優(yōu)勢條件下，中國IC業(yè)應抓住最好的發(fā)展時(shí)機。
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC設計 ASIC
Synopsys:深化與臺灣半導體業(yè)者合作關(guān)系
- 全球半導體設計與制造軟體廠(chǎng)商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執行長(cháng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪(fǎng)臺時(shí)表示，新思科技合并思源科技兩年來(lái)已見(jiàn)具體成效，不僅所屬研發(fā)團隊在先進(jìn)設計軟體技術(shù)有突破性進(jìn)展，更深化與臺灣半導體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺灣半導體業(yè)者共創(chuàng )雙贏(yíng)。 ? 新思科技總裁暨共同執行長(cháng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪(fǎng)臺，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來(lái)的多項具體成效。 新思科技一直扮演臺灣半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
- 關(guān)鍵字： Synopsys IC設計 TSMC
大唐半導體：五年內進(jìn)入國內IC設計第一集團
- 近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)(芯片產(chǎn)業(yè))。這個(gè)需求旺盛、有著(zhù)巨大商機的市場(chǎng)一直是我國信息產(chǎn)業(yè)的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)：大唐電信)董事長(cháng)曹斌，在接受新華網(wǎng)記者采訪(fǎng)時(shí)表示，芯片國產(chǎn)化大趨勢不可逆轉，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展必須和市場(chǎng)需求相結合，營(yíng)造大的生態(tài)鏈。面對機遇與挑戰，大唐電信將借助“產(chǎn)業(yè)發(fā)展”和“資本并購”雙輪驅動(dòng)戰略，在未來(lái)五年力爭進(jìn)入國內IC設
- 關(guān)鍵字： 大唐半導體 IC設計
半導體景氣度依然高企,看好半導體行業(yè)主線(xiàn)機會(huì )
- 事件:上周五美國單片機和模擬半導體廠(chǎng)商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布產(chǎn)品訂單數量受累于中國市場(chǎng)需求下降而低于預期,受此消息影響,公司股價(jià)創(chuàng )下了將近6年內的單日最大跌幅,而其他芯片廠(chǎng)商的股價(jià)也集體下挫。 微芯是全球領(lǐng)先的單片機和模擬半導體供應商之一,生產(chǎn)的半導體元件應用于從家用電器、計算機網(wǎng)絡(luò )硬件到汽車(chē)等多類(lèi)產(chǎn)品,因此該公司收入被視為衡量行業(yè)需求的一個(gè)參考指標。中國作為智能手機等重要電子產(chǎn)品最大的生產(chǎn)地,也是微芯等半導體廠(chǎng)商最大的市場(chǎng)。但我們通過(guò)分析,認為微芯科
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC設計
產(chǎn)業(yè)力量重磅出擊 IC China 2014新品預覽
- IC產(chǎn)業(yè)作為國家重點(diǎn)扶持的新興產(chǎn)業(yè)，近日來(lái)因國家產(chǎn)業(yè)投資基金引發(fā)的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了史上最優(yōu)發(fā)展環(huán)境。與此同時(shí)，3G、移動(dòng)通信、半導體照明、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域孕育的巨大市場(chǎng)，將促進(jìn)IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會(huì )暨高峰論壇將圍繞“應用驅動(dòng)，快速發(fā)展”的主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專(zhuān)用設備、半導體專(zhuān)用材料、半導體分立器件的海內外廠(chǎng)商、企事業(yè)單位搭建
- 關(guān)鍵字： IC設計 Qualcomm 醫療儀器
ic設計介紹
IC設計是將系統、邏輯與性能的設計要求轉化為具體的物理版圖的過(guò)程， 也是一個(gè)把產(chǎn)品從抽象的過(guò)程一步步具體化、直至最終物理實(shí)現的過(guò)程。為了完成這一過(guò)程， 人們研究出了層次化和結構化的設計方法：層次化的設計方法能使復雜的系統簡(jiǎn)化，并能在不同的設計層次及時(shí)發(fā)現錯誤并加以糾正；結構化的設計方法是把復雜抽象的系統劃分成一些可操作的模塊，允許多個(gè)設計者同時(shí)設計，而且某些子模塊的資源可以共享。
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